Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC设计 Tensilica 视频处理引擎 消费电子 SoC ASIC 消费电子
摘要： 本文介绍了龙芯税控SoC中Bootloader的设计过程, 并详细分析了Bootloader中关于外部中断(IRQ)处理的详细过程。关键词： 引导程序；龙芯；SoC；嵌入式系统；uCOS-II
前言Bootloader是系统加电运行的第一段软件代码。在嵌入式系统[2]中，通常并没有像BIOS那样的固件程序，因此整个系统的加载启动任务就完全由Bootloader来完成。Bootloader是底层硬件和上层应用软件之间的一个中间件软件。它创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关
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0611_A SoC uCOS-II 工业控制 龙芯 嵌入式系统 引导程序 杂志_设计天地 SoC ASIC 工业控制
摘要： 本文介绍的ESL技术为传统的DSP系统设计人员提供了有效的FPGA的设计实现方法。关键词： DSP；FPGA；ESL
传统的、基于通用DSP处理器并运行由C语言开发的算法的高性能DSP平台，正在朝着使用FPGA预处理器和/或协处理器的方向发展。这一最新发展能够为产品提供巨大的性能、功耗和成本优势。尽管优势如此明显，但习惯于使用基于处理器的系统进行设计的团队，仍会避免使用FPGA，因为他们缺乏必要的硬件技能，来将FPGA用作协处理器(图1)。不熟悉像VHDL和Verilog这样
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0611_A DSP ESL FPGA 单片机 嵌入式系统 杂志_技术长廊
全球FPGA整体市场最近几年迅速扩大，其中与嵌入式FPGA处理器相关的Design Win数量正在迅速增长，潜力巨大。就像打开潘多拉的盒子，有了可以运行操作系统或实时操作系统的处理器内核，相信FPGA正在真正意义上大规模进入嵌入式设计领域。
从Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已经有可在FPGA逻辑模块旁实现的“硬”核，或者可以直接在FPGA结构中运行的“软” 核处理器。硬核的好处是能够提供更快的数据处理能力，所谓软核需要FPGA厂商提供的PLD软件进行配置，然后固
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0611_A FPGA 单片机 嵌入式系统 杂志_技术长廊
再创可编程逻辑器件行业新纪录 赛灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：该公司90nm FPGA平台出货量达2600万片，再一次刷新了可编程逻辑行业（PLD）新记录。赛灵思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA两大旗舰产品系列在内的90nm FPGA平台广受市场欢迎，以累计营收计算，在全球90nm FPGA市场上赢得了约70
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1 引言
直接数字频率合成器（DDS）技术，具有频率切换速度快，很容易提高频率分辨率、对硬件要求低、可编程全数字化便于单片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生产等优点。目前各大芯片制造厂商都相继推出采用先进CMOS工艺生产的高性能和多功能的DDS芯片，专用DDS芯片采用了特定工艺，内部数字信号抖动很小，输出信号的质量高。然而在某些场合，由于专用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、频率控制等方面与系统的要求差距很大，这时如果用高性能的FPGA器件设计符合自己需要的DDS电路就是一个很好的解
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DDS FPGA 单片机 调频信号 嵌入式系统
据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
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SiP SoC 封装 封装
摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件 1、引言
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SoC SoP 封装 封装
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。 真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起码应在单片上包括数字系
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SoC 封装 系统级芯片集成 封装
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
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SoC 封装 高密度 封装
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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SiP SoC 封装 集成电路 封装
英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。 Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所
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SoC ASIC
摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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