据国外媒体报道，高通曾于去年年底发布了第三代Snapdragon处理器产品，也是该系列首款双核处理器产品，有芯片供应商最近透漏，高通已经在这个月开始了采样工作，处理器样品已经发至了手机厂商合作伙伴之一。
型号为MSM8260和MSM8660的两款芯片组产品是高通的第一款双核Snapdragon处理器产品，每个核心的运行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工艺进行生产，支持HSPA+，内置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，
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高通 Snapdragon CPU
摘要：详细介绍一种I2C控制IP的工作原理及其可编程寄存器，给出该IP在CMOS数字成像中的应用实例。该实例基于可编程片上系统(SOPC)技术设计，在NioslI IDE中通过编写程序来实现系统功能，并通过QuartusII软件自带的Si
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成像 系统 应用 及其 IP I2C 控制 NiosII
基于嵌入式技术的MultiBus―CPU模块设计,摘要：为扩展工业控制领域的核心功能并丰富其接口操作，本文提出一种基于AT91RlM9200微控制器的智能化多总线测控模块的设计方法以及系统的构建架构，并给出显示接口的软、硬件解决方案。该模块利用嵌入式系统解决了显
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模块 设计 CPU MultiBus 嵌入式 音频 功率模块
ATM可以提供空前的可伸缩性和性价比，以及对将来的实时业务、多媒体业务等的支持,ATM将扮演重要的角色。但目前的信息体系，即LAN和WAN，建立在网络层协议如IP、IPX、AppleTalk等的基础上，因此，ATM的成功及Internet
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IP 支持 网络 ATM 如何
英特尔觊觎中国三网融合机会,尽管广电总局和工信部两大国家部委针对三网融合的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨杨叙向《第一财经日报》坦承英特尔如今正遇到难处，“三网融合带来的机会庞大，不仅英特尔中国在做，而且英特尔全球也在投入人力和资源。”
目前，英特尔有多个部门同时在寻找三网融合的机会，包括应用软件、硬件等部门。
本月初，三网融合初步方案获得通过，广电总局获得IPTV、IP电话以及基于光缆建立的互联网应用业务三张牌照。英特尔此前已与多个政府部门及
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英特尔 IPTV IP
Innovision Research & Technology plc 宣布，今年该公司已签署了第二个关于GEMTM NFC知识产权的重要合同。该合同也是与一家较大的全球半导体公司签订的，涉及到移动手持机和包含无线通信的消费者电子产品所使用到的芯片。
该合同特别重要，因为它是第一个让最终客户将能够授权、提取IP然后利用自己的开发工程队按照需求进行产品定制的合同。基于对未来几年进一步的开发、许可和特权使用费的预期，Innovision R&T本财政年度的许可和开发服务收入将超过两
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半导体 IP
业界领先的半导体逻辑非易失性内存(NVM)知识产权模块(IP)的供应商，Kilopass 科技公司，今天发布了业界第一也是迄今唯一一个4兆比特的非易失性内存半导体IP--Gusto。Gusto是唯一足以储存传统上被存储在外部串行闪存和EEPROM芯片上的固件及启动代码的NVM IP。对于一些对成本、功耗和面积因素比较敏感的应用，包括移动应用处理器和多媒体处理器，以及高安全性应用如移动银行和有条件接收，它都是理想的选择。Kilopass已经在三个顶级代工厂——IBM，TSMC和U
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KILOPASS NVM IP
基于IP复用设计的微处理器FSPLCSOC模块,1 引言 文中采用IP核复用方法和SOC技术基于AVR 8位微处理器AT90S1200IP Core设计专用PLC微处理器FSPLCSOC模块。随着芯片集成程度的飞速提高，IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。一
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FSPLCSOC 模块 微处理器 设计 IP 复用 基于
在工业和信息化部电子信息司的指导下，在国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国（北京）国际IP核推介会即将在京举办。本次会议的主题为嵌入式C*Core微处理器技术及其SoC设计平台、开发工具和解决方案，会议时间为2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地点在北京丽亭华苑酒店3层金辉厅。
随着SoC设计技术在我国的快速普及，国内IP核消费呈快速上升趋势，据CSIP 2009年分析报告显
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国际IP核推介会 CPU C*Core
在芯片市场，很多厂商在追逐着摩尔定律，例如CPU、存储器、FPGA等产品靠工艺的进步来降低单位成本，靠大批量通用产品来获利。除此之外，另一种可取的方法是做高附加价值产品。不久前，Cypress公司市场传讯部高级总监Joseph L. McCarthy向本刊介绍了该公司这几年的战略转型：该公司正从做通用产品转为可编程器件和自营产品上来(图1)，2009年可编程和自营产品比例已达到81%。这两部分可使产品的单价上升，产生更高的利润。
PSoC/触控可编程战略
为了实施可编程战略，2003年
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Cypress 摩尔定律 CPU 存储器 FPGA 201005
基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式应用。CPU工作频率高达72MHz，单电源2.0V-3.6V工作，内置了嵌套中断向量控制器(NVIC)，多达32KB闪存，多达8KB数据存储器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 设计 基于
电路的功能为了把大范围的信号电平压缩显示，可使用对数电路，通常称对数放大器，在电气电路中多使用以10为底的常用对数，本电路是1V/十进位、即10倍的变化引起1V变化输出的电路。对数作为除法、乘法等运算电路的基本
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IP 对数 转换电路
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米(nanometer)低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权(IP)。作为一家提供包括控制器、PHY和验证IP等USB2.0接口完整IP解决方案的领先供应商，新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险，这些IP具备了验证过的互操作性，
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Synopsys IP 65纳米 DesignWare
AMD已经确定将于2011年推出首批Fusion APU融合加速处理器，集x86处理器、图形核心于一体，不过更关键的还是后续第二波：几年后CPU、GPU将不分彼此，硅片上的处理核心可执行通用数据 和图形渲染两种功能。
AMD销售副总裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成，但是到了2015年，(融合)模式将会改变。在2015年的第二代中，你将看 到不到(CPU和GPU的)区别。(这两种概念)都将消失。”
PC厂商戴尔目前
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AMD 处理器 CPU
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
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