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2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，MediaTek始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用
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MediaTek 天玑9400 AI
当地时间周二（10月8日），瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛顿（Geoffrey E. Hinton）。霍普菲尔德和辛顿将平分1100万瑞典克朗（约合110万美元）的奖金，以表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明，这些发现为当今的机器学习应用奠定基础。1982年，霍普菲尔德在论文中提出了“霍普菲尔德网络”，旨在模拟人脑记忆的存储和检索过程。这个自联想记忆网络能够在部分或不完整输入下，通过动态调整神经
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诺贝尔物理学奖 AI 人工智能
全球半导体景气今年回升，但力道温和，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14％，陈泽嘉进一步表示，在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。半导体产业自2022年进入库存调整，至2024年上半虽进入尾声，但消费性电子需求迄今仍现疲软，电子业传统旺季效应表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，AI／HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，
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AI 半导体 DIGITIMES
据PC供应链传出消息，惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员，其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。
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惠普 裁员 AI PC 供应链
在 2024 年的今天，人工智能已经渗透到各个领域，从医疗诊断到智能交通，从金融分析到智能家居，AI 技术的发展正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。这一背景下，算力和存力成为了支撑人工智能发展的两大关键要素。究竟算力与存力谁更重要，成为了一个备受关注的问题。何为算力与存力？算力，顾名思义，是指计算能力。算力是数字时代的核心驱动力之一。随着人工智能、大数据等技术的不断进步，算力的需求呈现出爆炸式增长。从云端的大规模数据处理到边缘设备的实时计算，算力的提升使得我们能够更快地处理数据、更准确地模拟复杂
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AI GPU SSD HDD
半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元，2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元，2018年达5000亿美元及2021年实现60
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AI 半导体
据外媒，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办了2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子重磅发布了将人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings的计划，标志着家庭智能设备互联互通的新进展。报道称，三星电子在此次大会上宣布的目标是通过AI技术的辅助，将SmartThings平台的功能进一步扩展到更多家庭产品，包括扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。这一愿景不仅是为
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三星 物联网 AI
如果您厌倦了完成验证码测试以证明自己不是机器人的日子，那么您并不孤单。现在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接测试图像识别的最新版本，可以被当前一代 AI 模型以 100% 的成功率击败。根据 9 月 13 日提交给 arXiv 的一篇题为“Breaking reCAPTCHAv2”的研究论文，在用 14000 张标记的流量图像训练现有的 You Only Look Once （YOLO） 对象识别模型后，使用该模型，它能够以 100% 的成功率击败 reCAPTCHAv2。那么，这对今天的互
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AI 在线 CAPTCHA
上海，9月24-28日，2024——全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以“产业驱动 数智赋能”为主题，围绕智能制造、智慧能源、Edge AI三大产业，携手生态合作伙伴，一起展示了20+当前热门的数智化产业应用场景及方案，共绘AIoT发展新蓝图，亦落实研华“永续智能推手”的ESG发展愿景。展会期间（9月26日），研华科技在展台上隆重发布了《研华x群联首创业界混合型AI训练服务器》新品方案！这款混合型AI训练服务器，旨
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服务器 AIoT AI
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
新闻重点：● 在Arm CPU上运行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来AI工作负载提供了强大支持● Meta与Arm的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等● Arm十年来始终积极投资AI领域，并广泛开展开源合作，为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。不过要面向全球市场捕捉机遇，就需要基于最为普及、最为灵活和最便于开发的传输协议和核心器件去开发平台化的产品，同时还要为产品针对细分市场或者区域市场的特定需求留足足够的灵活性，以及及快速的差异化产品开发时间。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和
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XMOS xcore.ai 音频解决方案
人工智能(AI)技术已走进我们的世界。每次您让Alexa做事时，机器学习技术都会努力弄清楚您说的内容，并试图对您想让它做的事情做出最佳判断。每次Netflix或亚马逊向您推荐“下一部电影”或“下一次购货商品”时，都是基于复杂的机器学习算法，为您提供更有吸引力的推荐，这些推荐远比过去的促销更诱人。虽然我们可能不是每个人都有自动驾驶汽车，但我们都敏锐地意识到了该领域的发展和自主导航的潜力。人工智能技术大有前途——它让机器可以根据周围的世界做出决策，像人类一样处理信息，甚至处理方式还会优于人类。但是，如果您仔细
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ADI AI
顾问公司贝恩（Bain ＆ Co）25日发布报告，表示受到人工智能（AI）带动，半导体以及AI功能智能型手机与计算机需求大增，加上地缘政治风险，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出现在新冠疫情期间，当时人们被迫在家工作使得消费者电子产品需求大增，导致全球供应链出现混乱，芯片市场供不应求。贝恩指出，GPU与AI消费者电子产品需求将成为芯片缺货的原因。该顾问公司美洲技术业务部门主管Anne Hoecker提及，「图形处理器（GPU）需求暴增，使半导体价值链的特定元素出现短缺。如果再加上一波AI装置
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芯片荒 GPU AI
Intel 今天正式推出了适用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特尔将其 Gaudi 3 的成功押注在其较低的价格和较低的总拥有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 处理器使用两个小芯片，其中包含 64 个张量处理器内核（TPC、256x256 MAC 结构，带 FP32 累加器）、八个矩阵乘法引擎（MME，256 位宽矢量处理器）和 96MB 片上 SRAM 缓存，带宽
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英特尔 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
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