意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN F
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意法半导体 STM32C0 MCU
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车(EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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贸泽 NXP MCU
英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ （AURIX™ TC系列）和 Arm®（TRAVEO™系列、PSOC™系列）的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
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英飞凌 RISC-V 汽车级RISC-V MCU
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
近来有客户反馈，当使用RT1060从suspend mode唤醒时，会在VDD_HIGH_IN观测到一个较大电流。与此同时，电压也会产生一个较大的跌落，下降到RT1060的临界数值3.0V附近。在一些极端情况下可能会引起MCU异常无法正常工作。如下图所示，VDD_HIGH_IN主要为芯片内部的analog部分供电，主要包括各类PLL，晶振，fuse，以及LDO。经过查阅应用笔记，Suspend模式下，芯片内部的LDO_2P5和LDO_1P1会被关闭以降低功耗，当唤醒时，这两个LDO将会被启动为芯片内部的电
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RT1060 MCU 冲击电流
汽车
12V BMS
系统实时监控电池电压、电流来评估电量，帮助用户了解剩余电量并合理安排使用。系统优化充放电过程，提升使用电池效率，减少能量损耗，确保电池组中各单体电池均衡充电，防止个别电池过充或欠充来提升整体寿命。系统实时对电池热管理对于电池的性能、寿命和安全性等方面都有着至关重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽车 12V BMS 方案，对应管理层级为 12V 电池模块，可内部检测 4 串电池模块总电压
12V（以实际电池为准），开发板电压采集通道为 4 路、温度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰华特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高边驱动-JW3330 驱动方案。使用 SPI 接口实现 MCU 和 AFE 的通讯。NMOS 采用芯迈(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配备一个纳芯微压力传感器
NSPGS2。此方案具有被动均衡、充放电控制、温度采集、高边保护等功能，支持：过压/欠压保护、高/低温保护、断路保
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世平 晶丰明源 MCU 杰华特 AFE 便携式储能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽车电子核心的智能引擎在汽车智能化与电气化浪潮的推动下，微控制器（MCU）作为电子系统的"大脑"，正面临前所未有的性能与安全挑战。NXP推出的S32K3系列MCU，凭借其强大的Arm Cortex-M7内核和创新的系统架构，正在为下一代汽车电子系统树立新标杆。技术背景：汽车电子的进化需求传统汽车电子系统多采用分散式架构，但随着ADAS、智能座舱、域控制器等技术的普及，系统复杂度呈指数级增长。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐渐显现瓶颈。S32K3系列应运
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选型推荐 恩智浦 汽车电子 MCU
引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。标准架构通过通用规范实现定制设计，但对于特定应用，可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求，并评
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Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式应用
● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
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Ceva DSP 5G 6G
汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中，电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策，从安全气囊触发到电池管理，每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级，其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险，这对控制芯片提出了严苛要求：既要在120MHz高频下稳定运行，又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能，还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
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意法半导体 MCU 汽车电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超
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瑞萨 MCU 电容式触控 RA4L1
全球领先的智能边缘系统供应商恩智浦近期宣布，将在现有中国业务布局基础上，进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线，组成垂直的业务单元——“中国事业部”。李晓鹤，原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理，将升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理，直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。此次调整具有开创性意义，彰显了恩智浦对中国市场的高度重视。这一组织架构将赋予恩智浦中国团队更高的自主权，使他们能更好地立足本地市场，基于客户需求快速响应，高效
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恩智浦 MCU 创新中心
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青在全球半导体行业风云变幻的2024 年，瑞萨电子经历了市场的严峻考验，也在挑战中寻得机遇，实现了部分业务的稳健增长与关键技术的创新突破。展望2025年，瑞萨凭借其深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力与灵活的战略布局，有望在新兴趋势的浪潮中续写辉煌，进一步巩固其在行业内的重要地位。1 2024 年：在低迷中坚守2024年，瑞萨电子面临着市场需求下滑与运营成本攀升的双重夹击，整体业绩承受较大压力。工业/ 基础设施/IoT 业务受市场疲软及
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202501 瑞萨 MCU Quick connect
MCU最开始一启动后去哪里读代码？CPU上电启动后被设计为去地址0x00000000位置处读取代码；首先会连续读取两个字，分别是栈指针初始值和复位异常处理函数的地址；然后跳去执行复位异常处理函数。当然在一些早期的ARM处理器设计中，如Arm7TDMI，复位后会直接读取0地址处的代码进行执行，由软件初始化栈指针，0地址处存放的直接就是中断处理函数，而不是函数地址。所以我们可以有理由推测出，第一个字是栈地址是因为接下来的复位中断处理函数涉及函数跳转，可能已经需要存放内容在栈里了。0x0地址处是bootROM代
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MCU
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