IT之家 6 月 19 日消息，中国电信人工智能研究院（TeleAI）和智源研究院联合发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型 Tele-FLM-1T，该模型与百亿级的 52B 版本，千亿级的 102B 版本共同构成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生长和损失预测等技术，Tele-FLM 系列模型仅使用了业界普通训练方案 9% 的算力资源，基于 112 台 A800 服务器，用 4 个月完成 3 个模型总计 2.3T tokens 的训练。模型训练全程做到了零调整零重试
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LLM AI 大语言模型
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
● Catapult AI NN是一款全面解决方案，能够帮助软件工程师综合AI神经网络● 软件开发团队能够将使用Python设计的AI模型无缝转换为基于芯片的实现，与标准处理器相比，有助于更快、更节能的执行西门子数字化工业软件日前推出 Catapult™ AI NN 软件，可帮助神经网络加速器在专用集成电路 (ASIC) 和芯片级系统 (SoC) 上进行高层次综合 (HLS)。C
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西门子 Catapult AI NN 芯片级系统 AI加速
IT之家 6 月 18 日消息，根据 Canalys 对具有生成式 AI 能力智能手机市场的调研预测，2024 年，AI 手机出货量预计占全球智能手机出货量的 16%，到 2028 年，这一比例将激增至 54%。从 2023 年到 2028 年，AI 手机市场年均复合增长率（CAGR）将达到 63%。▲ 图片源于 Canalys 官网，下同从一些关键数据来看，全球有 63% 的受访者对于手机上的 AI 应用及 AI 能力有兴趣，仅有 7
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智能手机 AI 市场分析
全球工业物联网领导厂商研华公司
(TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集团（以下简称臻鼎）工厂及园区的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践。研华科技董事长刘克振（左）与臻鼎科技集团董事长沈庆芳（右）签署战略合作协议研华科技董事长刘克
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研华 臻鼎 AI PCB
6月17日消息，苹果于近期揭晓了其最新的人工智能服务及产品，并采取了全新的发布策略——渐进式推出。这意味着，部分功能可能要到2024年底，甚至延迟至2025年方能上线。苹果此举旨在确保每个新功能都经过严格测试和优化，从而为用户提供卓越的使用体验。此外，这种策略还为苹果提供了灵活性，使其能根据市场反应和用户反馈及时调整产品特性和发布时间表，以更好地契合不同用户的需求与期待。以下为英文翻译全文：对于人工智能新功能，苹果公司选择了一种稳步推进的策略。苹果智能在上周发布后引起了广泛关注，但开发者直到今年夏末才能试
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苹果 AI 人工智能
IT之家 6 月 14 日消息，根据 IDC 最新的市场调查数据显示，预计到 2028 年，中国 AI PC 的年出货量将是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份时，对中国 AI PC 的市场发展情况进行了评估，数据显示到 2024 年底 AI PC 的市占比将达到 55%，2027 年将达到 85%。2024 年，AI PC 在中小企业市场将超过 60%；普通消费者市场将达到 55.4%； 2027 年，在大型企业等大客户市场 AI PC 的占比将达
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AI PC
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从摩尔线程官方公众号获悉，摩尔线程与全学科教育 AI 大模型“师者 AI”联合宣布，双方已完成大模型训练测试。师者 AI 成⽴于 2020 年，核心模型团队来自清华大学，总部位于北京海淀区。师者 AI 全学科教育大模型自开放内测以来，拥有超过 2.5 万用户，支持 30 个以上学科知识，2000 本以上教材。摩尔线程表示，依托摩尔线程夸娥（KUAE）千卡智算集群，师者 AI 完成了其 70 亿参数大模型的高强度训练测试。整个训练过程用时
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摩尔线程 AI
又是一年一度的WWDC，而笔者也要来和各位一起分析一下，今年的WWDC苹果又整出了什么“新活儿”。今年的WWDC长达一个半小时，主题和之前大众猜测的一致，就是AI、AI、AI还是AI，从iPhone、iPad到Mac，无不被生成式AI覆盖。横空出世的Apple Intelligence，让苹果全系产品有了史诗级升级。但是，有趣的是，Apple的AI并不是传统意义上的“Artificial Intelligence”，而是App
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WWDC Apple AI
中国台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数字转型等，已习惯搜集累积制程中/后段鉴别监控，乃至于售后维运服务的巨量数据数据，形成生产履历；未来应逐步建构数字分身，预先于实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳。根据麦肯锡最新调查报告，未来几乎所有产业都需要导入生成式AI辅助才有竞争力，包括：编程（Coding）、营销（Marketing）和客服（Customer service），以及制造业的产品设计等应用，将会产生对话式商务模式、自动生成
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AI 智能制造 工业4.0 数字孪生
就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
2024年全球经济缓慢复苏，但AI风潮将驱动全球信息系统产品成长。随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI服务器受惠于生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年服务器市场的主要驱动力。AI强大的运算能力正在重塑科技产业，从2022年底OpenAI开发ChatGPT开始，到2024年2月推出可根据单次指令生成60秒短片的文字转影像AI Sora，展现AI超强的运算、学习能力与进化速度。OpenAI还抢在I/O开发者大会登场前，推出性能更高
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AI 运算力
人工智能（AI）正在重朔电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与内存开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士芯片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚。 Kandou是一家总部位于瑞士的芯片IP和Retimer技术公司，研发中心遍布欧洲。他们旗下有三个主要的产品线：IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。对台湾来说，Kandou这个名字也许有点陌生，但其实Kandou在市场上已是颇有口碑的业者
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Kandou AI 高速传输
2024年是AIPC发展的元年，上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局，相关的大模型，生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。随着算力和大模型平台的进一步加强，AIPC不断进化，下一代AIPC也崭露头角，IDC预计，到2028年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024年的60倍。端云结合将为下一代AIPC发展的主要方向五月底，微软Copilot发布了端侧模型，基于本地算力可以为用户提供本地大模型的训练和功能计算。随着端侧算力的不断加强，端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验，相比
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AIPC AI PC
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