瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术,可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象,还能在维持速度的同时,以更小的面积实现合适的工作裕度。以上内容是在半导体电路技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Circuits”上发布的(论文序号:10.2)。作为40nm工艺的产品,该公司试制出了bit密度达到业界最高水平的SRAM,并确认了其工作性能。主要用于实现40nm工艺以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。
在So
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瑞萨电子 SRAM CMOS
全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议,共同推进CMOS技术进一步发展。Qualcomm是第一家进入SEMATECH的芯片设计公司,Qualcomm将深入参与和SEMATECH的研发项目,共同探索延续摩尔定律的新技术。
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Qualcomm CMOS 芯片设计
本文的低压低功耗 CFOA,它在只需1V 电源电压情况下,仅产生0.7mW 功耗,84.2dB 的开环增益,62°的相位裕度,高达138dB 的共模抑制比, -0.85V~0.97V 的输出电压范围
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CMOS 0.5 um 电流反馈
用来计算TTL集电极开路输出电路静态功耗的公式如下:其中:VT=上拉电阻的有效端接电压 R=端接电阻的有效值 VHI=高电平输出(通常等于VT) VLO=低电平输出 VEE=输出晶体管的射极(或源极
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CMOS TTL 集电极开路 功耗
X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位,并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
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X-FAB MEMS 晶圆
在近波士顿的SEMI早餐会上,分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守,即便有人推出更乐观的预测也完全有可能,这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。
再往后看,会同如2010年一样的亮丽。Gartner对于2011年与2012年的预测,分别仅只有1%与2%的回调,Gartner的副总裁Bob Johnson认为,由于存储器的走软,半导体业增长可能会稍慢一点。不过今后半导体业的增长仍是相当稳健,不仅重新回到季节性增长的轨道,而且终端电子产品市场
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半导体 存储器 MEMS
引言 本文采用±5V电源,设计出了一种以模拟乘法器为核心电路的输出信号与控制电压成高线性度的电路,并且实现了单端控制和单端输出。它在锁相环、自动增益控制、正弦脉宽调制(SPWM)、模拟运算等方面有着很好的使用
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CMOS 高线性度 调幅 电路技术
核心提示:广泛而言,RFID、ZigBee、无线感测网路、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感测、声波、温度感测等皆属于感测技术的领域。就应用市场来看,考量到人体安全、驾驶与车内环境等因素,车用感测使用的技术类别之广,说是集感测技术之大成也不为过。
安全为车辆发展之母,感测技术则是牢牢把关新一代车辆安全的优等生。自汽车发明以来,陆上交通事故有增无减,虽然汽车工业被喻为封闭且较为传统的产业,各家汽车大厂长久以来莫不朝向安全、舒适的方向努力
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MEMS RFID ZigBee
CMOS双向开关也称CMOS传输门。CMOS双向开关在模拟电路和数字电路应用非常广泛。集成电路CMOS双向开关产品有CC4066/4051/4052/4053等,性能优良,使用方便且成本低。每个开关只有一个控制端和两互为输入/输出信号端,
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CMOS 开关 工作原理
核心提示:广泛而言,RFID、ZigBee、无线感测网路、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感测、声波、温度感测等皆属于感测技术的领域。就应用市场来看,考量到人体安全、驾驶与车内环境等因素,车用感测使用的技术类别之广,说是集感测技术之大成也不为过。
安全为车辆发展之母,感测技术则是牢牢把关新一代车辆安全的优等生。自汽车发明以来,陆上交通事故有增无减,虽然汽车工业被喻为封闭且较为传统的产业,各家汽车大厂长久以来莫不朝向安全、舒适的方向努力
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汽车电子 MEMS
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PA 砷化镓 CMOS 单芯片手机 SiCMOS
5月25日,imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时,与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。
imec与中国的合作已有十年的历史,随着中国在先进制程上的不断投入,中国已经成为imec潜在的一个重要市场。imec中国今后将会进一步加强与中国企业、高校和科研院所在微电子技术转让与许可、联合研发以及培训等领域的合作。目前imec中国只有五名员工,随着今后越来越多的合作协议的签订,imec中国将会吸引更多的研发人员与当地企业展开更加紧密地合作。
imec中国成立当天,
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imec CMOS 65nm
完成了一种桥式连接音频功率放大器的仿真和设计。该音频功率放大器的主体为桥式连接的两个运算放大器,使用尽可能小的外部组件提供高质量的输出功率,不需要输出耦合电容、自举电容和缓冲网络。应用Cadence的Spectre模拟仿真工具进行电路仿真,得到其电路指标如频响特性、电源电压抑制比、总谐波失真等均达到要求。该音频功率放大器具有良好的市场应用前景。
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电路设计 CMOS 功率放大器 音频
全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告,其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速成长。
“全硅MEMS振荡器作为在许多应用中替代传统石英的有效方案获得市脉市场认可。MEMS振荡器现以全面量产,每月出货量可达数百万片,“Yole Développement首席MEMS传感器和振荡器分析师Laure
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SiTime MEMS
高端数字成像解决方案的领先开发商 OmniVision Technologies, Inc.今日推出了 OV2720,是世界上第一个1/6-inch,原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑,上网本,摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米「OmniBSI」背面照度(Backside Illumination,BSI)技术为基础,可 提供HD品质的影像会议,同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模组尺寸。
OV2720已开始
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OmniVision CMOS,图像传感器
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