- 纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯片，从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而，这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题，其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说，当调试DUT时，它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点，我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动，在这项运动中，会将碟靶从靶场
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SoC FPGA
- 近日，武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功，汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，可广泛用于北斗导航和消费类导航，并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断，改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。
北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+™系列的工具及文档面向公众公开提供，其中包含Vivado® 设计套件HLx版、嵌入式软件开发工具、赛灵思Power Estimator (功耗评估器)，以及用于Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+器件的技术文档。设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上，通过UltraScale+产品系列实现比28nm器件高出2-5
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Xilinx FPGA
- 近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm)，从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而，Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示，从发展时程上看来并没有这么快。他指出，“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关，而与物联网设备的要求关系不大。” “这些主要都是数位系统，真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。” 基于MC
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半导体 SoC
- 国产FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有难度越有人去啃。
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京微雅格 FPGA
- 山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”今日宣布，在山东省国产IP软核平台上发布三个IP软核参考设计，分别是：I2C总线、SPI、UART，作为星核计划取得的初步成果，这三个软核在工业控制、系统调试以及嵌入式开发中具有非常广泛的应用。 “山东省国产IP软核平台由山东信息通信研究院、高云半导体共同发起，致力于打造国内首家国产IP软核资源库”，山东高云半导体科技有限公司总经理梁岳峰先生表示，“该平台以山东信息通信研究院的集成电路设计测试平台、高云半导体星核计划为依托，本着开放、资源共享的原则，
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高云 半导体 FPGA
- 最近接了一个项目吧，是我们学校物理院院长带的研究生搞的，小墨有幸跟他们合作，负责FPGA方面的工作，完成后据说还会申请国家专利，具体到什么时候完成，那可能就是猴年马月了，或者说我已经不在学校了。从今天开始，小墨将开始接触赛灵思公司的FPGA(老师提供的平台)，用到的当然是SOPC。其实做做项目也好，让自己锻炼一下，我也好久没有做大一点的项目了，对我来说也是一个机会吧。 信号发生器这个东西相信大家都知道，关于基于DDS信号发生器的技术文档网上也多的是，但是我还是想写一下这部分的教学，因为从我自身的学习
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FPGA SOPC
- 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。
瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车安全，且
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瑞萨 SoC
- 福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间全面电子化且整合，像是窗户
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MCU SoC
- 想要成为一名硬件工程师首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制，这里我们为大家整理了几条设计技巧。 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分
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PCB FPGA
- 摘要：在科技飞速发展的今天，各种自动化仪器及自动控制都离不开信号采集，而且要采集的信号越来越快，精度要求也越来越高。如何简单快速的让系统集成这项功能呢?
1、ZSDA1000的基本介绍 ZDS1000是ZLG致远电子开发的高速信号数据采集模块，模块通过PCI Express2.0接口与主机端连接，350M带宽，1GSa/s的采样速率。用户只需要通过动态链接库文件就可以轻松控制模块进行数据采集和数据处理。可用于质谱分析、雷达信号捕捉、材料分析等场
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FPGA ZSDA1000
- 本文利用直接数字合成技术通过一款FPGA可编程逻辑芯片实现函数信号发生器的研制，该信号发生器是以Altera公司生产的EP4CE6F17C8芯片为设计载体，通过DDS技术实现两路同步信号输出。通过软件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0开发环境编程，实现多种波形信号输出，信号具有高精度的频率分辨率能力，最高可达36位。最后通过实验输出的波形信号符合标准。
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直接数字合成技术 FPGA 信号发生器 Quartus-II 201512
- 本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求，也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈，P
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FPGA SoC
- 引言 2013年2月，Altera公司与Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA产品的生产将独家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三栅极)晶体管技术。这使得Altera成为当前采用最先进、最高性能半导体技术的独家专业FPGA供应商。本文介绍了三栅极及相关技术的历史与现状，以便了解三栅极技术对高性能FPGA性能的影响，以及其在数字电路速度、功率以及生产方面有何种程度的优势。 晶体管设计的背景 1947年，贝尔实验室展示了第一支晶体管，采用的是锗
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Altera FPGA
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨”)今日宣布与中国领先的IT解决方案与服务供应商东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)合作，共同建立联合技术支持中心。
建立联合技术支持中心旨在综合利用瑞萨电子的高性能汽车半导体解决方案与东软的优质系统设计与支持能力，从而为中国汽车行业的发展贡献力量。两家公司将在新技术支持中心首度开展合作，专门针对中国信息娱乐市场开发R-car平台解决方案，这一市场有望在未来数年取得快速发展。
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瑞萨电子 SoC
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