高通骁龙820怎样一款SoC能获得今年各家大厂的青睐?我们今天就来对这款今年的旗舰级SoC进行了解。
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骁龙820 SoC
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。随着新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高达近 200Kbits的嵌入式块存储器及高达近 20Kbits的分布式存储器;高达近 2Mbits的用户闪存存储器;高达20个18 位乘18位的乘法器
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高云 FPGA
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出为汽车运算系统的功能安全而研发的硬件故障探测及预警技术。与此同时，还成功开发出一种支持ISO26262 ASIL B汽车功能安全标准、采用16纳米FinFET工艺的汽车运算片上系统(SoC)原型机。
近来在汽车无人驾驶系统的研发方面进行了大力投入，预计2020年将迎来无人驾驶时代。由国际标准化组织(ISO)颁布的ISO26262道路车辆功能安全标准对3.5吨以下汽车的安全相关系统的电子和/或软件的整个安全生命周期下了定义，包括特别推荐减少
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瑞萨电子 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出用于未来无人驾驶汽车运算系统SoC(SoC)的新型视频处理电路模块。
无人驾驶汽车运算系统SoC应结合车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统两个系统的功能，并能对这两个系统进行平行操作。需特别指出的是，安全驾驶辅助系统必须能够低延迟地处理来自车载摄像头的视频数据，并及时把适当的信息通知驾驶员。车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统的研发者所面临的一个问题是需要无延迟并稳定地处理大量的视频数据并运行无人驾驶车辆的控制功能。
新研发的视频处理电
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瑞萨 SoC
2015年，海外并购贯穿了中国集成电路产业的始终——长电科技以7.8亿美元的价格收购新加坡星科金朋;紫光集团230亿美元收购存储器巨头美光科技;通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂……
自集成电路上升至国家战略产业后，中国财团一夜间成为全球半导体领域的“财神爷”。
记者日前从“2015北京·亦庄国际金融创新峰会”得到一组统计数字：仅去年一年，半导体产
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集成电路 FPGA
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。
ECP5-5G
莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2
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莱迪思 FPGA
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一项新的数据中心生态系统投资计划，并由赛灵思旗下的投资机构“Xilinx 技术投资 (Xilinx Technology Ventures)”全权执行。该计划主要用于技术投资，以丰富赛灵思的数据中心产品与服务，并促进行业创新，加速产品上市进程及降低总拥有成本。新计划专门针对新兴工作负载应用解决方案，如机器学习、图像及视频处理、数据分析、存储数据库加速以及网络加速等。
作为该计划的一部分，赛灵思近期完成了数据中心生态系统的首次投
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Xilinx FPGA
近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。
据悉，公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构，
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高通 SoC
2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
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IP SoC
日本瑞萨电子与瑞萨系统设计公司为未来自动驾驶开发了车载计算SoC，并于2016年2月1日在半导体集成电路技术国际学会“ISSCC 2016”上发表了演讲(Session 4.4)。瑞萨还在当天的演示会上，演示了使用该SoC同时处理12通道全高清(1980×1080像素、30帧/秒)影像的情况。这是瑞萨车载信息IC“R-CAR”的第3代产品，预定2018年3月开始量产。
瑞萨开发的车载SoC
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瑞萨 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其带有多核优化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用，以支持在
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Synopsys SoC
赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex®
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Xilinx FPGA
作者：Adam Taylor e2v 公司首席工程师 aptaylor@theiet.org 时序和布局约束是实现设计要求的关键因素。本文是介绍其使用方法的入门读物。 完成 RTL 设计只是 FPGA 设计量产准备工作中的一部分。接下来的挑战是确保设计满足芯片内的时序和性能要求。为此，您经常需要定义时序和布局约束。我们了解一下在基于赛灵思 FPGA 和 SoC 设计系统时如何创建
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XDC FPGA
作者：Deepali Vyas 在读硕士研究生 印度拉贾斯坦 Lakshmangarh市Mody科技大学deepalivyas100@yahoo.com Yogesh Misra 研究员 印度拉贾斯坦 Chittorgarh 市 Mewar 大学 yogeshmisra@yahoo.com H. R. Kamath 主任 印度中央邦&nbs
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FPGA MATLAB
作者：Tom Myers 高级硬件工程师，Anritsu 公司 tom.myers@anritsu.com 低功耗的赛灵思 FPGA 系列使总线供电的 USB 器件设计垂手可得 凭借在市场中数十亿的端口数量，通用串行总线 (USB) 成为实现主机与外设之间千兆位以下连接的首选接口。不过，由于 USB 规范有着严格的浪涌电流和稳态工作电流限值要求，因此由总线供电的器件应用经常忽视F
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Artix-7 FPGA
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