- 张伟民透露，AVS的手机解码芯片将于今年6月面市，成本不会比H.264高。“而且完全可以跑3G网，3G能达到384K码流，而AVS有230K就可以了。” 音视频产业联盟秘书长张伟民日前接受记者采访时表示，作为我国具备自主知识产权的第二代信源编码标准AVS产业化进程不断加快。AVS未来的目标是高清，而手机电视和IPTV这些新兴市场则是AVS当前进入的重点。 &nbs
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AVS手机 IC 解码芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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模拟 IC 优化
- 易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美国威捷半导体公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案，设计其高性能视频处理器。长期以来，威捷半导体一直是Synopsys布局布线技术的用户。为了转向90纳米工艺，威捷半导体评估了市场上所有的解决方案，并最终选定了IC Compiler，这是
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90纳米设计 Compiler IC Synopsys 单片机 嵌入式系统 威捷半导体
- 具有业界领先的 THD 性能和低待机功耗以满足 PFC/能源规范 FAN7529/FAN7530为镇流器和 LCD TV设计提供节能和可靠的解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC，专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD&nbs
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CRM IC PFC 飞兆半导体 工业控制 控制器 工业控制
- CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器， 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码：CRUS）推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525，专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器，包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且，CS4525支持模拟和数字音频信号的进入，凭借其高效的功率级，系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
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Cirrus IC Logic 单片机 高集成音频 嵌入式系统 数字电视 消费电子 消费电子
- 总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。 DEK指出，燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料，将会加速此一新时代的来临。更重要的是，这些制程和设备都已相当成熟稳健，而且将从我们为提高商业应用
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电池 燃料电池 IC 制造制程
- IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
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IC 人才 设计 EDA IC设计
- 采用PCL-818HG数据采集卡和Visual C++6．O开发了混凝土结构损伤测试系统。可以实时测量荷载、位移、应变及加速度等损伤特性参数。
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PCL 818 HG 测试系统
- 一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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IC 材料 产业 封装 封装
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
- H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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