2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一输家，受益于人工智能繁荣的公用事业和能源公司股也大幅下跌。中国人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股抛售潮背后的主要原因，不仅大型科技股被重挫，许多过去一年在人工智能热潮中不广为人知的赢家也出现了暴跌。在杭州深度求索初创企业推出了一款据称更便宜、更强大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情绪席卷了美国投资者。这个聊天机器人挑战了人工智能项目需要大量投资和精力的观点，而这个观点曾在过去两年间帮助推动美国股市大幅上涨。截至周一收盘，英
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1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
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知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可以参考参考。汽车的要求还是很高的，器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析，电路仿真，各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步：外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板，我们可以看到它带有一个LCD屏，显示功能和温度信息，两边带各有一个旋钮，实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
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据彭博社报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控，希望通过收紧美国芯片的出口管控，将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要
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【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
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1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于
2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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12 月 25 日消息，清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声今日宣布，“启明 935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。据介绍，“启明 935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明 935 HUB Chiplet 和不同数量的大熊星座 AI Chiplet 配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的 SoC 芯片；并可通过高带宽 PBLink 实现多芯互连，双芯方案可支持 128GB/s 双向带宽，四芯方案下支持 64GB/s 双向带宽。对应在下游应
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市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。分析师估计，微软今年购买了48.5万颗英伟达「Hopper」架构芯片，是英伟达在美国第二大客户Meta的两倍多，后者购买了22.4万颗。此外，微软也领先于竞争对手亚马逊和谷歌，亚马逊和谷歌分别购买了19.6万颗和16.9万颗Hopper芯片。数据还显示，特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资
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最近这两三年，车圈一直有一股激动人心的暗流涌动。和或主动或被动躺平、安心做系统集成商的本土智能手机厂商不一样，本土车企和方案供应商们拿出了更大的勇气，纷纷将自研的大手伸向了芯片领域。蔚来、小鹏、理想、比亚迪、长城、吉利、Momenta、四维图新、地平线、黑芝麻、芯驰、辉羲智能。。。做汽车芯片的厂商的名字能列出一大串。应该说，胆气非常雄壮，不过，这个世界没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨，这些企业也不会无缘无故地冒着把钱花到刀把上的风险做失败风险极高的芯片。它们到底为何如此痴迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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