专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。这款开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了经济高效且节能的解决方案，将高性能人工智能 (AI) 集成到过程控制、安防、家居自动化、语音识别和机器人等应用中。Raspberry Pi Hailo
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贸泽 AI视觉 Raspberry Pi Hailo 8L AI
1月9日消息，2017年，中国公布了《新一代人工智能发展规划》，目标是在2030年成为全球人工智能创新中心和领导者。规划要求，到2020年在人工智能领域取得“标志性进展”，以展示其发展成果。然而，2022年底，OpenAI推出的ChatGPT横空出世，不仅震惊全球，也让中国措手不及。彼时，中国科技企业正经历严厉的监管风暴，导致科技行业损失约1万亿美元。直到近一年后，部分人工智能聊天机器人才获准公开发布。而就在ChatGPT问世的一个月前，拜登政府出台了出口管制措施，限制中国获取训练大规模人工智能模型所需的
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芯片限制 AI 人工智能
每年在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）是科技圈最重要的盛会。今年，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表开幕主题演讲，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持机器人开发的世界模型Cosmos，以及一台被他称作“世界上最小的个人超级计算机”Project Digits。
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AI 超算 英伟达 联发科
Micron Technology 已开始在新加坡建设其价值数十亿美元的高带宽内存 （HBM） 封装设施。该公司将向该工厂投资 70 亿美元，因为预计在 AI 热潮中，未来几年对 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 内存的需求将猛增。该设施将于 2026 年开始运营。美光的高带宽内存 （HBM） 封装设施位于美光在新加坡现有的生产 3D NAND 和 DRAM 的晶圆厂旁边。新的 HBM 装配厂将于 2026 年投产，并计划在 2027 年大幅提高产能。该设施将使用先进的人工智能驱动的自动化来
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AI Micron HBM 装配厂
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业
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AI 晶圆厂
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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前言人工智能（AI）的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示，英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升，预计到2030年将达到约2000W [1] ，而AI服务器机架的峰值功耗将突破惊人的300kW。这一趋势促使数据中心机架的AC和DC配电系统进行架构升级，重在减少从电网到核心设备的电力转换和配送过程中的功率损耗。图2（右）展示了开放计算项目（OCP）机架供电架构的示例。每个电源架由三相输入供电，可容纳多台PSU；每台PSU由单相输入供电。机架将直流电压（例如，50V）输
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三星电子（Samsung Electronics）最新屏幕显示技术AI Home扩大应用到生活家电，推出搭载AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣机、烤箱等家电新品，将抢先在7日揭幕的2025美国消费电子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消费性电子盛会CES，7日到10日在美国拉斯韦加斯登场。堪称CES常客的三星，今年主打导入AI Home技术的智能家电产品线，强调透过先进AI和互联功能将家电无缝串联整合，主要靠三星的智能家庭整合平台SmartThings管理。AI Home的概念是让用户经由家电装置的
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三星 AI Home 智慧家电 CES
苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企业级固态硬盘 AI
AI的背后是算力，算力的尽头是电力。那么，生成式AI到底有多耗电？当下训练AI大模型使用的主流算力芯片英伟达H100芯片，一张最大功耗为700瓦，这意味着运行一小时就要耗电0.7度。以GPT-3为例，据估计其训练过程使用了大约1287兆瓦时（也就是128.7万度）电力。在数据中心领域，传统数据中心的耗能依旧是最大的，但随着生成式人工智能引爆全球，大模型数量激增加上ChatGPT使用率飙升，AI电力消耗大幅增加，推动了数据中心耗电量快速抬升。据《纽约客》杂志披露，OpenAI旗下聊天机器人ChatGPT日耗
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大模型 核电 AI
刚克服监管阻力被英伟达收购，以色列人工智能（AI）初创公司Run:ai就要将旗下软件开源了。美东时间12月30日周一，Run:ai在自家官网公布，目前仅在基于英伟达系统运行的Run:ai软件将开源。这意味着，AMD和英特尔等英伟达的对手将能获取Run:ai的代码，调整它用于采用英伟达竞品硬件的计算机。Run:ai 表示：“我们渴望在迄今所取得成就的基础上再接再厉，扩大我们优秀的团队，扩大我们的产品和市场覆盖范围。开源软件将让它（软件）能够扩展到整个 AI 生态系统。”Run:ai的软件帮助管理和优化AI硬
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英伟达 AI 软件开源
随着人工智能技术的飞速发展，各行各业都在积极探索 AI 技术的应用，以便实现产业的智能化转型。在消费类电子产品市场，AI 技术已经成为推动产品创新和市场增长的关键因素，AI 技术的应用不仅能够提升产品的功能水平，还为用户带来了更加便捷、个性化的操作以及使用体验。在家电领域，AI 技术也为产品提供了许多想象空间。恩智浦深耕家电领域，在家电产品中有许多 MCU 的成功案例，应用在家电的控制板、马达驱动、屏幕显示、触摸按键等功能。在人工智能技术飞速发展的今天，恩智浦也没有落下，跟上时代的步伐，推出了带有 NPU
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恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡胶囊识别
12 月 27 日消息，“深度求索”官方公众号昨日（12 月 26 日）发布博文，宣布上线并同步开源 DeepSeek-V3 模型，用户可以登录官网 chat.deepseek.com，与最新版 V3 模型对话。援引博文介绍，DeepSeek-V3 是一个 6710 亿参数的专家混合（MoE，使用多个专家网络将问题空间划分为同质区域）模型，激活参数 370 亿，在 14.8 万亿 token 上进行了预训练。多项评测成绩超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等开源模型，
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DeepSeek-V3 AI 大语言模型 人工智能
国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
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