根据相机及影像产品协会（CIPA）公布的数据，2024 年 1 月至 5 月，中国市场相机出货量全球占比达到 23.4%，跃居继美洲之后的全球第二大市场。在智能手机冲击下曾一度遇冷的相机市场，如今因直播电商、短视频等新兴产业的崛起而重新焕发生机。产品创新与流量经济的交织，正在为传统行业打开一条全新的消费路径。日本佳能副社长、执行董事小泽秀树也表示，2023 年中国数码相机市场实现了 25% 的增长，其中无反相机更是增长了 31%，预计 2024 年这一增长势头将持续，无反相机的增长有望达到 35%。随着近
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无反相机 CMOS 传感器
文章概述 本文将详细讨论脉冲密度调制 (PDM) 和集成电路内置音频 (I²S) 两种数字接口，简介它们的独特特性以及在系统设计时的优缺点。工程师具体选择哪一种，将取决于对两种技术的研究，并要了解哪种协议对于特定应用更适合。具体要考虑的几个关键因素包括：音质功耗物料成本设计的空间限制硬件的运行环境如果您在MEMS 麦克风的数字输出接口选择上有需求，相信本文会有所帮助。麦克风用在嵌入式系统中已经有很多年了。自其诞生以来，由于家居、汽车和可穿戴设备中基于语音的应用范围
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Digikey MEMS 麦克风
8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。晶合集成表示，首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在
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CMOS 晶合 图像传感器 索尼
8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 产品图，图源晶合集成，下同据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依
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CMOS 图像传感器 CIS
随着汽车辅助驾驶和无人驾驶的发展，惯性导航越来越成为不可或缺的技术需求。在城市密集的高楼大厦下、复杂的高架下、冗长的地下隧道里，GPS信号因为受到遮挡和干扰，提供不了导航服务。这时候高精度的惯性导航就能很好弥补GPS信号丢失的不足，保证正常的导航行程。惯性导航IMU的核心是惯性传感器，当惯性导航IMU安装在车辆上时，它可以通过测是车辆运动的加速度和角速度来计算车辆的位移和方位角。 能够填补GPS信号丢失的空白，为车辆提供高精度定位，确保车辆行驶安全。ST汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH系列，为先进的
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ST ASM330LHH MEMS Sensor 智能座舱 高精度惯性导航
※ 四合一 MEMS 传感器采用紧凑封装，可精准测量气体、湿度、温度和气压。※ 与上一代产品相比，功耗最多可降低 50%，是电池供电设备的理想之选。※ 完全符合 WELL 和 RESET 室内空气质量标准，确保一流的监测性能。※ 更坚固耐用，可在冷凝水平较高的环境中使用。空气的质量与清洁度对于健康而言至关重要。我们平均约有 90%&
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博世 MEMS 空气质量传感器
最新一代人工智能或将开启新一轮科技革命，全面提升各种人机交互体验。人工智能日益融入人们的日常生活，在方方面面带来深刻变化。基于人工智能的文本和图像生成工具可以创建出令人难以置信的内容。不仅如此，人工智能的触角已从视觉和文字媒介，伸向语音转文字（STT）和自然语言处理（NLP）等音频应用，展现出巨大潜力。然而，音频应用质量大幅提高是否仅仅归功于最新一代基于大语言模型的生成式人工智能？还是说硬件依然功不可没？就拿高信噪比（SNR）微机电系统（MEMS）麦克风来说，它为实现这种必将改变人们日常生活的新质人机交互
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NLP STT SNR MEMS 麦克风
为特定CMOS工艺节点设计的SPICE模型可以增强集成电路晶体管的模拟。了解在哪里可以找到这些模型以及如何使用它们。我最近写了一系列关于CMOS反相器功耗的文章。该系列中的模拟采用了LTspice库中预加载的nmos4和pmos4模型。虽然这种方法完全适合这些文章，但如果我们的主要目标是准确模拟集成电路MOSFET的电学行为，那么结合一些外部SPICE模型是有意义的。在本文中，我将介绍下载用于IC设计的高级SPICE模型并在LTspice原理图中使用它们的过程。然后，我们将使用下载的模型对NMOS晶体管进
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CMOS，MOSFET 晶体管，Spice模型
当CMOS反相器切换逻辑状态时，由于其充电和放电电流而消耗功率。了解如何在LTspice中模拟这些电流。本系列的第一篇文章解释了CMOS反相器中两大类功耗：动态，当反相器从一种逻辑状态变为另一种时发生。静态，由稳态运行期间流动的泄漏电流引起。我们不再进一步讨论静态功耗。相反，本文和下一篇文章将介绍SPICE仿真，以帮助您更彻底地了解逆变器的不同类型的动态功耗。本文关注的是开关功率——当输出电压变化时，由于电容充电和放电而消耗的功率。LTspice逆变器的实现图1显示了我们将要使用的基本LTspice逆变器
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CMOS，反相器，功耗 仿真，LTspice
本文解释了CMOS反相器电路中的动态和静态功耗。为集成电路提供基本功能的CMOS反相器的发展是技术史上的一个转折点。这种逻辑电路突出了使CMOS特别适合高密度、高性能数字系统的电气特性。CMOS的一个优点是它的效率。CMOS逻辑只有在改变状态时才需要电流——简单地保持逻辑高或逻辑低电压的CMOS电路消耗的功率非常小。一般来说，低功耗是一个理想的功能，当你试图将尽可能多的晶体管功能封装在一个小空间中时，这尤其有益。正如计算机CPU爱好者提醒我们的那样，充分去除集成电路中的热量可能很困难。如果没有CMOS反相
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CMOS，反相器，功耗
据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司专业从事半导体晶
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传感器 MEMS 赛微电子
Teledyne Technologies[纽交所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光轮廓应用。Teledyne
e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash 2K LSA是Flash
2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在
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CMOS 图像传感器 Flash
问题引入在工作中，会遇到OC门与OD门的称谓。而感性的认识一般为：OD门是采用MOS管搭建的电路，压（电压）控元器件。OC门是采用晶体管搭建的电路，流（电流）控元器件。而OD门的功率损耗一般是小于OC门，为什么？电平TTL电平：输出电平：高电平Uoh >=2.4v 低电平Uol <= 0.4v输入电平：高电平Uih >= 2.0v 低电平 Uil <= 0.8vCMOS电平：输出电平：高电平Uoh ≈ VCC Uol ≈ GND输入电平：高电平Uih >= 0.7*VCC U
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TTL电路 CMOS
意法半导体的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS和 Linux操作系统。从评估到配置和编程，通过整合统一传感器开发流程，MEMS Studio 可以加快传感器应用软件开发，简化在开发项目中增加丰富的情境感知功能。增强的功能有助于应用轻松获取传感器数据，并清晰地显示可视化的传感器数据，方便开发者探索传感器工作模式，优化传感器性能和测量准确度。软件包中还有预构建库测试工具，以及方便的鼠
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意法半导体 MEMS Studio MEMS
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