- SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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SoC 半导体 封装 设计 封装
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
- H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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IC Intersil 电池 电源管理 电源技术 模拟技术 验证 模拟IC 电源
- 在SPEIC（单端初级电感转换器）设计中，输出电压可以低於或者高於输入电压。
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设计 转换器 SPEIC
- 通过对脉冲变压器及理想激励电流波形的分析，如何提高转换速率，阻尼振荡予以讨论，指出目前存在的设计误区，做出减少共态导通与开关损耗的新设计。
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分析 设计 电路 输入 镇流器 逆变 电子
- 集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
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IC 单片机 电机 飞思卡尔 工业控制 控制效率 模拟 嵌入式系统 智能 工业控制
- 传统家电的感应式电动机，运行速度单一、调节效率低，如将其更换成可变速永磁电动机，可以将能源消耗减少到60％左右。
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平台 设计 控制 电动机 IR370
- NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
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IC 恩智浦 非接触式 合资公司 索尼 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
- 设计了一种多路隔离输出的车载辅助电源．采用UC3842控制芯片的多路输出反激变换器。结合试验样机和试验结果，分析了电路的工作特点、变压器的设计要求。该变换器的效率高、体积小、具有过载与短路保护等优点。
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电源 设计 辅助 车载 输出 隔离
- 德州仪器针对基于达芬奇技术的便携式电子设备精心打造集成电源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 结合了高效率与数控技术，以延长电池使用寿命 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。这款高灵活性的器件实现了动态电压缩
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IC 便携式 达芬奇 单片机 德州仪器 电源技术 集成电源管理 模拟技术 嵌入式系统 模拟IC 电源
- 为各种汽车、工业和消费应用的机械式旋转开关提供理想的非接触式替代方案 奥地利微电子公司（austriamicrosystems）宣布，推出两款带按钮并具有低功耗模式的8位绝对型磁旋转编码器IC——AS5030 和 AS5130，以进一步扩展其旋转编码器产品线。新推出的器件可为汽车、工业和消费类应用的机械式旋转提供可靠的、非接触式替代解决方案。 通过数字串行接口（SSI）或脉冲宽度调制（PWM）输出，AS
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IC 按钮 奥地利微电子 编码器 磁旋转 单片机 嵌入式系统
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