- Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。
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IBM 9nm 电晶体
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