2006年11月，LambdaPRO 3成功实现了对XILINX公司内嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用户可以在Virtex-4 FX FPGA上开发基于DeltaOS的嵌入式系统。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，设备具有如下特点： 高性能； &
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FPGA XILINX 单片机 嵌入式系统
今天，汽车电子领域在好几个方面呈现出持续增长的势头；其中包括汽车型款的推陈出新、车型的平均寿命逐渐缩短，以及换车的原因并非出于性能下降，而是因为消费者的喜好。
其它加促了汽车电子发展的原因，还有：技术 - 随着半导体技术进步，元件的成本得以下降；市场竞争-汽车制造商越来越多地将电子器件作为其竞争的优势或武器；性能-电子产品可用来优化汽油消耗和提高引擎性能；法规要求–法例规定在点火器和引擎控制系统中使用的电子器件必须有助于减少排放；安全性-安全功能如气囊、ABS系统及应急呼叫系统等现已成为开拓市场的工具
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FPGA 汽车电子 汽车电子
赛灵思推出Spartan™-3A系列I/O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。SPARTAN-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3A FPGA支持业界最广泛的I/O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全优势，可以为消费和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换，提
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FPGA I/O优化 SPARTAN-3A 单片机 嵌入式系统 赛灵思
学习TI的各种DSP，本着循序渐进的原则，可以分为多个层次。根据我多年开发DSP的经验，在这里总结一下各个层次的进阶：1、DSP2000（除了2812）：进阶：标准C -> C和汇编混合编程说明：把DSP2000当作单片机来玩就可以了，非常简单。2、DSP5000（包括DSP2812）主要：标准C -> C和汇编混合编程 -> DSP/BIOS -> RF3说明：DSP5000是个中等产品，性能不高不低
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DSP FPGA
Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC设计 Tensilica 视频处理引擎 消费电子 SoC ASIC 消费电子
摘要： 本文介绍了龙芯税控SoC中Bootloader的设计过程, 并详细分析了Bootloader中关于外部中断(IRQ)处理的详细过程。关键词： 引导程序；龙芯；SoC；嵌入式系统；uCOS-II
前言Bootloader是系统加电运行的第一段软件代码。在嵌入式系统[2]中，通常并没有像BIOS那样的固件程序，因此整个系统的加载启动任务就完全由Bootloader来完成。Bootloader是底层硬件和上层应用软件之间的一个中间件软件。它创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关
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0611_A SoC uCOS-II 工业控制 龙芯 嵌入式系统 引导程序 杂志_设计天地 SoC ASIC 工业控制
摘要： 本文介绍的ESL技术为传统的DSP系统设计人员提供了有效的FPGA的设计实现方法。关键词： DSP；FPGA；ESL
传统的、基于通用DSP处理器并运行由C语言开发的算法的高性能DSP平台，正在朝着使用FPGA预处理器和/或协处理器的方向发展。这一最新发展能够为产品提供巨大的性能、功耗和成本优势。尽管优势如此明显，但习惯于使用基于处理器的系统进行设计的团队，仍会避免使用FPGA，因为他们缺乏必要的硬件技能，来将FPGA用作协处理器(图1)。不熟悉像VHDL和Verilog这样
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0611_A DSP ESL FPGA 单片机 嵌入式系统 杂志_技术长廊
全球FPGA整体市场最近几年迅速扩大，其中与嵌入式FPGA处理器相关的Design Win数量正在迅速增长，潜力巨大。就像打开潘多拉的盒子，有了可以运行操作系统或实时操作系统的处理器内核，相信FPGA正在真正意义上大规模进入嵌入式设计领域。
从Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已经有可在FPGA逻辑模块旁实现的“硬”核，或者可以直接在FPGA结构中运行的“软” 核处理器。硬核的好处是能够提供更快的数据处理能力，所谓软核需要FPGA厂商提供的PLD软件进行配置，然后固
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0611_A FPGA 单片机 嵌入式系统 杂志_技术长廊
再创可编程逻辑器件行业新纪录 赛灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：该公司90nm FPGA平台出货量达2600万片，再一次刷新了可编程逻辑行业（PLD）新记录。赛灵思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA两大旗舰产品系列在内的90nm FPGA平台广受市场欢迎，以累计营收计算，在全球90nm FPGA市场上赢得了约70
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90nm FPGA FPGA平台 出货量 单片机 嵌入式系统 赛灵思
1 引言
直接数字频率合成器（DDS）技术，具有频率切换速度快，很容易提高频率分辨率、对硬件要求低、可编程全数字化便于单片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生产等优点。目前各大芯片制造厂商都相继推出采用先进CMOS工艺生产的高性能和多功能的DDS芯片，专用DDS芯片采用了特定工艺，内部数字信号抖动很小，输出信号的质量高。然而在某些场合，由于专用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、频率控制等方面与系统的要求差距很大，这时如果用高性能的FPGA器件设计符合自己需要的DDS电路就是一个很好的解
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DDS FPGA 单片机 调频信号 嵌入式系统
据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
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SiP SoC 封装 封装
摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件 1、引言
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SoC SoP 封装 封装
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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CPU SoC 封装 芯片 封装
随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。 真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起码应在单片上包括数字系
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SoC 封装 系统级芯片集成 封装
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
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SoC 封装 高密度 封装
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