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鲁毅智访华 战略撼动半导体市场格局
- 日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机，就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时，挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智，还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。 在历时一周的访华时间里，鲁毅智与各界人士重点探讨了AMD的“轻资产”计划在战略层
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES GPU 半导体代工
AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
- AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。 据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年了，它是我们的一家主要合作伙伴。” AMD上个月承认，ATI Radeon HD 4770芯片供不应求的原因是台积电40纳米生产线成品率低有关。6月份，台积电40纳米芯片成品率低于25%，这是任何芯片设计公司都不能满意的，特别是AMD。
- 关键字： AMD 40纳米 Globalfoundries
Global Foundries挖角为新厂Fab2铺路
- Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层，而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部，两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。 Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是为了积极筹备位于纽
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆 半导体设备 SOI
晶圆代工22纳米竞赛鸣枪 Global Foundries略胜台积电一筹
- 晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产，与台积电互别苗头意味浓。 台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程，是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术，并将取代32纳米成为全世代制程，多数晶圆厂包括Gl
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆代工 绘图芯片 28纳米 HKMG
Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手
- Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。 竞争对手台积电45/40
- 关键字： GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
GLOBALFOUNDRIES介绍22纳米及更小尺寸技术
- GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅(HKMG)晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。 众所周知，半导体行业一直致力于克服似乎难以逾越的困难，以延续更小、更快、更节能的产品趋势。研究是通过GLOBALFOUNDRIES参与IBM技术联盟来与IBM合作的形式进行的，旨在继续将半导体元件的尺寸缩小到22纳米节点及更小尺寸。 在2009年于日本京都举行的VLSI技术研讨会上，GLOB
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES HKMG 电池
GlobalFoundries纽约州晶圆厂2012年全面投产
- GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。 AMD也同时表达了对GlobalFoundries的支持，指出这是纽约州历史上最大规模的技术投资，将为当地带来6400多个直接和间接工作岗位。 AMD早在三年前就宣布了纽约州建厂计划，期间历经审查批准、筹集资金、工厂拆分等一系列准备工作和意外变动，如今终于要正式破土动工了。也许两年之后
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆 半导体制造
打击Intel Atom嚣张气焰：AMD欲推轻薄本新平台
- Intel Atom平台近期在上网本领域可谓风光无限，不过AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在开发低功耗小尺寸，而功能比Atom上网本更为强大的笔记本平台产品，以打击Atom上网本的“嚣张气焰”。这款新平台产品将于明年交货给合作厂商进行生产。 Meyer强调AMD的这款新平台将基于笔记本而不是上网本产品，他并称由于上网本与笔记本的界限日益模糊，上网本这一名词将最终消失。 目前，AMD主要使用Puma平台应对笔记本的需求，而下一代Tigris平台
- 关键字： AMD CPU GPU Globalfoundries
GlobalFoundries公开展示45/32/28 nm晶圆样片
- 在日前开幕的台北Computex2009展会上，GlobalFoundries向与会者展示了分别基于45nm/32nm/28nm三种工艺制程的晶圆产品样片，并称他们明年计划开始启用32nm制程技术。 他们首先展示了目前已经在使用的45nm制程技术的产品样片，这块晶圆样片将用于制造即将上市的六核Istanbul处理器。中间的那一块则是基于32nm SOI硅制程的测试用样片，据AMD宣称明年他们计划开始使用32nm制程技术。而AMD将把28nm定位半世代制程,最左边的就是一块采用28nm半世代制程技
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆 Half-node
GlobalFoundries携手T-RAM为其提供高级存储技术
- GlobalFoundries公司近日宣布，他们与T-RAM达成了一项合作开发协议，GlobalFoundries将在后续32/22nm制程技术中使用T-RAM公司的嵌入式内存技术。我们预计AMD处理器的缓存密度将有望进一步提高。 预计T-RAM公司的嵌入式内存技术将被应用到GlobalFoundries公司基于体硅(bulk-silicon)结构或SOI结构的的32/22nm制程产品上.按早先的说法，GlobalFoundries将于今年第四季度开始使用基于体硅(bulk-silicon)结构
- 关键字： GlobalFoundries 处理器 嵌入式内存
Globalfoundries称今年第四季度将开始32nm制程生产
- Globalfoundries公司计划于09年第四季度开始正式32nm制程芯片的生产。该公司宣称将从第四季度开始接受生产订单，如果一切正常，那么2010年就可以按订单要求生产出32nm制程芯片。 显然该公司的第一批客户将是AMD的处理器和显卡芯片，不过现在还很难说Globalfoundries能否比台积电更早拿出基于32nm制程的方案，如果答案是“能”，那么届时的业界恐怕又要激起一轮大波。 目前，该公司旗下只有一间Fab1工厂
- 关键字： Globalfoundries 芯片 32nm
2009年3月2日，GlobalFoundries成立
- GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产
- 关键字： GlobalFoundries 半导体 晶圆代工
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
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