- 尽管第三季度前景疲软,受消费者需求低迷影响,但 GlobalFoundries 正在中国采取大胆行动。这家芯片制造商通过与新代工厂的新协议,正在加速其“中国为中国”战略,首期将启动汽车级 CMOS 和 BCD 技术,根据其 新闻稿 和 IT Home 的报道。如 IT之家所强调,并援引公司高管的话,目标订单来自在中国有需求的国内外半导体公司——在转移代工厂时,无需客户重新开发或重新认证其芯片设计。根据来自 Seeking Alpha 的财报记录,
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CMOS 汽车电子 传感器
- 五十多年来,半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管,在每片晶圆上封装更多晶体管,并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升,但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个位数纳米工艺,制造成本正在飙升,而不是下降。电力传输正在成为速度与热控制的瓶颈,定义摩尔定律的自动性能提升正在减少。为了保持进步,芯片制造商已经开始抬头看——字面意思。他们不是将所有内容都构建在一个平面上,而是垂直堆叠逻辑、电源和内存。虽然 2.5D 封装已经将其中一些投入生产,将芯片并排
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CMOS 2.0 纳米 分层逻辑
- ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元,今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收,比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元,汽车业务略低于我们的预期,这是由于客户特定的原因,”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元,并提供 5000 万美元的激励,这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看,模拟产品、MEMS 和传
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ST 恩智浦 MEMS
- 全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)计划收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MEMS传感器业务,以加强其全球传感器能力,该业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。该交易将补充和扩展意法半导体领先的MEMS传感器技术和产品组合,为汽车、工业和消费类应用带来新的发展机会。意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS和传感器事业部总裁Marco Cassis表示:“此次收购对意法半导体来说是一个非常合适的战略选择。“与意法半导体现有的MEMS产品组合一起,这些高
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意法半导体 恩智浦 MEMS 传感器
- 传感器技术彻底改变了汽车行业,在安全性、舒适性和自动化方面取得了重大进步。如今,车辆拥有利用精确传感功能来增强驾驶员和乘客体验的系统,同时降低道路风险。MEMS(微机电系统)技术处于这项创新的前沿,可提供现代汽车应用所需的紧凑性、准确性和可靠性。支持 MEMS 的无线技术使汽车能够共享有关交通状况、潜在危险和路线优化的实时数据,从而提高现代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的惯性测量单元 (IMU) 尤其值得注意。它们有效地解决了与大灯调平、导航和稳定性控制相关的挑战。它们能够将高级传感与低功
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MEMS 汽车安全功能
- 在高速视觉应用的竞技场中,全局快门CMOS图像传感器扮演着关键角色。当设计需要捕捉高速动态场景的方案时,仅仅关注分辨率或帧率远远不够。传感器的核心特性——尤其是其快门机制——直接决定了能否无失真地“冻结”瞬间。深入理解全局快门在高速环境下的优势,并权衡光学格式、动态范围、噪声表现(SNR)、像素架构,乃至功耗、接口、HDR处理能力等综合特性,是选择真正匹配高速需求的图像传感器的必经之路。为了帮助筛选这些规格和功能,一个重要的考虑因素是传感器的预期应用。某些应用需要非常高的分辨率来捕捉静止物体,而另一些应用
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安森美 CMOS 传感器 HDR
- MEMS 传感器开辟了具有高精度、更高安全性和增强功能的新产品设计机会。微机电系统 (MEMS) 是由电子和机械部件组成的微观设备。许多最新的传感器设计都利用 MEMS 技术来实现高精度和小型化,以实现特定目标和创新。电子工程师在设计中使用基于 MEMS 的传感器时有哪些优势?以下是三个好处。当电子工程师开发具有广泛潜在用例的解决方案时,他们可能会获得更多的市场吸引力和利益相关者的兴趣。这包括使用先进的传感器与人工智能相结合来开发新的用例。一个例子是 Ainos Inc. 的 AI Nose,它包括来自&
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MEMS 传感器
- 英特尔和三星正在研发先进的制程节点和先进的封装技术,但目前所有大型厂商都已 100% 依赖台积电。大型语言模型(例如 ChatGPT 等 LLM)正在推动数据中心 AI 容量和性能的快速扩展。更强大的 LLM 模型推动了需求,并需要更多的计算能力。AI 数据中心需要 GPU/AI 加速器、交换机、CPU、存储和 DRAM。目前,大约一半的半导体用于 AI 数据中心。到 2030 年,这一比例将会更高。台积电在 AI 数据中心逻辑半导体领域几乎占据 100% 的市场份额。台积电生产:Nv
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CMOS
- 二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率,提供了一种极具前景的替代方案。
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CMOS
- 美国和日本的研究人员已经确定了笔记本电脑和智能助手(如 Google Home)中使用的 MEMS 麦克风存在安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞,即甚至可以隔着墙壁检测到电磁辐射,使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电气通信大学的研究人员还确定了解决设计缺陷的多种方法,并表示他们已经与制造商分享了他们的工作,以寻求未来的潜在修复方法,并建议将扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了意法半导体的 MP34DT01-M、楼氏电子 SPM0405(现在是 Synaptics 的一部分)、TD
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AI MEMS 麦克风 拾取声音
- 美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手(如 Google Home)中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞,即电磁辐射可以被检测到,即使隔着墙壁,也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法,并表示他们已经与制造商分享了他们的工作,以供未来可能的修复,并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体(STMicroelectronics)的 MP
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MEMS 传感器 ST 数据安全
- 激光雷达,对于汽车产业的重要性不言而喻,它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力,激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图,精准检测并追踪其他车辆、行人、障碍物等,为自动驾驶决策系统提供精准且可靠的数据支持,是保障自动驾驶汽车安全行驶、实现智能驾驶功能落地的核心基石,正推动着汽车产业向着更智能、更安全的方向加速变革。但是在给车辆更安全的环境感知能力之时,各位读者有没有想过,这些越来越多激光雷达,会逐渐开始危害我们的财产安全,而首当其冲的就是手机
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激光雷达 CMOS 摄影 ADAS
- 对于初次尝试评估惯性检测解决方案的人来说,现有的计算和I/O资源可能会限制数据速率和同步功能,进而难以在现场合适地评估传感器能力。常见的挑战包括如何以MEMS IMU所需的数据速率进行时间同步的数据采集,从而充分发挥其性能并进行有效的数字后处理。计算平台循环速度可能很慢(低至10 Hz),而且这些平台往往不支持传感器数据更新产生中断来及时获取数据。本文介绍了系统开发人员可以使用哪些技术,来解决控制系统慢速/异步计算循环与IMU传感器高性能数据采集和处理(>1000 Hz)之间的矛盾。
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导航系统 MEMS IMU
- Menlo Microsystems 今天在纽伦堡的 PICM 上展示了一种将其 MEMS 继电器(微型机电继电器)扩展到“10MW 及以上配电和控制系统”的方法。该演示基于该公司的 MM9200 300V 10A 单刀单掷开关,展示了为美国海军设计的 1,000V 和 10,000A 断路器背后的技术。据该公司称,MM9200 用于冷开关,具有 10mΩ 的接触电阻,需要一个 9nA 的 90V 控制来保持闭合。开关时间为 30μs。基于此的 10A 继电器尺寸为 30 x 25 x 4mm。在 PCI
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MEMS 继电器 概念验证
- APEC2025上最有趣和最出乎意料的两个发现来自 Ferric 和 Menlo Microsystems,这两家相对较小的公司,他们的技术可能会对未来的电源设计产生巨大影响。一个小小的开关可能会引发大的变化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的开关结构看似简单,与当今基于半导体的传统机械开关解决方案相比,具有许多优势。Menlo 的“Ideal Switch”结构是通过使用(大部分)标准 MEMS 工艺在玻璃基板上沉积静电激活光束来制造大型阵列的
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Ferric Menlo Microsystems MEMS
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