采用软处理器IP核应对器件过时的挑战,在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过时意味着你必须为你的下一个设计转向采用另外一种处理器，
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过时 挑战 器件 应对 处理器 IP 采用
O 引言 近年来，随着信息技术的发展，网络化日加普遍，以太网被广泛应用到各个领域。例如在数据采集领域，一些小型监测设备需要增加网络实现远程数据传输的功能，只要那些设备上增加一个网络接口并实现了TCP／I
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通信 系统 研究 Matlab 协议 IP FPGA TCP
1 引言
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方法 仿真 处理 指令 CPU 转移 RISC
时至今日，内建英特尔高清显卡的英特尔酷睿i系列处理器已经上市将近一年了，其“隐身”于其中的高清显卡具有主流图形的性能，是酷睿i系列处理器的核心功能之一，即“智能图形”。只要买个CPU就能拥有主流的图形能力，如果不玩高端的3D游戏就不再需要配备中高端的独立显卡，如此而来，用户的购买成本就降低了。
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英特尔 CPU
μC/OS优先级调度机制在PowerPC上的优化,摘要: mu;C/OSII实时操作系统被移植到几乎所有CPU上，在我国嵌入式领域颇具影响力。mu;C/OS和mu;C/OSII是为8位CPU设计的，对于具有优先级算法硬件指令的32位中高端CPU，则应该对其任务调度算法做进一步优化，以得
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嵌入式 CPU
已经有消息称ARM正在和一些芯片、设备厂商合作将自己的内核用于服务器。ARM一直缺乏能够处理64位数据的内核，而64位计算正是主流服务器和超级计算机市场的标准。在台北举行的一场ARM技术大会上，IDG新闻服务报道称处理器IP授权公司ARM Holding将在几周内推出支持64位计算的处理器内核。报道称ARM已经展示了一些样片。 ARM启用64位计算的细节、多处理器支持以及量产芯片的到来时间可能会出人意料。
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ARM CPU 64位
著名市调机构iSuppli今天发布报告称，随着GPU图形核心加速融入CPU处理器，传统显卡用的显存芯片将会受到负面冲击，未来几年内在整个DRAM市场上的份额也会逐渐下滑。显存芯片因为用途特殊，在DRAM市场上的比例一向不高。根据iSuppli的预计，这一份额在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度会略微升至5.0%，然后在整个2011年内都基本保持稳定。
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CPU 显存
摘 要： 采用DSP处理器TMS320C6416T,基于AES分组密码算法和SPI总线实现IP视频电话加密通信。设计了系统硬件结构，选择了合理的加密算法和加密方式，提出了高效的通信机制和数据格式，分析了软硬件设计关键环节。
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加密 引擎 电话 视频 TMS320C6416T IP 基于
为帮助工业网络设计人员缩短开发时间，Altera公司今天宣布，拓展其工业网络合作伙伴计划 (INPP)，包括由Terasic提供的工业网络新套件(INK)。通过方便的在线网站altera.com.cn ，设计人员现在可同时使用套件和Altera合作伙伴的工业知识产权(IP)。
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Altera IP
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
MIPS科技营销与业务
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MIPS.IP
芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DonaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核心数竞赛不会持久。
Newell指出，技术上要发展128多核心处理器并非不可行，然因服务器搭载多核心处理器将耗能过巨，未来技术发展终将转变，对当前埋首撰写平行程序，以搭配多核心处理器的开发人员不啻为佳音1则。
早期处理器改善多以频率作为标准，代代处理器问世，无不是为提升处理器频率，Newell表示，早年效劳英特尔(Intel)时，亦坚信
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CPU 多核心处理器
在嵌入式系统中，IP核的使用已成为SoPC系统的重要组成部分，针对现有LCD控制器型号之间兼容性差的缺陷，提出了一种基于SoPC Builder工具的参数化TFT-LCD控制器IP核的设计方法。用硬件描述语言进行通用TFT-LCD控制器的功能描述，将设计的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系统设计使用。进行设计验证，结果表明，该方法具有很好的通用性，也提高了系统的兼容性。
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IP 设计 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
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MIPS IP
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
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