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ic compiler ii 文章 进入ic compiler ii技术社区

基于Nios II/s的 通用无线传感网络节点的设计

  •   1. 引言   无线传感网络(Wireless Sensor Network, WSN)是部署在监测区域内大量廉价微型传感器结点组成的,通过无线通信方式形成的一个多跳的自组织网络系统[1],其目的是协作地感知,采集和处理网络覆盖区域中感知对象的信息,并发送给观测者。该技术起源于20世纪90年代的美国,经过十年的发展,无线传感网络技术集成了传感器技术,微机电系统,现代网络和无线通信等技术,跨越了计算机、半导体、嵌入式、网络、通信、光学、微机械、化学、生物、航天、医学、农业等众多领域,相关技术已取得了长
  • 关键字: Nios II/s  无线  传感器  传感网络  

射频IC MFRC522在智能仪表中的应用

  •   1 引言   由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显,卡座磨损、腐蚀,以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命,因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRC522的智能仪表设计,提高了智能仪表的使命寿命。   2 MFRC522简介   2.1 MFRC522的特点   MFRC522采用串行通信方式与主机通信,可根据用户需求,选用SPI、I2C或串行UART工作模式,有利于减少连线,缩小PCB板面积,降低
  • 关键字: 射频  IC  智能仪表  天线  

投入3500万资金 深圳8月出台新政扶持IC业

  •   在国内集成电路(IC)产业增速明显放缓的现状下,深圳市政府即将出台一系列优惠政策继续扶持IC产业快速发展。   日前,《第一财经日报》从第六届珠三角集成电路(IC)产业研讨会上获悉,深圳市政府将把一些快速发展的IC设计企业作为重点支持对象,以吸引外地IC设计企业落户深圳。   其中,加强与香港IC设计企业合作也是该计划的重要组成部分,今年深圳市政府资助“深港创新圈”的3500万元专项资金将重点用于IC设计产业。   “政府、行业协会、IC基地和企业将形成&ls
  • 关键字: IC  集成电路  RFID  半导体  

模拟IC迎来旺季 价格竞争成为重点

  •   据报道,笔记本电脑模拟IC供货商致新表示,目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载,已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长,第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。   受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响,近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量,加上年中原本就存在的盘点效应,相关IC供货商6月比5月有所下滑。   致新表示,以上因素确实会影响营收表现,不过因公司5月营收成绩不佳,6月营收应该会比5月好些,但不会超越4月。   
  • 关键字: IC  ODM  NB  

Maxim推出用于DDR高速缓冲存储器电池备份的集成电源管理IC

  •   Maxim推出用于DDR高速缓冲存储器电池备份的集成电源管理IC DS2731。该PMIC集成了单节Li+电池充电器、控制系统电源和电池电源切换的电源转换系统、以及用于“调节”DDR存储器电源的2MHz同步降压调节器。这种空前的高度集成特性省去了现有方案中15个以上的分立元件,从而节省了成本和空间。DS2731能够兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V电源,非常适合用于RAID服务器/系统存储卡、板载RAID (ROMB)以及板载模块化RAID
  • 关键字: Maxim  DDR  存储器  电源管理  IC  

嵌入式系统是嵌入式软件与IC发展基础

  •     嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合后的产物。这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。      在社会日益信息化的今天,计算机和网络的应用已经全面渗透到日常生活中。各种应用嵌入式系统的电子产品随处可见,如人们平常用的手机、摄像机、医疗仪器、汽车,乃至工业控制、航天、航空等设备都要用到嵌入式系统。在经济发达国家,每个家庭平均拥有255个嵌入式系统,如每辆汽车平均装有35个嵌入
  • 关键字: 嵌入式系统  IC  计算机系统  集成电路  

08下半年IC产业有何看点

  •   建立合资企业,减少资本支出,晶圆代工厂商产能利用率高涨,450毫米晶圆工厂,原油价格上涨,这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨?   回顾一下上半年IC产业的突出特点:       成立了几家合资企业,尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技,英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷,迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。   2008年资本支出预算减少(或者进一步减少),ICInsights认为,这
  • 关键字: IC  晶圆  意法半导体  三星  英特尔  台积电  

微传感器市场销售收入在08年将增18.5%

  •   据市场研究公司BCC Research最新发表的研究报告称,2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元,比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年,全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美 元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。   BCC Research把这个市场分为微电机系统、生物芯片和纳米传感器等应用市场。微电机系统是最大的微传感器市场,2007年的销售收入为22亿美元。这个市场2008年的销售收入将达26亿美元,2013年的销售收入将达64亿美元
  • 关键字: IC  微传感器  微电机  生物芯片  纳米传感器  

PI推出采用全新LinkSwitch-II 系列IC参考设计

  • 利用高精度初级侧控制实现精确调节的CV/CC电源,同时可降低元件数量 EcoSmart®技术轻松满足能源之星2.0及其它全球能效标准     2008年6月16日,用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司宣布,将推出采用其全新LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC的三款充电器/适配器参考设计。全新的LinkSwitch-II器件利用高精度初级侧控制,可实现精确调节的恒压/恒流 (CV/CC) 电源设计,
  • 关键字: 功率转换  AC-DC  LinkSwitch-II  PI  充电器  

基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统设计

  • 摘要: 以Altera公司FPGA芯片为平台,利用SOPC技术和Nios II处理器设计并实现了医用呼吸机的主控系统。 关键词: 呼吸机;SOPC;Nios II软核处理器;压力补偿   呼吸机是可以代替人的呼吸功能或辅助人的呼吸功能的仪器。它适用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能帮助病人纠正缺氧和排出二氧化碳,是挽救某些危重病人生命的重要工具。   现有的呼吸机产品,其主控系统大多基于单片机来实现,对于功能强一些的产品就需要使用高端单片机,这样使得系
  • 关键字: SOPC  Nios II  FPGA  呼吸机  压力补偿  200806  

互联三要素:功率、成本和带宽效率

  •   当在探讨对IC和IP核的要求时,我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低;电池寿命无限长;无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。   事实上效率分为三个不同的部分。很明显,功率效率是其中之一,处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率,用户总是要求产品的价格越来越便宜,所包含的性能越来越多。成本下降,容量上升,这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分,但它们却是驱动半导体技术的发展动力。   第三项是带宽效率。越来越多的媒体被
  • 关键字: IC  IP  处理器  Pulse-LINK  安全编码  Tensilica  

MEMS划片技术的现状与技术革新

  •   0 引言   MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分,是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域,相对于传统的机械,它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术,可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层,从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁,这些微机械结构容易因机械接触而损
  • 关键字: MEMS  传感器  划片  IC  

FA5310开关电源控制IC及其应用?

  • 介绍了FA5310开关电源控制IC的性能、特点及工作原理,并给出了它的一种具体应用电路。
  • 关键字: 及其  应用  IC  控制  开关电源  FA5310  

渝德科技8寸线试产成功

  •   中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功,首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产,设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示,这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主,由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。   位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元,先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施,投产后再由渝德科技赎回。据悉,由于封测厂未同时配套投资,渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测,而重庆市政府
  • 关键字: 晶圆  IC  茂德  重庆  渝德科技  

LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成电路

  •   LSI 公司宣布推出专为 2.5 英寸和 3.5 英寸台式机和企业级硬盘驱动器 (HDD) 设计的最新高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   这款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅锗 (Si-Ge) 工艺制造而成,不仅可提供 3.3Gbps 的业界最高运行速度,而且其功耗比面向同一市场领域的前代产品降低了近 30%。PA8800 独具创新的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本,同时随着散热量
  • 关键字: LSI  IC  前置放大器  驱动器  
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