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cpu ip 文章 最新资讯

半导体整并风轮番上场IP业接棒演出

  • 随着景气逐渐复苏,全球半导体市场持续出现整并风潮,继晶圆代工、IC设计之后,硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传,继IP业者ARC被VirageLogic买下,以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手买下VirageLogic,显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。   IP业者指出,半导体相对其他产业来说仍算年轻,其中IP产业时间更短,而要走向较稳定的阶段,则必然会出现整并,剩下几个大的厂商相互竞争,而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
  • 关键字: ARM  IP  CPU  

基于NioslI的SOPC系统的LCD显示驱动IP核设计

  • 基于NioslI的SOPC系统的LCD显示驱动IP核设计,  引言  NioslI嵌入式处理器是A1tera公司提出的SOPC解决方案,是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器,结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的SOPC系统。Altera公司提供了一些通用的IP核,使得用户
  • 关键字: 驱动  IP  设计  显示  LCD  NioslI  SOPC  系统  基于  

新思科技为创意电子达成首次流片就试产成功的成果

  •   全球半导体设计、验证及制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布,利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解决方案,包含控制器、实体层以及验证IP,使创意电子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固态硬盘系统单芯片第一次流片就试产成功之成果。   系统单芯片设计代工服务的龙头企业创意电子,肯定了新思科技的DesignWare SATA IP在品质、功耗、性能和功能集上的卓越性。对创意电子来说SATA的互通性是一个关键的需求,而新思科技是唯
  • 关键字: Synopsys  DesignWare  IP  

基于NIOSⅡ的LCD控制器和矩阵键盘的IP核的设计方法

  • 基于NIOSⅡ的LCD控制器和矩阵键盘的IP核的设计方法,  0 引言  NIOSⅡ是Altera公司推出的第二代IP软核处理器。它与其他IP核可构成SOPC系统的主要部分。Altera SOPC Builder提供有NiosⅡ处理器及一些常用外设接口,因此,对于一些库中没有提供的模块,用户就可以自己
  • 关键字: IP  设计  方法  键盘  矩阵  NIOS  LCD  控制器  基于  

光以太网技术在IP城域光网络中的应用

  • 光以太网技术是现在两大主流通信技术的融合和发展:光网络和以太网的融合。它集中了以太网和光网络的优点,如以太网应用普遍、价格低廉、组网灵活、管理简单,光网络可靠性高、容量大。光以太网的高速率、大容量消除
  • 关键字: 网络  应用  城域  IP  技术  以太网  

计算机运算性能有望提高1000倍

  •   当下,智能手机和PC的更新换代早已不是什么新鲜事儿,走在电子城,国际大牌、山寨名品让人应接不暇。   但刨去超薄、清晰、高速等华丽的外衣,产品运行核心——算法,却一直没有大的变革。单纯地增加芯片数量:双核处理器、四核处理器,只要空间足够 大,1000核也不是没有可能。好在如今有一家科技公司,发明了一种新的运算方法,号称将在2013年推出一款芯片,性能将是现在计算机普遍使用的X86 芯片的1000倍。   从二进制进入概率时代   众所周知,二进制是现在计算机运算普遍采取的
  • 关键字: 智能手机  CPU  

IP协议校验算法程序

  •  IP 协议采用统一的校验算法,其计算比较简单:设校验和初值为0,然后对数据每16位求异或,结果取反,便得校验和。校验时将数据(含校验和)按同样的算法求和,结果为0则数据正确,不为0表示通讯出错,需要丢弃该数
  • 关键字: 程序  算法  校验  协议  IP  

Nvidia:GPU之外 我们还有CPU策略

  •   Nvidia CEO特别强调,该公司在其核心的绘图芯片外,还有一套生产微处理器的策略。   黄仁勋在接受CNET访问时,特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题,并谈到与英特尔进行中的官司。上周四(12日),Nvidia公布第二季净 亏1.41亿美元,相当于每股亏损25美分。比去年同期净亏1.053亿美元,或每股亏损19美分更糟。这家全球主要绘图芯片(GPU)供应商表示,消费 者对绘图芯片的需求平缓,和中国与欧洲经济走弱,让消费者改选较低价的产品,是主要原因。 Nvidia产品通常锁定较高端的市
  • 关键字: NVIDIA  GPU  CPU  

CPU芯片的封装技术

  • CPU芯片的封装技术:

    DIP封装

    DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
  • 关键字: CPU  芯片  封装技术    

浅谈SDH、IP与ATM技术及其相互关系

  •  光纤具有高带宽、传输距离远等好处,光纤已成为宽带综合数字业务网的主要物理连接媒介,不过,如果仅凭单纯的光缆连接,并不能构成担负各种复杂应用的传输网。骨干传输需要由复杂的传输协议来支撑,并借助光纤作为
  • 关键字: 及其  相互  关系  技术  ATM  SDH  IP  浅谈  视频  

基于双CPU在多I/O口系统中的硬件电路设计

  • 1 引言   常规的单片机应用系统设计,往往都用一个CPU,再扩展一系列外围辅助电路以达到相应设计目标。这种方法,尤其在输入输出接口较多的系统中,必须进行繁琐的译码、逻辑变换,使得系统硬件复杂,调试困难。而
  • 关键字: 硬件  电路设计  系统  I/O  CPU  在多  基于  

中国首台百万亿次超级计算机使用率首超80%

  •   记者11日从上海超级计算中心获悉,该中心部署的中国首台百万亿次超级计算机“魔方”在今年7月使用率首次超过80%,创出历史新高,也让目前全球排名前25位的这位“计算大师”达到了满负荷运行状态。“魔方”以每秒200万亿次的峰值速度跻身2008年11月世界超级计算机前500的第10,目前排名为第24。其系统主要由6600颗AMD低功耗4核1.9G赫兹CPU、95TB内存、500TB存储容量组成。   “魔方”自
  • 关键字: 超级计算机  CPU  

基于IP内核的多业务分组平台

  • 一、引言   

    随着软交换和未来3G业务的开展,现有网络业务分组化的趋势日益明显。ITU-T也明确指出,下一代网络NGN是基于分组承载的网络。而现有的数据承载主要采用交换机光纤直联方式或通过基于SDH的MSTP方式,
  • 关键字: 分组  平台  业务  内核  IP  基于  

CPU散热器的电磁辐射仿真分析

  • 摘要:应用HFSS仿真软件分析了Pentium4 CPU散热器的电磁辐射特性。研究了散热器底面尺寸长宽比、鳍的取向及高度对第一谐振频率、第一谐振频率处电场增益及辐射方向的影响。并得出结论:当散热器底面的长宽比≥1时,随
  • 关键字: CPU  散热器  电磁辐射  仿真分析    
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