芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DonaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核心数竞赛不会持久。
Newell指出，技术上要发展128多核心处理器并非不可行，然因服务器搭载多核心处理器将耗能过巨，未来技术发展终将转变，对当前埋首撰写平行程序，以搭配多核心处理器的开发人员不啻为佳音1则。
早期处理器改善多以频率作为标准，代代处理器问世，无不是为提升处理器频率，Newell表示，早年效劳英特尔(Intel)时，亦坚信
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CPU 多核心处理器
在嵌入式系统中，IP核的使用已成为SoPC系统的重要组成部分，针对现有LCD控制器型号之间兼容性差的缺陷，提出了一种基于SoPC Builder工具的参数化TFT-LCD控制器IP核的设计方法。用硬件描述语言进行通用TFT-LCD控制器的功能描述，将设计的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系统设计使用。进行设计验证，结果表明，该方法具有很好的通用性，也提高了系统的兼容性。
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IP 设计 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
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MIPS IP
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
TSMC 5日宣布，硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者，未来将有完备的Soft IP供先进技术使用，进而加速客户产品的上市时程。
经由此一Soft IP结盟方案，TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯，让技术伙伴得以充分地将Soft IP在TSMC的技术基础上予以最佳化。同时，TSMC也与这些公司合作，使其soft IP的发展与公司的工艺技术发展时程达到一致，以加速他们soft IP准备就绪的时程。
一直以来，Soft IP的发展独立于工艺技术之外已行之有年，也因此Soft
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IP SoC
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后，在应用处理器领域，国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬，成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
SoC设计之组态性处理器IP,由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使这10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间hellip;
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IP 处理器 组态 设计 SoC
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果，将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一，彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)宣布其最新的 MIPS32TM M14K™ 可合成处理器内核系列荣获“2010年嵌入式系统编辑推荐奖的“最佳 IP”奖项。该年度评奖由中国最重要的嵌入式技术杂志《电子产品世界》主办，由中国计算机基础嵌入式系统技术委员会(微机专业委员会)、中国半导体行业协会(China Semicondu
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MIPS 嵌入式系统 IP
IP防护等级 IP(INGRESS PROTECTION)防护等级系统是由IEC(INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION)所起草。将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。这里所指的外物含工具，人的手指等均不可接触到电器内之带
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代码 注释 系统 等级 防护 IP
网络简介 作为典型的企业网架构，本单位网络拓扑结构大致分为三级，并全部采用北电产品。第一级由ATM交换机组成，网络服务器、多媒体工作站等工作在主干网络上，第二级由大量的以太网交换机构成，对第三级桌面
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解决方案 问题 冲突 IP 局域网
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard，为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
IP STB系统构架及规划, 不断翻新的IP STB互动服务 通过电视系统可以提供的互动数字内容服务包括电视点播(VoD)、数字视频记录(Digital Video Recorder , DVR)、电子节目指南(Electronic Program Guide, EPG)、电视商务(television comm
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规划 构架 系统 STB IP
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
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