人工智能技术蓬勃发展,对劳动市场的影响不容小觑。 美国财经媒体《Money Talks News》列出预计在2030年消失的十大职业,引发高度关注。资料输入员:AI在数据处理方面的优势,让该职业面临首当其冲的威胁。 由于数据输入工作多为重复性任务,AI 能轻松自动化这些流程,减少人为疏失并加速作业效率。律师助理:AI对法律研究和文件审核的影响力,正在改变律师助理的工作,现在法律界对AI管理的需求与日俱增。文书人员:过往依赖人工输入的文书工作正在快速自动化,这样的转变促使文书人员转型为管理的角色。 杜克大学
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AI
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技,备受瞩目的嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴,ADF自2010年创办以来,已在全球范围内,包括台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市,成功举办了多届盛会,汇聚了来自全球多地的嵌入式专家、物联网业界权威代表及产业分析师等跨领域精英,共同推动嵌入式技术的革新与发展。2025年ADF正式启航2025年,研华ADF将以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研华
一个好消息,时隔俩月, DeepSeek 终于更新了。就在昨天晚上, DeepSeek 一声不吭往 Hugging Face 上扔了个 DeepSeek -V3-0324 模型。模型参数 6850 亿,跟上一个版本的 V3 ( 6710 亿 )相差不大,采用 MoE 架构,还支持了更开放的 MIT 开源协议。根据官方更新的版本说明, DeepSeek -V3-0324 主要是针对推理能力和前端开发能力进行了加强,写作风格实现了跟 R1 对齐,另外还有一些其他方面的小优化。现在打开 DeepSeek 官网,
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研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点! 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺,0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理,控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案,灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口,始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策,用Agent重塑运维新模式 当然,现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索!3月26-28日,上海新国际博览中心
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3月25日消息,中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型,在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力,还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324,于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上,几乎没有任何官方公告,延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是,该模型采用MIT许可(允许免费商用),并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行,尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
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新版 DeepSeek V3 人工智能 Hugging Face M3 Ultra AI
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与英伟达(NVIDIA)携手合作,在AI驱动的无线通信研究领域取得技术突破。双方在MWC 2025大会上展示一项创新性概念验证,该技术融合数字孪生和高保真光线追踪技术,为5G-A和6G神经接收器提供更贴近真实场景的测试方案,助力下一代通信技术的快速发展。R&S在AI驱动的无线通信领域再创佳绩,其最新成果聚焦神经接收器的设计与测试。在MWC 2025大会上,R&S与英伟达联合展示一项突破性技术验证。该方案通过整合数字孪生和高保真光线追踪技术,构建了一
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罗德与施瓦茨 英伟达 AI/ML 神经接收器
内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统,将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型,携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint,旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作,重点推动
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Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
3 月 24 日消息,由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2025 年年会于昨日在北京开幕,高通公司总裁、首席执行官安蒙(Cristiano Amon)出席本届论坛。据央视财经报道,论坛期间,安蒙在谈及 AI 发展时表示:“我们对此非常兴奋。人工智能现在正在发生的一件事,我想你们都在 DeepSeek 和其他模型中看到了,人工智能模型正在变得更小、更有能力。我们的合作伙伴也从移动设备扩展到汽车、个人电脑、工业、空间计算领域,我们在中国的合作伙伴关系也在不断扩展。”安蒙认为,
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高通 安蒙 DeepSeek AI 人工智能
3 月 24 日消息,科技媒体 patentlyapple 昨日(3 月 23 日)发布博文,报道称苹果公司于 3 月 20 日获批一项专利,涉及利用 AI 技术,通过 AirPods 监测用户的步态分析、心肺功能等特征,有望帮助用户及时发现潜在健康问题。苹果的专利文件指出,人体的运动模式具有高度独特性,例如骨盆旋转、膝盖和髋部屈曲等,这些模式的变化可能预示着受伤或疾病等健康问题。由于渐进性疾病或衰老的变化通常缓慢发生,难以通过定期体检发现。因此,长期监测这些生物力学变化至关重要。在苹果公司专利描述中,通
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苹果 AirPods 健康监测 AI 监测
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。对于 AI 眼镜来说,SoC 的选择往往决定了产品的体验上限,比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但实际上,为了满足 AI 智能眼镜拍摄的功能需求,则还需要外挂一块 ISP 芯片。其实,越来越多的厂商在开卷 ISP 芯片,并且在 AI 的需求下,很多芯片企业开始推出 AI ISP 芯片。ISP
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3月24日消息,近日,英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器,现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称,“总体而言,在未来四年里,我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到,我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示,英伟达正与台积电、富士康等公司合作,将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称,此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
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英伟达 AI 芯片 台积电 富士康
3月24日消息,据报道,甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议,计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划,埃里森还解释了该公司优势所在:“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下,速度优势直接转化为成本优势,这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心,先建小型数据中心,再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200,预计2025年年中上市,
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哥伦比亚大学的工程师们发明了一种强大的 3D
光子电子芯片,它可以克服人工智能最大的硬件挑战之一:耗能的数据传输。他们的设计将基于光的数据移动与 CMOS
电子设备相结合,以实现极高的效率和带宽。这一突破可能会重塑 AI
硬件,使系统更智能,能够以更快的速度传输数据,同时消耗更少的能源——这对于自动驾驶汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。3D光子芯片模块。图片来源:Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推动重大技术突破的潜力,但其进展因能源效率低下和数据传输瓶颈而放
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AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器(MCU)作为嵌入式系统的核心,正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备,但在AI时代,MCU不仅需要满足传统应用的需求,还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算(Edge Computing)是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟,提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限,因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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3月19日,中国移动国际有限公司("中移国际")在香港举办"AI+时代全球发展论坛"。中国移动副总经理李慧镝、中联办信息中心副主任穆晨红、香港特别行政区数字政策专员黄志光、香港Web3.0协会创会会长、前香港金融管理局总裁陈德霖、柬埔寨邮电部国务秘书H.E. Chun Vat等出席。论坛以"AI领航 智助扬帆"为主题,汇聚逾800位政府机构、行业领袖、学术专家及生态伙伴代表,共同探讨人工智能技术赋能出海发展的合作新机遇。李慧镝在致辞中表示,人工智
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