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gan.功率元件 文章 最新资讯

富士通半导体明年计划量产GaN功率器件

  •   上海,2012年11月20日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。   与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化
  • 关键字: 富士通  功率器件  GaN  

富士通明年计划量产氮化镓功率器件

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。
  • 关键字: 富士通  功率器  GaN  

功放为智能手机提供最佳效率

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 智能手机  功放  最佳效率  TD-LTE  GaN  

“主流GaN”的发展和未来

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: GaN  恩智浦  氮化镓  射频功率晶体管  

科锐推出突破性GaN基固态放大器平台

  • 科锐公司(Nasdaq: CREE)宣布推出具有革新性功率与带宽性能的全新Ku波段40V、0.25微米碳化硅衬底氮化镓基(GaN-on-SiC)裸芯片产品系列。该创新型产品系列能够使得固态放大器替代行波管,从而提高效率和可靠性。
  • 关键字: 科锐  放大器  GaN  

技术讲座:用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率

  • 与SiC和GaN相比,beta;-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的beta;-Ga2O3晶体管。下面请这些研究小组的技术人员,以论
  • 关键字: SiC  讲座  功率元件  氧化镓    

技术讲座:用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件(二)

  • 基板成本也较低采用β-Ga2O3制作基板时,可使用“FZ(floatingzone)法”及“EFG(edge-definedfilm-fed...
  • 关键字: 氧化镓  SiC  功率元件  MOSFET  LED  

技术讲座:用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件(一)

  • 与SiC和GaN相比,β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源...
  • 关键字: SiC  功率元件  GaN  导通电阻  

硅上GaN LED分析

  • 硅上GaN LED不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这些芯片安装到器件中,使得内量子效率接近40%。硅衬底在
  • 关键字: GaN  LED  分析    

利用氩气改善p型GaN LED的性能

  • 如果你想要得到显著的掺杂剖面结构及低阻值的p型GaN,那么就要考虑把你的载体气体由氢气置换成氩气。作者:Vla...
  • 关键字: GaN  LED    

采用GaN LED的便携式DNA分析仪

  • 在当今社会,DNA分析的重要性毋庸置疑。就拿上个月发生的案例来说:英国伦敦一位名叫DamilolaTaylor的十岁男孩...
  • 关键字: GaN  LED    

大功率LED关键材料GaN开始侵食硅功率MOSFET市场

  • 超级半导体材料GaN(氮化镓)的时代正开启。它比传统的硅和GaAs(砷化镓)更加耐压,已成为大功率LED的关键材料之...
  • 关键字: LED  GaN  MOSFET  

IGBT功率元件的应用及保护技术

  • 1 引言  随着半导体元件制造工艺的完善和制造技术的提高,半导体功率元件正朝着大电流、高电压、快通断、 ...
  • 关键字: IGBT  功率元件  

SiC国际会议:从功率元件到传感器和集成电路

  •   作为新一代功率半导体材料而备受关注的SiC国际会议“ICSCRM2011”于2011年9月11~16日(当地时间)在美国俄亥俄州克利夫兰举行。会上围绕着SiC基板(晶圆)、元件工艺、各种元件以及相关电路应用等题目进行了成果发表。虽然以SiC制功率元件相关成果为中心,但发表的内容其实涉及多个方面。比如,还有采用SiC制成的传感器及可支持高温工作的集成电路,以及SiC材料金刚石和在SiC基板上形成石墨烯等成果发表。  
  • 关键字: 功率元件  传感器  

硅衬底LED芯片主要制造工艺解析

  • 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是...
  • 关键字: LED芯片  硅衬底  GaN    
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gan.功率元件介绍

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