- 六年以来，五角大楼一直在试图想让国内的军工企业摆脱对国际芯片制造商的依赖，他们认为将军用芯片交由本土芯片厂商生产更有利于保障国家机密信息的安全， 不过现在看来五角大楼在这件事情上似乎完全搞砸了，他们多年的努力根本没有换来明显的改善，眼下美国军方所用的98%芯片产品仍然需要通过外包形式向国外 公司购买，只有2%是由本土厂商在本地生产，而且目前美国国内的芯片企业大多数均将制造厂迁往国外，这便给信息保密工作带来了更大的挑战。
《纽约时报》指出，目前全球计算机芯片中有1/5是在美国本土生产，而那些采用最
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IBM 芯片制造
- 近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 45纳米 晶圆代工 CMOS
- 近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 晶圆代工 CMOS
- 区别于任何一项电子技术，医疗电子是一个全社会共同关注的话题。IBM最新的广告宣传称，未来30%的数据容量来自于医疗信息。而IDC预计，到2011年世界上将产生1800,000,000TB数据，也就是1.8ZB，这其中的30%意味着每年产生的医疗信息将超过5ZB的容量，如何搜集和处理这些数据，无疑是未来医疗电子产品必须考虑的问题。
关爱如何延伸
如此大的医疗信息规模无疑催生着医疗电子市场的升温，并且在这个经济危机影响整个行业的特殊时期广受半导体厂商关注，如果IBM的预言属实，医疗电子甚至有潜
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IBM 医疗电子 FPGA 200910
- IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片，并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。
IBM表示，使用SOI技术可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM还表示，基于SOI技术的嵌入式DRAM每个存储单元只有一个单管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。
IBM的这款32nm SOI嵌入式DRAM周期时间可以小于2纳秒，与同类SRAM相比待机功耗降低4倍，软错误率降低1000多倍，功耗也大大减少。
IBM希望将3
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IBM 32nm DRAM 动态存储器
- IBM于日前宣布了全新的476FP system-on-chip (SoC)处理器，并且声称由于该SOC使用了新的设计，其性能将会是之前推出产品的2倍(理论上)。IBM这里提到的之前产品就是PPC 464FP-HP90，而新的476FP则对老产品的部分设计进行了根本性的变革。根据IBM的介绍，476FP的核心频率将会超过1.6G，同时其功耗却只有1.6W。
IBM目前尚未透露新核心架构的详细情况，但是透露了新设计的关键特性将会包括有由LSI设计的L2缓存以及AltiVec SIMD单元以及S
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IBM SoC Atom
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IBM Implanet RFID
- 日前，由谢布克大学、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司携手成立的新微电子创新中心在加拿大魁北克Bromont高科技园区正式落成。该研究中心将对下一代硅片集成以及MEMS系统进行深入研究与开发。
新的微电子创新中心对于DALSA未来的发展尤为关键，尤其是在MEMS与WLP相关设备的安装和未来操作职责上担负主要角色。
Dalsa是一家MEMS、高压CMOS和先进CCD制造代工厂。
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IBM MEMS CMOS
- 据国外媒体报道，当芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的产品时，IBM则准备利用DNA开发下一代微处理芯片。开发人员今后或许可在一种名为“DNA origami”，即人工DNA纳米结构的廉价架构上，制造微处理芯片。 IBM研究所主管斯派克-拉亚恩(Spike Narayan)称，“这是半导体行业中利用生物分子处理数据的首个例证。这说明DNA一类的生物结构，可以提供一些循环重复的模式。而这可以用来提升半导体处理能力。”
目前芯片的面积越小，价格越昂贵。拉
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IBM 芯片制造 DNA
- IBM RFID中间件具有屏蔽RFID硬件设备差异和应用系统差异的特征，这一特征使RFID技术与现有的图书管理系统实现无缝链接的同时，保证了两者的独立性。本文在介绍IBM RFID中间件的基础上，给出了基于IBM RFID中间件的图书馆管理系统，并阐述了系统的工作过程。
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管理系统 构建 图书 中间件 IBM RFID 基于
- 美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点静态存储单元(SRAM)研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下，制造出有效存储单元。
22纳米节点静态存储单元SRAM芯片是更复杂的设备，比如微处理器的“先驱”。SRAM单元的尺寸更是半导体产业中的关键技术指标。最新的SRAM单元利用传统的六晶体管设计，仅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度缩小障碍。
新的研究工作是在纽
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IBM SRAM 22纳米 32纳米
- 7月21日消息，IBM计划在2010年上半年开始出货载有下一代POWER7微处理器的新UNIX服务器，以从竞争对手Sun和惠普等手中赢取更多客户。
根据市场调查公司IDC的数据，目前UNIX服务器的市场规模约为170亿美元，2008年IBM在其中占有约37%的市场份额，排名第一，紧随其后的是Sun的28%.
IBM上周表示，第二季在Unix市场的市占率连续第五个季度上升，但其系统及技术部门的营收较上年同期下滑了26%。
IBM表示，由于Sun在被甲骨文收购之后，围绕其产品可能会出现怎
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IBM 微处理器 POWER7 UNIX
- 由行业分析公司IDTechEx报告表明，2009年全球RFID销售将比2008年增加5%，主要推动力来自于中国RFID部署。政府和军事项目正在推动目前的RFID市场，其中几个应用领域还有10%以上的涨势。
据交通运输行业研究机构eye4transport报告称，28%的货运公司开始采用RFID系统。2009年车队技术报告表明受调查的44%运输公司尚未使用RFID技术，因其不相信RFID能提高业务效率。另有19%认为RFID使用成本过高。此外，有9%表明了对RFID技术和实施问题的担忧。
欧
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IBM RFID WiFi
- 为了要在对运输业未来很重要的先进科技中占有一席之地,IBM打算将焦点放在电池上.
据《BusinessWeek》报道,近日,IBM宣布将花多年努力,把可充电电池的效力提升10%.如此研究计划,可以让电动车充一次电就可以跑300-500英哩,从现在的50-100英哩大幅进步.
要达成此一目标,IBM召集了一个协会,它将创造出以锂与氧混合的电池,与传统的消费性电子产品、电动车上搭载的锂离子电池不同.新的电池也将能够透过电栅储电.
此外,IBM也希望能够从亚洲手中,夺回美国电池产业的王座.
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IBM 锂离子电池 消费性电子 电动车
- IBM主导的一个联盟希望开发出一种锂元素空气电池,充一次电有望驱动电动汽车300至500英里.
IBM正在开发能够改变未来的前沿科技,锂元素电池.6月23日,IBM宣布开始一项为期多年的研究计划,准备将充电电池的性能提高10倍.一旦这种新型电池诞生,人们有望在充一次电以后驱动汽车行驶300至500英里(483公里-805公里)路程,现在的电池只能让电动汽车行驶50到 100英里.IBM加州研究实验室的负责人Chandrasekhar Narayan说:“我们希望找到一种完全不同的电池
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IBM 锂离子 锂元素空气电池
ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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