- 曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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- 英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。 Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所
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SoC ASIC
- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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- 概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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- 本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。
问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
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- SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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- SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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- 过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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- 缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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- 引 言 嵌入式系统是指被嵌入到各种产品或工程应用中以微处理器或微控制器为核心的软硬件系统。嵌入式系统与Internet技术相结合，形成的嵌入式Internet技术是近几年随着计算机网络技术的普及而发展起来的一项新兴技术。工程技术人员、管理人员或调试人员通过Web而不用亲临现场就可以得到远程数据，并对测控仪器进行控制、校准等工作。这里介绍利用嵌入式软核处理器Nios II及广泛应用的嵌入式操作系统uClinux来实现电网参数的远程测控服务器的功能。 &
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- 本文提出了一种基于DSP＋FPGA的嵌入式便携数字存储示波表的设计方案，充分利用微控制器技术和ASIC技术实现了嵌入式实时处理，很好地达到了体积小、重量轻、功能强、可靠性高的要求。
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- 在通信网络系统中，流量管理的核心是缓存管理、队列管理和调度程序。本文结合使用FPGA及IP Core阐述缓存管理的结构、工作原理及设计方法
目前硬件高速转发技术的趋势是将整个转发分成两个部分：PE(Protocol Engine，协议引擎)和TM(Traffic Management，流量管理)。其中PE完成协议处理，TM负责完成队列调度、缓存管理、流量整形、QOS等功能，TM与转发协议无关。
随着通信协议的发展及多样化，协议处理部分PE在硬件转发实现方面，普遍采用现有的商用芯片NP(Network
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- RF Engines公司的ChannelCore64使设计者能够用一个可对FPGA编程的IP核来替代多达16个DDC(直接下变频器)ASIC，可显著减少PCB面积，降低功耗而且增加灵活性。和原来的方法相比，新方法是降低成本的典型代表，随着通道数目的增加，降低成本的需求愈加突出。在提供灵活性和简化设计的同时，这种方法也能降低功耗。ChannelCore64的应用包括无线基站，卫星地面站和其它多通道无线电接收器等。在这些系统应用中，需要从一个频带非常宽的信号中提取很多具有不同带宽的通道(或者信号)，然后将整个
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ChannelCore64 FPGA 单片机 嵌入式系统
- 在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级、是否便于灵活使用，已成为产品能否进入市场的关键因素。在这种背景下，altera公司的基于SRAM LUT结构的FPGA器件得到了广泛的应用。这类器件的配置数据存储在SRAM中。由于SRAM的掉电易失性，系统每次上电时，必须重新配置数据，只有在数据配置正确的情况下系统才能正常工作。这种器件的优点是可在线重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在线配置方式一般有两类：一是通过下载电费由计算机直接对其进行配置；二是通过微处理器对其
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