当你看到现在消费、通信，甚至工业设备越来越小时，功率却越来越高，功能越来越丰富时，你是否有想过究竟是哪些技术的突飞猛进带来的时下这一自带滤镜的世界？你可能会想到从印刷术到计算机；也可能会想到从手工制作到机械臂；或许你是热衷科技的小能手，也会想到从CPU到GPU。不过这些都不是本编今天要给大家讲的，本编今天要给大家讲的是这些技术升级背后的故事——当下半导体材料的革命。
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GaN，汽车，消费
ROHM不久前亮相"2018慕尼黑上海电子展"，并占据馆内的入口人气位置，以炫动的赛车和动感十足的汽车产品，吸引观众的眼球。那么，这次ROHM重点带来了什么汽车新品? 据悉，此次展会围绕“汽车电子”和“工业设备”，重点展示了功率电源产品及解决方案。 图：ROHM展台设在展馆入口处，动感赛车吸引眼球 赛车性能突破极限，因为有SiC 视频上吸睛的车队是文图瑞电动方程式车队 (Venturi Formula E Team) ，RO
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ROHM SiC
硅半导体器件在过去数十年间长期占据着电子工业的统治地位，它铸就了电子世界的核心，覆盖我们日常生活中的绝大部分应用。宽禁带电子器件，以碳化硅和氮化镓的形式，因其自身有着传统的硅技术无法克服的优势正在日益普及。
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力特，SiC，GaN
更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。
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安森美，SiC，GaN
介绍了包括SiC、GaN在内的新一代功率器件，面向工业和汽车的新型功率模块，可穿戴设备的电源管理IC的发展概况及相关新技术和热门产品。
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SiC GaN 电源管理 201804
使用单光子作为量子位的载体可以在量子数据传输期间实现可靠的安全性。研究人员发现，目前可以通过某现有材料建立一个系统，能在常温条件下可靠地产生单光子。
来自莫斯科物理技术学院(MIPT)的一个研究小组展示通过使用基于碳化硅(SiC)光电子半导体材料的单光子发射二极管，每秒可以发射多达数十亿个光子。研究人员进一步表明，SiC色心的电致发光可用于将无条件的安全量子通信线路中的数据传输速率提高到1Gbps以上。
量子密码术与传统的加密算法不同，它依赖于物理定律。在不改变原始信息的情况下，是无法
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SiC 量子通信
相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。根据估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。
此外，除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，
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SiC GaN
全球知名半导体制造商ROHM于2018年3月14日--16日参加了在上海新国际展览中心举办的"2018慕尼黑上海电子展(electronica China 2018)"。 “慕尼黑上海电子展"不仅是亚洲领先的电子行业展览，还是行业内最重要的盛会之一。ROHM在此次展会上以“汽车电子”和“工业设备”为轴，为大家呈现包括“汽车电子”、 “模拟”、“电源”、“传感器”以及“移动设备”在内的5大解决方案展区，囊括了业界领先的强大产品阵容。另外，为此
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ROHM SiC
日前，《麻省理工科技评论》刊文评出了2018年十大突破性技术，“对抗性神经网络”(GAN)赫然在列。
什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?
中国自动化学会混合智能专委会副主任、中国人工智能学会机器学习专委会常委、复旦大学博士生导师张军平教授在接受科技日报记者采访时做了深入浅出的解释。
故事中的GAN
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对抗性神经网络 GAN
什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?
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AI GAN
超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测，射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测，全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。
Qorvo亚太区FAE高级经理杨嘉
有业内分析师就表示，3.5GHz以上所有宏基站部署将看到GaN逐步取代LDMOS，同时，GaAs也将从小型基站网络的需求增长中受益。Qorvo亚太区FA
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GaN 5G
慕尼黑上海电子展举办，作为亚洲第一电子大展，展会吸引了数万名电子行业的观众到场参观学习。而全球先进的元件分销商——世强元件电商，则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。 凭借集成电路、元件、材料、部件、仪器、阻容感等全品类的电子元器件展示，以及NB-IOT、工业物联网、无线充电与快充、工业4.0、人工智能、楼宇照明、智能网联汽车、新能源汽车、5G通信、蓝牙Mesh等众多热门市场的最新产品的展示，世强元件电商吸引了大批工程师
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SiC GaN
2018年3月6日，Nexperia(安世半导体)公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产，该工厂将重点解决产能问题，用于支持Nexperia后续业务发展规划。
【安世半导体(中国)有限公司广东后道工厂】
据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装，包括
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安世 GaN
据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代(5G)无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于SiC材料、SiC功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。
我们
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5G SiC
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器，进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合，可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的开关频率的同时提高效率，并可实现以往硅MOSFET无法实现的5倍更小尺寸解决方案。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
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TI GaN
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