TI超小型MCU：1.38mm²如何重塑嵌入式未来

随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。

该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想平衡点。

微型化浪潮下的技术突破

据介绍，截至目前，德州仪器已经推出了超过150款MSPM0微控制器可供客户选择，而这些微控制器有着非常高的可扩展性、成本优化，以及和易用性集于一体。在MSPM0系列中，M0G系列产品将超高的计算能力和超快的处理速度集于一身，而且集成了非常多的模拟IP，例如ADC、12bit的DAC，还有双ADC，适合对于性能要求较高的电机驱动应用。M0L系列则做了很多功能和功耗的优化，集成了一些模拟IP，例如OPA（运算放大器），是电动工具、烟雾检测器等电池供电产品的理想选择。最后，成本优化型M0C系列，是一款满足市面上大部分功能需求，极佳性价比的一款产品。本次推出的新品MSPM0C1104，正式C系列的一员。

为了了解在布板空间稀缺的情况下，TI是如何帮助客户实现创新产品的，Yiding Luo表示，在技术层面TI通过三个维度的协同创新突破了微型化设计挑战。设计上，将ADC、运放等模拟IP与数字电路深度整合，确保功能密度的同时优化功耗；制造环节采用65nm制程，在保证车规级可靠性的前提下，实现了数字与模拟电路的高效协同；封装技术则借助WCSP工艺，直接在晶圆上完成焊球布局，省略传统封装的塑封步骤，使尺寸缩小38%的同时降低了成本。这种从芯片设计到封装的全链条优化，体现了TI在半导体制造领域的深厚积累。

对于紧凑型应用而言，MSPM0C1104的低功耗设计尤为关键。通过动态电源管理和功能模块独立休眠技术，其待机功耗可降至微安级，显著延长了无线耳塞、智能戒指等设备的电池续航。同时，内置的VCORE电容器省去了外部元件需求，进一步节省了PCB空间。这种“集成+优化”的策略，让工程师能在有限空间内集成更多功能，如为人工耳蜗增加信号处理通道或为工业传感器嵌入边缘计算能力。

微型化应用迎来新机遇

据了解，目前市场上对于电子产品小型化、轻量化及长续航的需求成为趋势，尤其是在人工耳蜗、无线耳机等对空间和功耗要求严苛的场景。在实际应用中，MSPM0C1104的灵活性和扩展性得到了充分验证。其引脚对引脚兼容设计，允许客户在M0C、M0L、M0G系列间无缝迁移，降低了跨代升级成本。配合TI提供的LaunchPad开发套件和Zero Code Studio图形化工具，开发者可快速完成从原型设计到量产的全流程。值得注意的是，尽管采用超小型封装，该芯片仍通过了车规级验证，支持-40℃至125℃宽温环境，满足工业和汽车领域的严苛要求。

Yiding Luo表示：“MSPM0C1104这款产品已经从2024年到现在量产了快一年时间，进入了非常多的终端客户里。虽然这颗特定的封装还没有进入到大量量产的过程中，但MSPM0这个平台不管是G系列、L系列还是C系列，都已经量产到了非常多不同的客户那里，我们收到的包括价格、性能、可靠性的初期反馈是非常正向的。”

写在最后

展望未来，TI会继续进一步拓展MSPM0系列的封装技术，探索芯片级封装（CSP）和多芯片集成（MCP）的可能性。同时，通过持续优化模拟与数字功能的整合，该系列有望在物联网、智能家居等领域发挥更大作用。MSPM0C1104的推出，不仅是TI对市场需求的精准回应，更是微型化嵌入式系统发展的重要里程碑。随着半导体技术的不断进步，这类超小型MCU或将成为驱动电子产品革新的核心力量。