Power Management Starts with Digital SoC Design 说起集成电路时，我们经常谈到“混合信号”。混合信号已经是单片集成电路（IC）上最普通的数字与模拟应用。简而言之，混合信号通常是具有一定数字特色的模拟IC。也许这是模拟人士的观点——它也可以是具有一定模拟特色的数字芯片。在某些情况下，两种技术的确能相互配合达到提高系统性能的效果，但很少能达到最佳效果。然而，数字和模拟的结合为解决系统设计师所面临的最大挑战
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电源 SoC ASIC
近日，上海—富士通微电子（上海）有限公司宣布， Air Broadband Communications公司已选中富士通公司的系统芯片（SoC）用于其新无线IP交换路由实 施中，作为WiMAX 访问控制路由（ACR）和基站。Air Broadband Communications为 Wi-Fi和WiMAX网络提供无线网络安全交换器和管理系统。 &n
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模拟技术 SoC ASIC
--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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工业控制 SoC ASIC 工业控制
--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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测试 SoC ASIC
新系列通过为高性能 DSP、嵌入式和串行连接性应用领域提供功能强大的系统级解决方案，进一步推动 FPGA 进军价值 220 亿美元的 ASIC/ASSP 市场 在Globalpress 2006 全球电子峰会上，可编程逻辑解决方案全球领先供应商及 FPGA 发明厂商赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工艺新一代 Virtex™
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VIRTEX FPGA XILINX 模拟技术
新系列通过为高性能 DSP、嵌入式和串行连接性应用领域提供功能强大的系统级解决方案，进一步推动 FPGA 进军价值 220 亿美元的 ASIC/ASSP 市场 在Globalpress 2006 全球电子峰会上，可编程逻辑解决方案全球领先供应商及 FPGA 发明厂商赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工艺新一代 Virtex™
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FPGA VIRTEX XILINX 模拟技术
作者 Mark Moran, IAR东区经理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）价格的下调，给了那些考虑使用此种芯片的嵌入式开发人员更好的选择。降价节省的费用将在短期内和长期内得到检验，同时得到检验的还有那些因采用ARM7而对价格下降施压的其他因素。一些移植的问题也将在选择开发软件时考虑到，短期或长期使用对整个开发以及最终产品费用的影响。ARM7提供了非常好的机会推动那些原来使用8位或16位机的开发人员转而使用32位处理器。 “从
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ARM Soc
介绍AES中的字节替换算法原理并阐述基于FPGA的设计和实现。为了提高系统工作速度，在设计中应用了流水线技术。
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FPGA AES 数据加密 字节
Altium宣布Altium 公司的最新一体化电子产品开发系统Altium Designer 6.0 极大地增强了FPGA-PCB 协同设计的能力，工程师可以充分利用FPGA 作为系统平台，而且简化大型FPGA 与物理PCB 平台的集成。 虽然人们早就认识到了FPGA 给逻辑
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Altium FPGA PCB PCB 电路板
BittWare是混合(DSP和FPGA)电路板级方案供应商，日前该公司采用ADI的TigerSHARC及Altera的FPGA技术，推出ATLANTiS Rev 2.0(新TigerSHARC使用的高级传输链路架构)、I/O切换和处理器件。 ATLANTiS采用FPGA实现，便于板外I/O通讯路由和处理，允许系统设计师们设置并动态连接。所有输入和输出均通过ATLANTiS进行路由，每簇通信量大于5GBps。ATLANTiS集成了DSP、PCI桥、PMC接口和I/O外设及板载F
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5Gbps BittWare FPGA I/O
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 SOC设计团队会面临一系列严峻
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Tensilica SoC ASIC
结合采用低功耗元件和低功耗设计技术在目前比以往任何时候都更有价值。随着元件集成更多功能，并越来越小型化，对低功耗的要求持续增长。当把可编程逻辑器件用于低功耗应用时，限制设计的低功耗非常重要。本文将讨论减小动态和静态功耗的各种方法，并且给出一些例子说明如何使功耗最小化。 功耗的三个主要来源是启动、待机和动态功耗。器件上电时产生的相关电流即是启动电流；待机功耗又称作静态功耗，是电源开启但I/O上没有开关活动时器件的功耗；动态功耗是指器件正常工作时的功耗。 启动电流因器件而异
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FPGA 嵌入式 消费电子
--全球领先的半导体专工厂采用93000进行高速数字信号和混合信号测试-- 安捷伦科技日前宣布，联华电子已经购买一部Agilent 93000 SOC系列测试仪，进行基于结构的高速数字信号和混合信号测试。联华电子将使用93000测试计算设备、PC和游戏控制台使用的大容量复杂SOC。93000系列能够扩容及测试广泛的一系列应用，帮助联华电子降低测试成本，加快其客户的产品开发周期。 “Agilent 93000提供了混合信号结构测试解决方案，并兼容广大客户的高端模块核心。联华电子
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联华 SoC ASIC
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