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国内18条主流MEMS产线统计

• MEMS在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS产线的成熟度，将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线，涵盖晶圆代工厂和IDM产线，工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件，包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
• 关键字： MEMS  产线  

MEMS，半导体后又一个大风口

• 敏芯股份（688286）即将科创板上市，赛微电子（300456）已经成为全球领先的MEMS代工企业，华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构，也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进，而传感器、执行器等元器件，也凭借MEMS技术，向着小型化、微型化演进，以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域，中国企业整体实力偏弱，竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业，在全球头部企业中，真正掌握核心技术的中国企业，少之又少……
• 关键字： MEMS  传感器  

新一代安全储存架构将提供最佳解决方案

• 随着半导体制程不断发展，嵌入式系统开发人员受益良多，但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程，与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程，NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今，浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之，闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
• 关键字： IoT  CMOS  SPI  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

台积电扩大与索尼 CMOS 图像传感器代工合作，规划全新产能

• 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电　　台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。　　台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
• 关键字： 台积电  索尼  CMOS  图像传感器  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

• 　　欧书俊，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关，提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法，分别为：增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关，分别为增大局部驱动面积的十字型梁，降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下，通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压，分别为7.2 V、5.6 V、
• 关键字： 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  

集成滤光窗的MEMS红外传感器电子封装

• 摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC
• 关键字： 红外传感器  封装  光窗  红外滤光片  MEMS  

OSAT视角：汽车半导体市场及其制造所面临的挑战

• 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
• 关键字： CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

攻克可视门铃中的设计障碍

• 有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
• 关键字： DSP  CMOS  PIR  MCU  IoT  

基美电子面向工业应用推出最新的环境传感器解决方案

• 国巨公司（Yageo）的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子（“KEMET”或“公司”），近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应，获得高灵敏度和快速响应时间，可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用，确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统（MEMS）技术构建，并封装在小型表贴器件（SMD）之中，可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护，以及对机械和
• 关键字： PIR  MEMS  SMD  

CMOS传感器市场今年将萎缩 明年或迎来全面增长

• 　　近日，全球知名半导体市场咨询机构ICInsights发布了《全球光电子、传感器和分立器件市场报告（OSDReport）》，报告显示，因为受到2020年新型冠状病毒导致的肺炎疫情带来的影响，全球CMOS图像传感器的销售量将在十年来出现首次下降，但到了2021年将会出现创记录的新高。　　CMOS图像传感器的销售额于2019年激增30%之后，在2020年将降至178亿美元。这份长达350页的报告显示CMOS图像传感器的销售额在2021年将会出现15%的反弹，达到204亿美元的历史新高。当然，这是建立在全球疫
• 关键字： CMOS  传感器  数字成像  

为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控 — 第2部分

•  简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
• 关键字： MEMS  EMC  工业4.0  

TE Connectivity 发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》

• 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域，该报告旨在阐述医疗应用传感器在 “医疗器械” 、 “大健康” 、 “互联网医疗” 三大医疗核心领域的典型应用、技术特点和商业价值，助推医疗健康产业的数智化发展。TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉先生表示：“数字化正在给医疗行业带来颠覆性的变化。迈入互联健康的时代，提供可定制的传感器解决方案，使其无缝集成到各类数字化
• 关键字： SMI  MEMS  

步入高阶成像时代，思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布

• 随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），以客户需求为出发点，正式推出了聚焦新安防应用的高阶成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS图像传感器的首款产品 — SC200AI。思特威希望以该系列产品为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品，以赋能未来在“新基建”催
• 关键字： 新基建  CMOS  高阶成像  

面向工业条形码阅读器应用的低成本高性能图像传感器

• 伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
• 关键字： BSI  CMOS  SoC  RTC  MTF