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ic compiler ii 文章 进入ic compiler ii技术社区

2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠

  • 2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠 据VLSI Research Inc.发布的数据显示,2007年对大多数IC设备厂商来说发展较稳定,业绩基本满意。 估计2007年全球IC设备厂商总收入为575亿美元,增长8%。 其中,前十大设备厂商收入总和创了记录,达到了335亿美元,比2006年增长10%。 从地区分布来看,前15名中的美国厂商收入占总收入的47%,日本厂商占37%,两家欧洲厂商占了16%。 IC设备厂商前十名排名: 1,App
  • 关键字: IC  

两岸晶圆厂LCD驱动IC产能塞爆

  •   TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业!随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高,晶圆代工厂亦雨露均沾,以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂,包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲,世界先进产能利用率提前破百,并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援,宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。   这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循,2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际,世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的晶圆厂
  • 关键字: LCD IC   

非接触式IC卡预收费电度表的设计

  •   用户使用电量的计量手段的准确程度取决于电互感器及电度表的精度。现已出现了接触式IC卡预收费电度表,它使收费从过去繁琐的人工抄表、手工计价转变为用户持卡购电,实现了电费收缴管理自动化。但它不能解决无源(卡中无电源)和免接触等问题[2~8]。   非接触式IC卡(又称射频卡)是国外近几年发展起来的新技术[1],它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来,解决了无源和免接触难题。射频卡无需专门的供电电源;它与读写器间无机械接触,避免了接触故障;它的表面无裸露芯片,可防水,且不易产生静电击空及弯曲损坏等问题
  • 关键字: IC  

微利下的繁荣导致IC产业起伏不定

  •   全球半导体工业的利润水平己经下降到令人警觉的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利润率水平仅仅能够承受每年新的最低投资活动。这是半导体设备制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工业策略年会上的讲话。   虽然全球半导体工业每年从集成电路数量上仍保持有两位数以上的增长,但是总的趋势是走向微利下的繁荣时代,也即工业只能平坦的发展,不能产生足够大的投资回报来继续兴建新的工厂,以满足日益增长的客户需求。   业界都试图妥善地解决价格下降问题,以获得足够
  • 关键字: IC  

嵌入式系统mC/OS-II在LPC2119上的移植方法和技巧

  • 本文在分析实时嵌入式系统mC/OS-II和LPC2119芯片的基础上,对mC/OS-II向处理器上移植前需要了解的知识和需要做的前期准备工作进行了分析和讨论,最后给出了移植的具体工作。论文着重分析了mC/OS-II的移植。
  • 关键字: mC/OS-II  ARM  重映射  LPC2119  任务  

IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC

  •   国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。   IR3502能够为任意数量的IR XPhase® 相位IC提供整体系统控制和接口,每个XPhase相位IC可驱动并监控一个相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整体系统设定值精度和菊链式数字相位时序,无需外部元件,也能达到准确的相位交错。IR3502和IR3507芯片组与IR3507相位IC结合,可提供功
  • 关键字: 国际整流器 IC  

市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线

  •   从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。   目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。   在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
  • 关键字: IC  

市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线

  •   从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。   目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。   在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
  • 关键字: IC  

满足用户需求是IC设计企业研发方向

  •   IC设计企业应该胸怀宽阔一些,把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。   目前,在一些应用领域,国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计的IC产品。其具有以下几个优点:性价比高,具有很好的本地化支持,拥有很好的本地化软件资源,能够满足本地化需求。现在很多国内的IC设计公司并不只是提供单个的产品,而是根据客户的切实需求提供完整的设计方案。这些都是一些国外IC厂商所不具备的优势。   目前很多芯片设计公司瞄准同一应用领域,出现了
  • 关键字: IC  

试论将μC/OS-II用于单片机教学

  •        当前,大学中的“嵌入式系统与单片机应用”及类似课程的教学内容和实验正处在转型期,由单纯8位机转向8位、16位、32位并举;开发方式上,仿真器在逐步退出;嵌入式实时操作系统被引入教学。本文就相关课程内容与实验平台方案的设计提出一些看法,以引起同行的思考与讨论。   引 言 在2003年天津举行的“全国单片机及嵌入式系统学术年会”上,来自全国各地几十所大学的教师对单片机与嵌入式系
  • 关键字: μC/OS-II 单片机   

基于多媒体处理器VG2的智能家居控制器设计

  •   摘要 介绍基于多媒体处理器VG2的智能家居控制器的设计,利用电视作为显示终端,结合电话网和以太网实现远程控制,支持USB本地数据交互;并给出相关硬件功能单元的设计与软件实现。   关键词 智能家居 VG2 μC/OS-II   现代社会家庭以家居的安全、舒适、便利和多元化信息的生活环境作为一个理想目标,20世纪90年代以后,网络化智能家居的出现,实现了在家庭范围内信息设备、通信设备、娱乐设备、家用电器、照明设备、家庭求助报警、家庭安防及水电气热表(四表三防)等家居设备的远、近程网络互连,为用
  • 关键字: 智能家居 VG2 μC/OS-II  

无线传感器网络基于μC/OS-II的低功耗改进

  •   摘要 低功耗研究是无线传感器网络研究的一个热点,可分成硬件和软件两个层面进行研究。本文从软件层面,特别是操作系统的角度介绍了低功耗研究的技术背景,并分析了现有的典型传感器网络操作系统在低功耗管理方面采取的策略,提出了μC/OS-II在无线传感器网络中应用的低功耗改进方法。经过移植、测试,改进后的μC/OS-II在低功耗方面有了显著的提高。   关键词 无线传感器网络操作系统 低功耗 μC/OS-II   引 言   无线传感器网络是由一个个具有数据采集、计算和通信能力的传感器节
  • 关键字: 无线传感器网络操作系统 低功耗 μC/OS-II  

恩智浦为麦德龙集团提供智能标签IC

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签,用于其供应链的管理。该零售商将在德国的现购自运批发商场中采用RFID技术的货架上,部署UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID标签。之所以选择该芯片,是因为其在整个UHF频率范围内均具有突破性的性能。该芯片还将用于麦德龙集团在德国的货箱级试验中。    MGI METRO Group Info
  • 关键字: IC  

IP设计日趋重要 国内企业积极开拓

  •   随着IC设计所需的成本越来越高,风险越来越大,采用IP(IntelectualProperty)进行设计已经成为IC设计业一个重要的设计模型。IP一般是指知识产权,但在半导体产业,根据DATAquest咨询公司的定义,IP是指那些用于ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)及PLD(可编程逻辑器件)等器件当中,预先设计好的电路功能模块。   在近几年,国内也先后涌现出一批提供IP产品的公司,他们设计的产品包括CPU(中央处理器) IP、音视频IP及模拟IP等。例如,龙芯公司设计开发32位C
  • 关键字: IP IC   

国内IC测试业:降低成本满足主要芯片需求

  • 据中国电子报报道,测试设备在未来几年内,应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求,提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能,以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。 国产集成电路测试设备近年来虽有一定的发展,但由于我国集成电路产业的技术水平与国际发达国家相差很大,而长期以来又对集成电路测试重视不够,其技术水平与国际先进水平相比则差距进一步拉大。国内所用的高端测试设备完全依赖进口,测试成为集成电路产业的短板。未来几年内测试设备应满足国内高速、高密度、SoC(
  • 关键字: IC  
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