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ic 设计 文章 进入ic 设计技术社区

Cirrus Logic为数字电视及消费电子类应用推出创新高集成音频IC

  •  CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器, 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司(纳斯达克代码:CRUS)推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525,专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器,包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且,CS4525支持模拟和数字音频信号的进入,凭借其高效的功率级,系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
  • 关键字: Cirrus  IC  Logic  单片机  高集成音频  嵌入式系统  数字电视  消费电子  消费电子  

基于AD9481的毫米波雷达信号采样系统设计

  • 本系统是基于某毫米波测量雷达,该雷达接收机可输出正交的I、Q双通道零中频、200MHz带宽的模拟信号,以及220MHz采样时钟信号和推移信号。
  • 关键字: 采样  系统  设计  信号  雷达  AD9481  毫米  基于  

RS-232串行通信消除干扰噪声的设计方法分析

  • RS-232的大噪声(干扰)容限可使接口可靠工作,避免对由外部加到导线上的噪声引起的数据错误。在一个充满了电子噪声的连接环境中,绝缘可以防止噪声在连接电路之间的耦合。
  • 关键字: 设计  方法  分析  噪声  干扰  串行  通信  消除  RS-232  

招聘机械工程设计师, 开发人员,熟练掌握AVR,ARM者优先.

  • 招聘机械工程设计师, 开发人员 急招机械工程设计师数名,开发人员数名,高薪诚聘! 具体要求: 1、  3-5年以上工作经验, 2、  工作地点:北京 3、  大专以上学历, 职位要求: 1、  电一体专化、机械设计或相关专业 2、  具有丰富工程机械等相关工作经验 3、  有机械设
  • 关键字: ARM  AVR  开发  求职  设计  

印刷技术制程加速燃料电池时代来临

  •     总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程,可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术,可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。   DEK指出,燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料,将会加速此一新时代的来临。更重要的是,这些制程和设备都已相当成熟稳健,而且将从我们为提高商业应用
  • 关键字: 电池  燃料电池  IC  制造制程  

VxWorks体系下PowerPC860处理器串行总线设计

  • VxWorks体系下PowerPC860处理器串行总线设计,Konqueror/embedded是针对嵌入式Linux的开放源码浏览器,也是符合GNU条款的自由软件。本文首先对该浏览器技术核心做了简要分析,然后详细介绍了Konqueror/embedded在ARM-Linux操作系统上的移植和汉化过程。
  • 关键字: 总线  设计  串行  处理器  体系  PowerPC860  VxWorks  

各大公司电子类招聘题目精选(IC设计)

  • IC设计基础(流程、工艺、版图、器件) 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕兰微面试题目) 2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与 门
  • 关键字: IC  人才  设计  EDA  IC设计  

模拟芯片设计的四重境界-经验之谈

  • 从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验,已经整整八年了,其间聆听过很多国内外专家的指点。最近,应朋友之邀,写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时,由于本人打算研究传感器的,后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国家重点实验室做研究生。现在想来这个实验室名字大有深意,只是当时惘然。电路和系统,看上去是两个概念, 两个层次。 我同学有读电子学与信息系统方向研究生的,那时候知道他们是“系统”的, 而我们呢,是做模拟“电路”设计的,自然要偏向电路。而模拟芯片设计初学者对奇思淫
  • 关键字: 模拟  设计  芯片  

基于MSP430F2012和IA4420主动式RFID标签设计

基于DSP的加速度计温度控制系统的硬件设计

基于MF RC500型读卡器的无源RFID系统设计

  • 首先介绍RFID系统的组成及MF RC500的特性.接着给出由AT89S51型单片机和MF RC500构建无源RFID系统的原理设计,以及对Mifare S50卡的读写流程。
  • 关键字: 系统  设计  RFID  读卡器  MF  RC500  基于  

基于LIN总线的车用无刷直流电机控制器设计

基于TPS54350型DC/DC变换器的供电系统设计

  • 介绍德州仪器公司推出的内含MOSFET的TPS54350型高效DC―DC变换器的特性及引脚功能。描述TPS54350在某信号处理器供电系统中的应用。给出供电系统的详细设计方案和参考电路.
  • 关键字: 德州仪器  供电系统  设计  变换器  DC/DC  TPS54350  基于  

高度集成的SoC迎接系统级设计的挑战

  •  概要:夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统(SoC ),旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题,其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾,并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上,介绍了一些解决方案。  新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理(PIM )到商用无线销售终端(POS ),在这些复杂设
  • 关键字: SoC  半导体  封装  设计  封装  

全球IC构装材料产业回顾与展望

  •        一、全球IC构装产业概况      由全球的IC封测产能利用率来看,2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑,但到2005年第二季时已跌落谷底,并开始逐季向上攀升,在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右,整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下,全球2005年的IC构装产值达到303亿美元,较2004年增长10.9%,预期在半导体景气逐步加温下,2006年可达336亿美元。
  • 关键字: IC  材料  产业  封装  封装  
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