IBM周二公布了2012年第一季度财报，营收略低于华尔街预期。这导致IBM股价在周二美国股市的盘后交易中下跌近2%。
IBM财报显示，第一季度营收为247亿美元，与去年同期持平，低于汤森路透统计中分析师平均预计的247.8亿美元。IBM同时将今年全年的调整后每股收益预期上调至至少15美元，以反映市场对软件的强劲需求，以及IBM在新兴市场的增长。分析师平均预计，IBM今年的调整后每股收益为14.94美元，而IBM此前公布的预告为14.85美元。
尽管营收略低于预期，但一些投资者仍对IBM上调
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IBM 软件
解析IBM数字化医院基础架构解决方案,业务挑战医院数字化建设是一个庞大而复杂的系统工程，其整体系统由上百个业务子系统组建而成，而这些系统间又有频繁的数据交换和业务联动。方案简介本方案的核心是统一的高性能的 SAN 架构，医院的大部分数据都存储在
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IBM 数字化医院 基础 方案
IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。
这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的情况下，该芯片可以用于处理和传输网络中的大量数据，并被应用在未来的超级计算机和数据中心中。IBM目前已经在数据中心中使用光技术。
IBM表示，通过利用光脉冲来加速数据流，光网络能够大幅提升数据传输速率。研究人员已开始寻找新方式，将光信号和标准的低成本、大批量芯片制造技术结合起来，以生产低成本的光芯
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IBM 芯片
北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术（light pulse），已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB（等于1024GB）的光纤芯片原型产品。这相当于每秒钟下载500部高清电影。
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IBM Holey Optochip
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT 2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewing the future of silicon technology)。
届时，三大巨头将会联合介绍在28nm、20nm、14nm等一系列新工艺技术上的发展和开发情况，同时还会展望下一代450毫米晶圆——比现在流行的300毫米大
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IBM 20nm
Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。
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IBM 9nm 电晶体
碳纳米管物理性质良好，它既有强大的机械性能，也有相当好的携带电子的能力。日前，IBM的研究人员宣布，已经创建出一种仅有9纳米尺寸的碳结构纳米管，它可以制造出非常小的晶体管，目前民用产品中最小的晶体管是英特尔的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了这种硅制的晶体管，它有着更强大的运算能力和低得多的功耗。
不过，这种纳米晶体管原型技术暂时还不会投产，因为研究人员还没有确定如何用碳纳米管去制造一款处理器产品，工艺和技术方面还有一些难点没有被攻克。
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IBM 晶体管
根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能利用率达100%时每个月可制造出6万片晶圆，该工厂将专注于32纳米、28纳米和未来更先进的制程。
Global Foundries执行长Ajit Manocha在公开声明中指出，先前双方已经在新加坡与德国工厂，分别
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IBM 32纳米 晶圆
据国外媒体报道，据研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新纪录，而且让IBM连续第19年蝉联美国新专利数量排行榜首位。利用这些专利技术，IBM才能更好地保护自己不被其他公司起诉以及去影响技术行业的发展趋势。
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IBM 三星
IBM服务器一直以优秀的设计和出众的品质赢得行业的赞誉，通过本次测试的IBM X3250 M4服务器，我们也可以看到它内部设计的独特之处。
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IBM X3250
美光科技公司的混合存储立方体（HMC）对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔（TSV）工艺，该公司于星期四（12月1日）表示。
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IBM 混合内存
11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。
这一想法的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类似于立体电路块的效果。
IBM已经在和多位合作伙伴完善这一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工厂内生
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IBM 立体芯片
IBM在印度班加罗尔大规模安装了一个6000平方英尺的太阳能电池板，该公司声称可以一年运行50千瓦的计算机设备为330天左右，每天运行5小时。
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IBM 太阳能
IBM硅光子技术的研究对硅光子技术而言，最难解决的是光发射元件（Ge-on-Si技术）的问题，制成光发射元件的...
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IBM Intel 硅光子技术
27日晚，纽约州州长安德鲁·科莫(Andrew Cuomo)的发言人史蒂芬莫雷洛(Stephen Morello)周二在接受采访时表示，IBM和英特尔将向奥尔巴尼一家纳米技术初创公司投资40亿美元，州长本人将于今日宣布这一投资消息。
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IBM 纳米技术
ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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