- 随着功率水平需求的提升和现代电源系统的日趋复杂，对高压系统的需求也发生了重大变化。为了有效满足这些需求，有必要采用实时 MCU 或数字电源控制器来控制先进的电源拓扑，通过这些出色的拓扑来同时满足精细的规格和各种电源要求。本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。提高系统可靠性并保护电力电子设备可靠性对于确保高压系统不间断运行至关重要。通过为电力电子设备提供可靠的过压、过流和热应力保护，可以延长元件的使用寿命、提高安全性、降低维护成本并更大限度减少停机时间，从
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实时控制 C2000 MCU 德州仪器
- 买了一个元器件测试仪（又叫晶体管测试仪），型号GM328A：使用9V电池供电：电路板的背面：该元器件测试仪上用到一个“一键开关机电路”（又叫“单按键开关机电路”），简单实用，可以做到关机功耗为0，这是原理图：原理图和实物的对应关系：注：原理图中的MCU主控芯片U1，只画出了和“一键开关机电路”相关的部分，其他不相关的部分没有画，比如U1的晶振电路就没有画。后面来分析这个电路。一、元器件测试仪的功能介绍了解这个元器件测试仪的功能，可以帮助我们理解“一键开关机电路”在它上面的应用。下面用几个例子简单演示它的功
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MCU 晶体管测试 测试测量
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。苹芯科技S300 SoC
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苹芯科技 Ceva 传感器中枢DSP DSP
- 概述在现代电子设计中，灵活性和高效性是关键。微控制器如配备了 可配置逻辑模块 (CLB) ，可以满足了对片上数字逻辑的需求，无需使用外部逻辑芯片。这种高度灵活的逻辑单元，能够在不增加额外硬件的情况下，实现复杂的逻辑功能, 从而节省BOM成本和PCB空间。这一集，Microchip的专家会为我们详细分享可配置逻辑模块（CLB）如何在微控制器（MCU）上实现比以往更大规模的硬件数字逻辑设计成为可能，并且它还能够在睡眠模式下运行，从而以极低的功耗进行复杂的处理。嘉宾介绍吴涛 Tao WuMC
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Digikey MCU 逻辑模块
- 先决条件PYNQ-Z2 板具有兼容浏览器的计算机（支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 数据线预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡（建议至少 8GB）入门视频您可以观看入门视频指南，或按照 Board 设置中的说明进行操作。板设置将 ** Boot** 跳线设置为 SD 位置。 （这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动）要从 micro USB 电缆为板供电，请将 Power 跳线设置为 USB 位置。（您也可以从外部
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PYNQ-Z2 MCU
- 现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。STM32C071 MCU配备高达128KB的闪存和 24KB 的 RAM，还新增不需要外部晶振的USB从设备，支持TouchGFX图形软件。片上 USB控制器让设计人员轻松节省至少一个外部时钟和四个去耦电容，降低物料清单成本，简化 PCB元器件布局。此外，新产品只有一对电源线，这有助于简化 PCB 设计。新产品设计可以变得更薄、更整洁、更具竞争力。STM32
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意法半导体 STM32C0 微控制器 MCU
- 在当今数字化与智能化迅猛发展的时代，边缘计算已成为驱动众多行业变革的核心动力。近日，恩智浦于北京成功举办了边缘处理业务媒体沟通会，深入分享了公司的边缘事业蓝图以及最新产品i.MX RT700的技术亮点与应用潜力。边缘智能：新时代的变革引擎恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs在会上指出，我们正迈入一个前所未有的激动人心的时代。据预测，至2030年，全球智能互联设备数量将突破500亿台，广泛应用于家庭、楼宇、工厂及汽车等领域。这一趋势极大地推动了边缘计算的发展，因为数据处
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边缘智能 恩智浦 跨界处理器 MCU
- 市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器，供电LDO和MCU，存在控制板面积大，MCU资源过剩，总体成本高，系统可靠性差等痛点，泰矽微新发布的T
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泰矽微 MCU
- 在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- 助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和更有效的噪音抑制，从而提高了听力受损者的听觉体验。而在助听器所用DSP芯片公开市场领域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市场份额。安森美为何能够雄霸这个市场这么多年？DSP芯片的优势在哪里？国内市场近几年的发展现状如何？半导体行业观察媒体此前采访了安森美模拟与混合信号
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助听器 安森美 DSP Ezairo
- 高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
- 恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
- 9月24日消息，日前，长城汽车宣布，其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发，并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。紫荆M100是长城汽车"软硬一体"智能化战略的
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长城汽车 risc-v MCU 智能驾驶
- 通过采用多芯片架构，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大缩小了系统占用面积，并大幅提升了数据吞吐量，助力严苛环境下的高性能计算。你将了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模块如何集成Direct RF支持？Direct RF技术的崛起随着现代无线通信和信号处理需求的不断增加，Direct RF技术应运而生。Direct RF是指将模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）与现场可编程门阵列（FPGA）集成在同一个封装中。这种技术不仅能够大大减小系统的占
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mcu
- 在电子设计过程中，原型制作是至关重要的一环。它不仅仅是概念验证，而是提供了实际的硬件供测试和调试，以确保产品在进入量产前的性能表现。此外，原型让工程师、管理人员及其他利益相关者能够更清晰地了解产品在具体应用中的表现，从而推动其成功开发。随着市场对产品上市时间和客户需求快速变化的要求日益增大，原型、演示和量产硬件之间的界限正在逐渐模糊。将原型视为一个持续过程，而非设计阶段的独立步骤，能够帮助设计团队更好地实现从原型到量产的过渡。设计和生产之间的紧密合作是确保时间、质量和成本目标的关键。早期和频繁地进行原型设
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