- 台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
- 三星电子宣布已开发出其首款
7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，这有望改变个人计算机和笔记本电脑的 DRAM（动态随机存取存储器）
市场，甚至改变数据中心的DRAM市场。三星的突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星LPCAMM内存模组结构示意图截至目前，个人计算机和笔记本电脑都在使用传统的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的
So-DIMM（小型双重内嵌式内存模组）。然而受结构限制，LPDDR需要被直接安装在设备的主板上，导致其在维修
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三星 LPCAMM 内存 内存模组
- IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding
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- 这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此 预计在2024年，内存、闪存芯片的市场需求将分别大涨13.0％、16.0％，相比今年高出大约6.5个、5.0
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内存 闪存
- 由于各大企业对布局AI领域的兴趣激增，同时，SK海力士在用于生成式AI领域的高带宽存储器（HBM）DRAM方面处于市场领先地位，其二季度用于AI领域的高性能DRAM销售增长强劲，对高端DRAM的需求增长了一倍多。继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3，包括AMD、微软和亚马逊等等。
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- 近日，HBM 成为芯片行业的火热话题。据 TrendForce 预测，2023 年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到 2.9 亿 GB，同比增长约 60%，2024 年预计将进一步增长 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 内存概念，在 2013 年被 SK 海力士通过 TSV 技术得以实现，问世 10 年后 HBM 似乎真的来到了大规模商业化的时代。HBM 的概念的起飞与 AIGC 的火爆有直接关系。AI 服务器对带宽提出了更高的要求，与 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的带宽和更
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- 2022年9月底，Intel宣布彻底终结Optane傲腾业务，包括SSD固态硬盘、PMem持久内存两大产品线，但是现在，傲腾内存还要再挣扎一下。Intel原计划在今年9月30日之后停止出货傲腾持久内存100系列，但是现在，Intel将截止期限延长到了12月29日，多供货3个月。同时，Intel建议客户，按照0.44％的年故障率备足存货，以备不时之需。不过，Intel并未解释延长出货期限的原因，不知道是客户仍有需求，还是库存太多清不完？傲腾持久内存的地位介于传统DIMM内存、傲腾SSD之间，将数据比特保存在
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- 为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth
Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB
，2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的
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- AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。根据报道，三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片，这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps，有助于提高服务器的学习计算速度。三星执行副总裁Kim
Jae-joon在4月份的电话会议上表示，该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品，以满
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- 2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superhotrun）生产英伟达H100、A100等产品，而且订单排至年底。业界认为，随着ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速发展，未来市场对GPU的需求将不断上升，并将带动HBM以及
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- 治疗癌症、减缓全球变暖、保护生态健康——当今世界充满了各种挑战。因此，通过科技紧跟时代发展步伐，并充分利用不断增长的数据至关重要。这不仅涉及数据的处理速度，也涉及能够处理的海量数据，以及数据在内存和处理器之间的传输速度。 英特尔设计工程部首席工程师、英特尔®至强® CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）首席架构师Ugonna Echeruo如此描述这一挑战：究其根本，一颗CPU是从内存获取信息、对其进行处理并更新。CPU最终可以处理的信息量受限于数据传输“管道”的宽窄。
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英特尔 至强CPU 高带宽内存 HBM 至强处理器内核
- 计算机关闭时，RAM 中存储的信息会丢失，而长期存储设备（SSD 或 HDD）中的数据会保留。
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RAM 内存
- AI服务器出货动能强劲带动HBM（high bandwidth
memory）需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK
hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI
GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD
MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目
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AI服务器 HBM SK海力士
- IT之家 2 月 7 日消息，据韩媒 Business Korea 报道，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球 NAND 闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产。西部数据 1 月 31 日在 2022 年第四季度业绩电话会议上表示，2023 财年设备投资总额将达到 23 亿美元（当前约 156.17 亿元人民币）。据IT之家了解，这一数字比 2022 年 10 月披露的 27 亿美元（当前约 183.33 亿元人民币）下降了 14.8%，与 2022 年 8 月公布
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