- 基于ARM微处理器TCP／IP协议栈LwlP实现,0 引 言
随着嵌入式系统与网络的日益结合，越来越多的嵌入式设备需要实现Internet网络化，支持嵌入式设备接入网络，已成为嵌入式领域重要的研究方向。而目前嵌入式系统中大量应用低速处理器，受内存和速度限制
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协议 LwlP 实现 IP TCP ARM 微处理器 基于
- 据国外媒体报道，分析师称，虽然英特尔已经与主要竞争对手AMD达成了和解，但美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)周三针对英特尔提出的指控意味着，司法领域中的新“复仇女神”正浮出水面，那就是——Nvidia。
分析师指出，FTC指控的重点是宣称英特尔在CPU市场上采取了针对AMD的反竞争行为;但与此同时，这项指控也以GPU(图形处理器)市场为目标。在后一市场上，Nvidia和英特尔正在展开激烈的争论。Endpoint科技协会
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AMD CPU Nvidia
- 据美国新思科技公司透露，在其帮助下，中国国产CPU龙芯已经转向65nm生产制程。中国院主导的龙芯已经成功生产出首款65nm多核“龙芯3”处理器。
在生产过程中，美国新思科公司提供了电子设计自动化工具，但没有透露更多细节，也无法确定龙芯是否已经具备生产4-8核技术。2007年，中科院与意法半导体达成协议，由其代产龙芯，而“龙芯3”由谁生产依然成谜。
根据计划，龙芯3号于2009年生产，中国希望在2010年在此基础上生产出千万亿次的计算机。采用6
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龙芯 CPU 65nm MIPS32 MIPS64
- 引 言
20世纪80年代初，Intel公司推出了MCS-51单片机，随后Intel以专利转让的形式把8051内核发布给许多半导体厂家，从而出现了许多与MCS-51系统兼容的产品。这些产品与MCS-51的系统结构相同，采用CMOS工艺，因
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FPGA 8051 OC IP
- 12月9日消息，2009年(第三届)移动互联网研讨会今天在北京国际会议中心举行，题为“OPhone和智能终端”的分论坛同期举行。 Marvell姜鹏表示，创新的芯片技术将会推进智能终端的发展。
以下为演讲实录：
姜鹏：大家好!非常感谢中国移动给我们这个机会介绍一下Marvell公司的产品。我简单介绍一下Marvell公司，我们是比较年轻的公司，1995年成立，2000年在纳斯达克上市，现在提供的各个方面产品非常广泛。Marvell现在大约有5100个用户，其中在上海
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Marvell 智能终端 CPU
- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。
Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%
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半导体 IP OEM
- 来自国外科技网站macrumors.com的消息称，Intel将于明年1月初发布新一代主流移动平台，其中代号Arrandale的CPU首次将图形核心集成在处理器内，相当于把原有的CPU和集成显卡芯片组北桥合二为一。其中CPU核心为32nm工艺制造，而图形核心则为45nm工艺制造。预计全球各大厂商将从年初开始陆续推出使用Arrandale处理器的笔记本新品，但根据BSN网站的报道，偏偏有一家厂商并不买Intel的帐。
不出所料，这家特立独行的厂商就是苹果。据“接近此事核心的内部人士&r
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Intel CPU Arrandale
- 2009(第三届移动互联网研讨会)昨日在北京举行，英特尔中国研究院院长方之熙在TD分论坛演讲时介绍了增强用户的移动应用体验，他表示，移动互联网在中国发展非常繁荣，手机用户已达7亿。“对于将来的应用，三维网络是将网页与合作推向更高层次。”方之熙说。
方之熙介绍说，从系统结构角度来看，基本有服务器还有客户端，其中服务器主要是流计算，还有云计算。
在GPU和CPU之间未来的变化问题上，方之熙指出，“CPU发展从多线程，到多核，到众核;而GPU本来是固定功能，然
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英特尔 CPU 单芯片
- ARM今年的年度技术研讨会刚结束，可以见到相当拥跃的参加人潮。以一家资本额不算太大的IP公司，ARM的市场地位正不断高涨，近来已有与CPU一哥Intel分庭抗礼的气势。除了该公司本身在技术上的特色外
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ARM CPU Intel
- 据国外媒体报道，在即将过去的2009年，尽管经济相对低迷，但全球处理器市场并不平静，AMD分拆制造工厂，英特尔被欧盟重罚等等，以下为今年处理器市场发生的10件大事：
1. 英特尔与AMD历史性和解
2. 欧盟裁定英特尔反垄断罪名成立，罚款14.5亿美元
3. AMD分拆制造业务，成立Globalfoundries工厂
4. 英特尔推出基于新一代微处理器架构Nehalem的处理器
5. 英特尔Atom处理器大行其道
6. AMD提前发布Istanbul六核Optero
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AMD CPU
- 杜拜债信危机衍生出一堆问题，意外扫到台风尾的却是芯片大厂AMD与隶属于阿布达比政府的Advanced Technology Investment Co.(先进科技投资公司;ATIC)。
国营财团杜拜世界(Dubai World)积欠的590亿美元债务，占杜拜整体债务比重近3/4。外界近期纷纷揣测，邻国阿布达比有可能被迫出手援救杜拜。
更令投资人担心的是，AMD与ATIC共同投资的晶圆代工厂Global foundries筹资扩张的能力恐受损害，使AMD股价感到不小压力。
不过，FTN
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AMD CPU GPU
- AMD公司CEO梅德克今日对媒体表示，因为与英特尔诉讼案件和解，有了更公平的竞争环境，所以AMD将会在金融危机的背景下逆势上扬，在谈及英特尔12亿美元和解费用的用途时，他透露其中大部分都用于处理AMD的过去的债务。
梅德克表示，现在AMD和OEM厂商之间的关系是前所未有的好，“OEM厂商可以毫无顾虑的选择AMD的产品”。
他表示，欧洲有一家零售商，过去只能选择英特尔CPU，现在他们开始尝试AMD，某家知名的OEM厂商，过去只有台式机产品里选择AMD的处理器，现在他们
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AMD CPU
- AMD全球总裁兼CEO梅德克于今日再次访华，并介绍了AMD近期的发展规划，他向中国媒体表示，之前从AMD剥离的制造公司将不会再是AMD的子公司，AMD将在CPU与GPU的融合上实现突破。在谈到未来的市场预期时，他坦言AMD渴望更大的市场份额。
正式脱离芯片制造 转型芯片设计公司
梅德克对媒体透露，GLOBALFOUNDRIES作为一家从AMD剥离出来的制造公司将会逐渐走向独立，AMD不再将该公司作为自己的子公司，并会加速改变该公司的股权的结构，AMD的股本会明显的下降。
但他表示，A
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AMD CPU GPU
- 随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展，集成电路已进入了片上系统时代。由于SoC结构极其复杂，对于设计者而言，数百万门规模的系统级芯片设计不可能一切从头开始，随着集成电路设计技术的发展，IP核的
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模块 设计 IP 音频 SoC 基于 音频
- 英特尔全球CEO欧德宁(英文名字请加上)读过《奥古斯都传》，对其感触颇深：作为罗马帝国创建者恺撒的养子和继承人，塑造了罗马的统治秩序，使第一政治(Principate)成为罗马的根本制度，并开启了长时期的“罗马和平”。
欧德宁说：他(奥古斯都)很传奇，他改变了整个罗马。
与奥古斯都类似，欧德宁继承的英特尔是一个芯片帝国。他上任之即，英特尔所处的内部环境、外部环境正发生巨大的变化。互联网、上网本﹑云计算正悄然改变世界，行业话语面临重新分配，产业链面临重塑。
欧德
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