- 电子系统设计正在发生着重要的转变。可编程逻辑器件使设计者可以开发具有千万门以上、频率超过300MHz以及嵌...
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EDA ASIC FPGA
- 摘要： 本文会介绍如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC处理器(FA526)所构建的SoC平台上(即FIE8100)，运用智原科技所提供的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100 SoC的仿真平台-MediaCreative!上进行二次开发和验证设计。
智原科技的FIE8100 SoC平台是利用智原科技所开发并验证过的大量硅知识产权构建而成的高性能用于低功耗，可携式视频相关应用开发的SoC平台，它也可用于基于FA526 C
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单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
- 近来各大媒体的评测都推出了来自AMD方面的AM2处理器与INTEL的Core 2 Duo对比测试，似乎AMD在新一代CPU的对决中已显颓势，但是，今天AMD做出了有力的回击。
AMD今天发布了一款新型CPU插座，用户可以同时插入两颗AMD的双核处理器，以实现4核心两倍的性能，这一创新性的发明看来有助于AMD在X86性能王座的争夺中占据优势。
尽管在单CPU性能方面处于劣势，但AMD方面表示目前采用多线程的游戏越来越多，毫无疑问他们将在这些游戏的性能上取得领先，据悉该socket将在下半年上市，
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消费电子 SoC ASIC 消费电子
- 全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代号：SGTL）今天宣布，推出应用于彩色激光打印机和多功能打印机（MFP）的完整控制器解决方案——STDC3000。这是一个高度集成且可扩充的系统级芯片（SoC）解决方案，帮助设计公司和生产商降低物料成本的同时，提高打印及复印的图像质量。STDC3000 SoC是由高性能图像处理硬件加速器和编解码器、高带宽系统I/O，以及一个32位微处理器所组成。STDC3000是矽玛特自2005年9月收购Oasis Semiconduc
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SigmaTel SoC 消费电子 其他IC 制程 消费电子
- 从笔记型电脑或桌上型电脑的外观与先进性规划来看，所谓SoC的概念，在这方面显得相当难以整合，勉强做起来恐怕也并不经济划算。今年3月在德国汉诺威的CeBIT展上，UMPC初试啼声之後，更精巧的行动PC已经受到各方的瞩目，相信在6月的台北Computex上会有相当多款的UMPC准备进军这个中介模糊的新领域
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SoC UMPC Intel Microsoft 行动终端器
- 在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。 与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。 长虹一内部人士还透露
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- 无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。 许多WSN设备使用IEEE 802.15.4芯片。在网络连接层面，为了进入住宅应用，ZigBee协议在与Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON进行竞争。WSN将在许多场所找到用武之地，利用它可以实现对一切的控制，从家庭照明一直到工
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- 市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
- 为配合某电力测量仪表的开发，对Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案进行了探索。该方案采用大容量串行e-Flash存储器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU读取该配置文件并在被动串行模式下完成对XC2S30 的在线配置。该方案具有接口简单、成本低廉、便于移植的优点。
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e-Flash FPGA 大容量 串行
- 通过使用Sigma Design公司的EM8560嵌入式数字图像处理器及Altera的FPGA与Lattice的cPLD，解决处理器外部总线接口速度对系统性能的限制问题；从系统组成、系统工作原理和实现方法以及改进后的系统性能分析三部分来说明。
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FPGA 接口 总线 速度
- 本文描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)...
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系统级 封装 SoC
- 引 言 IPSe[1]作为一种实现VPN的安全协议体系，目前已在VPN设备中广泛使用。但是，随着千兆位高速网络的技术发展，对VPN设备在时效性等方面提出了更高的要求。因此，必须从体系结构等方面，研究新的技术方法实现IPSec。在IPSec安全设备中，SoC技术将是一种较好的选择。soC将系统的CPU、I/O接口、存储器、算法、协议处理等模块全部集成到单一半导体芯片上，实现IPSec协议的全部功能，成为构筑IPSec安全设备的核心部件，极大地提高了高速V。PN网
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单片机 工业控制 嵌入式系统 SoC ASIC 工业控制
- ——QuickLogic公司新近推出“北极熊”方案 纵观近几年集成电路与应用行业的发展状况，FPGA技术的广泛应用和消费类电子产品的快速增长是其中夺目的亮点。现在，这两者之间开始出现相互融合的趋势——FPGA一改平日价格高不可攀的傲慢，相继推出了多款低价产品，再加上其天生的灵活
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