globalfoundries 文章 最新资讯
IBM任命新的全球技术服务部负责人
- 来自路透社的报道称，IBM公司任命Martin Jetter为高级副总裁及其全球技术服务部的负责人，任命立即生效。 路透社引述了IBM内部的一份备忘录，备忘录称Jetter之前的工作是带领IBM日本业务，上任技术服务部负责人后，首先向现任负责人Erich Clemanti述职，并将在1月1日接替他成为服务部负责人，与此同时，Clemanti调任另一个高层领导职位。 IBM首席执行官Ginni Rometty在备忘录中写道：“Martin扭转性的改变了IBM在日本的业务，恢复了它
- 关键字： IBM Globalfoundries 芯片
IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务
- 消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。 消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务，表明该公司首席执行官罗睿兰(GinniRometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此，罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。 随着谈判的破裂，芯片制造业务将继续施压I
- 关键字： Globalfoundries 芯片制造
GLOBALFOUNDRIES年底验证14纳米工艺明年量产
- 现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分公司总经理洪启财日前接受记者独家专访时表示，通过与韩国三星公司的技术合作，GLOBALFOUNDRIES的14纳米工艺产线将在今年年底完成验证工作，2015年将在Fab8厂顺利进入量产阶段，量产规模可从最初的每月1万片增长到6万片。 现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 14纳米 SoC
传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
- 近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。 全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
- 关键字： GlobalFoundries SoC
三星携手GLOBALFOUNDRIES开发14nm工艺
- 根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术平台已经获得了牵引作为高容量，低功耗的SoC设计中的首选。随着GLOBALFOUNDRIES和三星携手合作，无晶圆厂半导体客户将享有更多的选择和灵活性，因为供应将来自多个世界源地。与此同时，无晶圆厂半导体客户也能维持在流动性和IT基础设施的领导地位。
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 14纳米
三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries
- 4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。 GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。 三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。 3D晶体管比传统平面
- 关键字： GlobalFoundries 3D芯片
东芝公司将与GlobalFoundries合作生产东芝FFSA产品
- 东芝公司日前宣布，该公司将与GlobalFoundries合作生产东芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)产品。东芝将通过GlobalFoundries晶圆厂的生产扩大其FFSA™业务。首批产品将采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工艺制造，并计划将合作范围扩展到该公司的28nm“高电介质金属栅极”(High-K Metal Gate, HKMG)技术。
- 关键字： 东芝 GlobalFoundries FFSA
传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
- IBM这个蓝色巨人，在过去的一百多年里为人类作出了不少贡献。现在，IBM最关注的应该是其最核心、最具价值的业务，而半导体制造对IBM来说更像是一个拖累。
- 关键字： Globalfoundries 半导体
GlobalFoundries任命高通前营运长Jha担任CEO
- 大公司换将历来受人关注，因为它代表来了一个新的发展策略的到来。这不，GlobalFoundries CEO换成了原高通的人，这步棋走的是什么意思？难道是希望未来的GlobalFoundries如2013年高通一样亮眼？
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries
- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。 瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏
- 关键字： GlobalFoundries 半导体
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries
- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。 瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏、刘两人
- 关键字： 三星 GlobalFoundries
苹果增GlobalFoundries工厂代工A系列芯片
- 苹果今年进一步扩展自己供应商的计划又有了新动作，先前有报道苹果正在与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)洽谈合作，希望其能为苹果代工A些列芯片。目前有媒体报道两家公司已经开始正式合作。 苹果增GlobalFoundries工厂代工A系列芯片 目前，GlobalFoundries位于纽约Malta，奥尔巴尼以北的Fab8工厂将正式为苹果代工生产芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士，苹果的竞争对手同时也是供应商之一的三星将会帮助GlobalFoundri
- 关键字： GlobalFoundries 芯片
格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
- 晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰鉅的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。 GLOBALFOUNDRIES 为回应客户的要求，执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
- 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
- 关键字： Globalfoundries 10nm
GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
- 高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。 GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单 此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良好的高通投来大笔订单。业内人士认为，GF之所以能够吸引高通的青睐，主要原因应该是价格更具优势，比如说
- 关键字： GlobalFoundries 28nm 晶圆
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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