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混合内存 文章 进入混合内存技术社区

IBM，美光科技建立与TSV的混合内存

  • 美光科技公司的混合存储立方体（HMC）对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔（TSV）工艺，该公司于星期四（12月1日）表示。
  • 关键字： IBM  混合内存  
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混合内存介绍

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