据国外媒体报道，美国科技巨头IBM的研究人员、DRAM内存芯片技术发明人罗伯特·登纳德(Robert Dennard )将于下周四获得美国电气和电子工程师协会(IEEE)颁发的荣誉勋章。
DRAM内存芯片技术发明人罗伯特·登纳德
与“摩尔定律”(Moore's Law)提出者、英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)相比，今年76岁的登纳德并不太为全球公众所熟悉。但在全球技术研发领域
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IBM DRAM 摩尔定律
IBM日前发布了一款新的固态硬盘驱动产品，旨在帮助企业降低Power硬件平台的运行成本，并减少其记忆响应时间。
据国外媒体报道，IBM称，通过内部测试，公司希望产品在用户系统方面获得巨大的性能提升，同时希望在物理尺寸和存储设备上也有所突破。
IBM发表声明表示，新产品在性能上可提高8倍，同时物理尺寸上减少约80%，而能耗只有原来的90%。
此外，IBM同时还发布了新的软件管理技术，其中包括IBM数据设施管理子系统和固态硬盘驱动数据平衡器，可以使管理员在IBM z系列和DS8000服务
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IBM 固态硬盘
据国外媒体报道，IBM与日本半导体加工企业东京应用化学(TOK)联合宣布，将共同开发高效太阳能技术，以降低清洁能源的生产成本。
这是大科技公司之间进入新兴光伏太阳能产品领域的最新行动，光伏太阳能在将太阳光转化为电的同时，不会释放出污染物。IBM将贡献出在电池制造方面的技术，而TOK则提供自己在半导体及LCD面板镀膜方面的技术。
两家公司瞄准开发出可使薄膜太阳能模块效率提高一倍的技术。IBM研发部门的苏普拉蒂克称，他们不是在太阳能模块生产业务上进行合作，而是希望在未来2-3年里将技术许可给生
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IBM 太阳能 薄膜光伏电池
尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM的“晶圆厂俱乐部(fab club)”近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺。
该28nm技术正在认证中，是由IBM合作平台的成员联合开发，包括IBM、特许、GlobalFoundries、英飞凌、三星和意法。
据悉，倍受期待的28nm工艺可从现有的32nm工艺无缝转移。该集团的32nm技术在去年发布，基于面向低功耗等应用的“栅优先(gate-first)”高k和金属栅技术。
该集团的32
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IBM 金属栅 高k IC
摩尔定律失效问题虽然并不新鲜，但IBM一位研究员卡尔·安德森(CarlAnderson)最近再次抛出此言论。摩尔定律即将失效。安德森以过往多个曾高速增长的行业为例，称每个行业的指数级增长最终都会走向终结。
安德森认为，研发方面的惊人费用将成为芯片晶体管继续增长的一个主要障碍。一般来说，芯片开发和制造动不动就耗费数十亿美元，负担得起的公司可谓少之又少。
如IBM的研发预算超过60亿美元，3000名以上工程师组成核心研发团队，还要多达10倍以上的工程技术人员。
目前的问题不
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IBM 摩尔定律
据国外媒体报道,IBM、三星、意法半导体及其他几家公司正在联手开发体积更小、能耗更低的芯片.
IBM及其合作伙伴宣布,已经开发了28纳米芯片技术,比英特尔和AMD目前正在使用的45nm技术更加先进.IBM发言人称,首款使用该芯片的产品有望于2010年下半年发布,涉及范围包括智能手机及其他消费电子设备.
IBM等公司面临的最大竞争对手就是英特尔.英特尔首席执行官保罗-欧德宁(Paul Otellini)于当地时间周二召开的第一季度财报电话会议上表示,公司将开发基于32纳米技术的Westmer
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IBM 芯片
摩尔定律失效问题虽然并不新鲜，但IBM一位研究员卡尔·安德森(Carl Anderson)最近再次抛出此言论。摩尔定律即将失效。安德森以过往多个曾高速增长的行业为例，称每个行业的指数级增长最终都会走向终结。
安德森认为，研发方面的惊人费用将成为芯片晶体管继续增长的一个主要障碍。一般来说，芯片开发和制造动不动就耗费数十亿美元，负担得起的公司可谓少之又少。
如IBM的研发预算超过60亿美元，3000名以上工程师组成核心研发团队，还要多达10倍以上的工程技术人员。
目前的问题
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IBM 芯片 摩尔定律
IBM的技术专家Geoff Burr曾说过，如果数据中心的占地空间象足球场那么大，而且还要配备自己的发电厂的话，那将是每一位首席信息官最害怕的噩梦。然而，如果首席信息官们现在不定好计划将他们的数据中心迁移到固态技术平台的话，那么10年以后他们就会陷入那样的噩梦之中。
这并非危言耸听，过去的解决方案现在已经显露出存储性能和容量不足的现象，这就是最好的证明。以前，如果需要更多的性能或容量，企业只需在数据中心添加更多的传统硬盘就可以了，而且那样做也很方便。现在，Geoff Burr在2008年发表的一
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IBM NAND 固态存储
IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料，设备及制造工艺方面进行合作，合约期为5年。
研究工作将在IBM公司在东Fishkill的300mm工厂，Nanotech/意法半导体公司在法国Crolles的工厂以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm设施中展开。而来自CEA/LETI的一支研究团队则将在Albany Nanotech公司开展这项研究工作。CEA/LETI将不会加入I
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IBM CMOS 22nm
IBM的一位研究人员说，摩尔定律马上就要没电了。
IBM服务器部门负责物理设计和工具的研究人员Carl Anderson预测，半导体器件的尺寸和成本呈指数下降的日子马上就要到头了。摩尔定律统治的年代就要结束了。
Anderson说，就像当年的铁路、汽车和航空工业一样，半导体工业已经成熟，创新的步伐正在放缓。
19世纪80年代是铁路呈指数高速增长的年代;上世纪30和40年代是汽车工业指数般发展的年代;飞机制造业也一样，在达到音速之前飞机的性能曾经快速发展。但不管怎样，它们的增长最后都会
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IBM 半导体 芯片
北京时间4月1日凌晨消息，据国外媒体报道，科技业研究公司Gartner Inc.表示，全球性经济下滑将对科技开支产生不利影响，预计今年针对所有IT产品的开支将下降近4%。
今晨Gartner表示，预计今年全球范围内的IT开支总额将降至3.2万亿美元，将低于2008年的3.4万亿美元。Gartner分析师理查德-戈登(Richard Gordon)指出，这一降幅将创下近十年来的最高记录。
戈登表示：“全球各地使用IT的企业都被要求削减预算，而消费者正在缩减非必需性开支。企业和消费
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IBM IT 开支
作为仙童半导体和英特尔公司的创始人之一，同时也是英特尔前首席执行官兼董事长，戈登?摩尔在过去的半个多世纪亲眼见证了计算机芯片行业的演进史。
他在预测技术发展趋势方面的眼光也相当敏锐，他所提出的“摩尔定律”为他赢得了世界性的声誉。1965年，摩尔定律首次问世，它预测每一个计算机芯片上的晶体管数量将以每年翻一番的速
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英特尔 IBM 三星 半导体
美国IBM研究开发部门IBM Research当地时间2009年3月1日宣布，成功开发出通过电流测量碳纳米管（CNT）发热和热传递的技术。对于将CNT作为电路元件使用时，该技术有助于收集基本数据和改善性能。详细内容将刊登在英国科学杂志“《自然—纳米技术》（Nature Nanotechnology）”上。
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IBM 热传递
世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基础。
Ramtron首席运营官 Bob Djokovich 称：“我们期
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Ramtron F-RAM IBM
Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。
Ramtron正在通过硅谷银行(Silicon Valley Bank)申请1100万美元的贷款，这笔贷款主要用于和IBM进行代工合作所需的资本
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Ramtron FRAM IBM
ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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