· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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意法半导体 12英寸 晶圆厂 FD-SOI
CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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CEA Soitec 格芯 意法半导体 FD-SOI
介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片，经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计，有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响，并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计，理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果，可以得出结论：所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力，在惯性传感器领域有一定的应用前景。
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微加速度计 SOI 交叉轴干扰 灵敏度
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
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Nexperia CAN-FD 保护二极管
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具，不仅需要了解手头上的任务和现有工具，还要知道如何充分利用这些工具。
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CAN FD
德州仪器（TI）近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）系统中高压事件的影响，并无需在冷却系统中进行设计，以将温度降低到125°C（1级合规集成电路（IC）支持的温度）以下。此外，当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率（CAN FD）通信时，工程师可以搭配
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CAN FD IVN
全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商，双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯有望紧密协作，有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
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硅晶圆 SOI
2019年11月21日，在SPS 2019庆祝30周年展会上，CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化？这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起，CiA便一直致力于CAN协议的推广，其中包括CAN底层（CAN数据链路层、CAN物理层）设计及CAN的应用层（CANopen）。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范，并使用经典
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NMT FD
中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元•
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SOI 材料 晶圆
近日，作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯（GF®）今日宣布正在与Arm®展开合作，为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统（SoC）解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧，采用基于硬件的安全IP解决方案（包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎）从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案，使得前端模块（FEM）、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
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FD-SOI 安全
作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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FD-SOI 芯原微电子 格芯 三星
2019年9月17日 中国上海 - SOI产业联盟( SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者,分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河),二位为RF-SOI (一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献而荣获此殊荣。此次SOI产业联盟在上海举办了年度RF-SOI论坛,共有来自中国和世界各地的450多位行业领袖参加,是SOI
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SOI RF
CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商（Tier 1）等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD几乎无人问津。究其原因，新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片：TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna CAN FD的芯片用量非常可观，如果一辆汽车全部采用CAN FD，可能传统车需要二十个
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CAN FD
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