下面几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？芯片温度检测，你都知道哪些方法？● 使用热电偶测量（接触式测温，易产生误差）● 参照经典的结温方程（TJ = TA + PDϑJA ）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）● 利用二极管作为温度传感器来检测（只适用于某些特定情况）红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。芯片热
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MEMS 芯片温度检测
状态监测是当今使用机械设施和技术系统（例如使用电机、发电机和齿轮）的核心挑战之一。计划维护对于最大限度地降低生产停机风险变得越来越重要，不仅在工业领域，而且在使用机器的任何地方。除此之外，还分析了机器的振动模式。状态监测是当今使用机械设施和技术系统（例如使用电机、发电机和齿轮）的核心挑战之一。计划维护对于最大限度地降低生产停机风险变得越来越重要，不仅在工业领域，而且在使用机器的任何地方。除此之外，还分析了机器的振动模式。齿轮箱引起的振动通常在频域中被感知为轴速度的倍数。不同频率的不规则性表明零件磨损、不平
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MEMS
根据Omdia最新的市场研究报告，索尼继续主导着全球CMOS图像传感器（CIS）市场。数据显示，2022年第三季度索尼的CIS销售额为24.42亿美元，在CMOS图像传感器市场上的份额为51.6%，是排名第二的三星（15.6%）的三倍多。2022年第三季度全球CIS市场规模为47.33亿美元，比同年第二季度（41.68亿美元）增长13.6%；但与2021年同期（48.66亿美元）相比，略有下降。· 紧随三星之后的是豪威科技、安森美半导体和格科微电子，它们的份额占比分别是9.7%、7%和4%。其中，豪威科技
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索尼 CMOS 图像传感器
IT之家 1 月 17 日消息，三星电子今日宣布推出最新的 2 亿像素（200MP）图像传感器 ISOCELL HP2，为旗舰智能手机提供超高分辨率体验。IT之家了解到，ISOCELL HP2 的传感器尺寸为 0.6 微米（μm），采用 1/1.3 英寸的光学格式，可容纳 2 亿像素。三星表示，凭借三星的像素合并技术 Tetra²pixel（十六合一像素技术），HP2 可以模拟不同的像素大小，以适应不同的光照水平，从而使相机在更多场景发挥作用。在光线较暗的环境下，HP2 通过合并 4 到 16
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三星 CMOS
在前几期的芝识课堂中，我们跟大家一起学习了电机工作相关的知识，相信你已经能够快速掌握电机开发和应用的基本技巧。而在实际开发中，我们已经知道控制电机需要输入信号，而这个信号的产生源于一个特别的单元——逻辑IC。当然，除了用于电机控制应用外，逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者，依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点，成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。逻辑IC，顾名思义是一种对一个或多个数字输入信号（由1
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东芝 CMOS
据麦姆斯咨询介绍，在当下的“万物电气化（electrification of everything）”时代，传感器已成为一个必不可少的先决条件：汽车、巴士、摩托车、无人送货车、建筑机械和许多其它车辆配备越来越多的传感器，以实现安全且舒适的辅助驾驶/自动驾驶。全面的感知能力对于支持运动检测、定位、导航、数据融合等许多用途至关重要。为此，松下机电（Panasonic Industry）开发出汽车类6轴MEMS惯性传感器系列，即MEMS惯性测量单元（IMU），该系列产品通过单芯片解决方案面向车载领域的功能安全（
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松下 传感器 MEMS
近些年，MEMS加速度计因其体积小、功耗低、易于与互补金属氧化物半导体晶体管集成电路（CMOS IC）整合而受到持续关注。目前已经开发了电容、压阻、压电、光学等原理的加速度计，以检测输入加速度引起的检测质量块位移。在这些技术中，光学方案已被证明具有更高的精度和稳定性，并且不会受到电磁干扰（EMI）。近些年，MEMS加速度计因其体积小、功耗低、易于与互补金属氧化物半导体晶体管集成电路（CMOS IC）整合而受到持续关注。目前已经开发了电容、压阻、压电、光学等原理的加速度计，以检测输入加速度引起的检测质量块位
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MEMS 硅纳米波
IT之家 12 月 20 日消息，谷歌 Pixel 系列手机为了改善动态范围、减少重影，一直使用多帧 HDR 解决方案。小道消息人士和开发者 Kuba Wojciechowski 发现 2023 年款 Pixel 将会采用交错式 HDR（staggered HDR）解决方案，带来更优秀的成像质量。Wojciechowski 近日逆向编译了 Google Camera Go 应用，发现明年推出的 Pixel 8 将会采用交错式 HDR 解决方案。而且他还表示 Pixel 6/7 系列所使用的三星
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三星 谷歌 CMOS
IT之家 12 月 20 日消息，富士胶片已宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备，以便能够生产高质量和高性能的产品。据介绍，该工厂位于韩国平泽市，由富士胶片株式会社的子公司 Fujifilm Electronic Materials Korea Co., Ltd 负责建设，预计将于 2024 年春季投入运营。该工厂将生产用于图像传感器的传感器滤色片，并将成为该公司在韩国的第二家制造工厂。IT之家了解到，富士韩国第一家工厂位于 Ch
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富士 CMOS
基于电阻抗的细胞分析是一种无标记、非侵入性技术，已广泛用于分析和识别各种应用中的细胞特征，如组织培养、细胞生长及活力检测等。微流控技术能够将涉及样品制备、操作和基于阻抗检测的分析过程集成到单片芯片上，最大限度地减少系统尺寸、重量。据麦姆斯咨询报道，近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究人员于《功能材料与器件学报》发表论文，搭建了一种简便的微流控电阻抗检测系统，可根据电学差异对体积相近的不同微粒进行区分，具有成本低、易集成、非标记等优势，未来可进一步用于现场细胞即时检测。微流控芯片的设计与制作采用
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MEMS 微流控
本实验活动的目标是进一步强化上一个实验活动 “使用CD4007阵列构建CMOS逻辑功能” 中探讨的CMOS逻辑基本原理，并获取更多使用复杂CMOS门级电路的经验。具体而言，您将了解如何使用CMOS传输门和CMOS反相器来构建传输门异或(XOR)和异或非逻辑功能。背景知识为了在本实验活动中构建逻辑功能，需要使用 ADALP2000 模拟部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图
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ADI CMOS 逻辑电路
IT之家 11 月 25 日消息，CMOS 图像传感器供应商思特威（SmartSens）近期推出 8.3MP 车规级图像传感器新品 ——SC850AT。新品采用思特威 SmartClarity-2 成像技术架构以及升级的自研 Raw 域算法，结合 SFCPixel、PixGain HDR 专利技术、LFS 技术等，带来高分辨率、高感度、140dB 高动态范围、以及出色的 LED 闪烁抑制性能等提升。此外作为 Automotive Sensor (AT) Series 系列新品，SC850AT 基于 ASI
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CMOS ADAS 汽车电子
IT之家 9 月 10 日消息，近年来，CMOS 图像传感器在工业应用中变得愈发重要。比亚迪半导体近日宣布推出一款工业级全局快门 CMOS 图像传感器芯片 ——BF3031。BF3031 是比亚迪半导体采用 Global shutter 技术研发生产的一款 1/3 英寸的 50 万像素图像传感器芯片，支持并行和 MIPI 数字输出接口，有效像素阵列为 838×640，最大帧速率为 120fps@full。比亚迪半导体表示，相较于 Rolling shutter，Global shutter 可有效解决物体
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全局快门 CMOS 比亚迪
索尼发布了一段视频，解释了全局快门和卷帘快门传感器的优缺点。简单来说，全局快门的优势在于高速摄影，拍摄高速移动物体时不会失真（果冻效应），但在低噪点、像素损失、高感、动态范围等方面，均弱于卷帘快门（如果全局快门算“良好”，那卷帘快门就是“优秀”）。这大概也就解释了，为什么迟迟没有采用全局快门的消费级相机面市，毕竟，为了高速摄影而要牺牲画质，有些得不偿失。目前市面上的速度机，主要通过提高传感器读出速度来抑制运动失真。
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全局快门 CMOS
IT之家 8 月 25 日消息，当地时间 8 月 24 日，豪威集团宣布发布了业界首款也是唯一一款三层堆叠式 BSI 全局快门（GS）图像传感器 OG0TB。 豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用 2.2 微米像素尺寸和 1/14.46 英寸光学格式（OF）。 此外，这款 CMOS 图像传感器具有 400×400 分辨率和超低功耗。豪威数据显示，OG0TB BS
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