- 首先，您认为MEMS传感器未来的三大应用包括哪些? 汽车传感器三大类：安全、引擎管理和舒适应用 如果您的答案中没有“汽车”市场，那证明您没有在浮躁的市场“回声室”中人云亦云(回声室效应，形象地体现了如今社交媒体上的一种普遍现象：由于相同的观点被人们不断地重复、夸大，因此很难听到质疑的声音)，当然，也有可能您没有仔细看标题。每个人都知道，由于汽车正在从传统的机械向电气化“线控驱动”转型，为电子市场带来了巨大的市场机遇。 这意味着越来越多的传感器将会在汽车中得到应用，因此，MEMS厂商正在为即将
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MEMS 传感器
- 因为智能手机、移动网络、社群媒体等造就了MEMS的第一波浪潮。在汽车电子控制系统的快速增长的市场需求下，汽车传感器技术不断发展。未来汽车传感器的发展总体趋势......
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MEMS 传感器 自动驾驶
- 微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS 同时又具备普通传感器无法具备的微型
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MEMS 物联网
- MEMS技术是一个新兴技术领域，主要属于微米技术范畴。MEMS技术的发展已经历了10多年时间，大都基于现有技术，用由大到小的技术途径制作出来的，发展了一批新的集成器件，大大提高了器件的功能和效率，已显示出了巨大的生命力。
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MEMS
- 视觉传感技术是传感技术七大类中的一个，视觉传感器是指通过对摄像机拍摄到的图像进行图像处理，来计算对象物的特征量(面积、重心、长度、位置等)，并输出数据和判断结果的传感器。视觉传感器是整个机器视觉系统信息的直接来源，主要由一个或者两个图形传感器组成，有时还要配以光投射器及其他辅助设备。视觉传感器的主要功能是获取足够的机器视觉系统要处理的最原始图像。 视觉传感的工作原理 视觉源于生物界获取外部环境信息的一种方式，是自然界生物获取信息的最有效手段，是生物智能的核心组成之一。人类80%的信息都是依靠视觉获
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视觉传感器 CMOS CCD
- 2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。 10. 预测性维护 由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式MEMS传感器替代压电式MEMS器件开发系统，在节省成本的同时对性能的影响微乎其微。随着预测性维护开始进入消费市场，
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意法半导体 机器学习 MEMS
- 通过《AI芯片技术白皮书》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。
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AI 芯片 CMOS
- 据麦姆斯咨询介绍，MEMS器件在汽车领域的表现一直很好。安全气囊和胎压监测是MEMS传感器在汽车领域的首批大规模应用，将MEMS传感器从乏力的高摩擦业务推向主流市场。但据IHS Markit称，汽车领域的MEMS传感器增长预计将低于其他传感器。
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- 物联网的发展和智能终端的广泛应用，使得传感器产品需求大幅增加，重心逐渐转向技术含量较高的MEMS传感器领域。MEMS传感器应用广泛，其涉猎方向已经渗入到社会生活的方方面面。
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MEMS 传感器 201901
- 目前，现有的CMOS半导体工艺正在逐步逼近物理极限，因而提高性能、降低功耗都并非易事。未来十年的计算时代中，CMOS工艺很有可能被新技术取代。 近日，英特尔联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件，这种常温量子材质制造的设备可以将芯片工作电压从3V减少到500mv，减少5倍，能耗降低10-30倍，而且运行速度也是CMOS工艺的5倍。 这项技术是英特尔、加州大学伯克利分校合作的，论文已经发表在《自然》杂志上，它所用的MESO是一种铋，铁和氧(BiFeO3)组成的
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CMOS，MESO
- 12月4日，英特尔在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得了进展，未来芯片尺寸可缩小5倍，能耗最多可降低30倍。 英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员展示了他们的“自旋电子学”方面的研究进展，这项新技术可以将未来的芯片尺寸缩小到目前的五分之一，能耗将降低10到30倍。 一直以来，芯片都依赖着CMOS技术，但随着元器件尺寸不断接近原子级别大小，芯片的发展也遇到瓶颈。 英特尔的这项研究是一种名为“磁电自旋轨道”(MESO)的逻辑元件，利用了多铁性材料的自旋性质，使用氧、铋和铁原子的晶格，提供有利的电磁
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芯片 CMOS
- ISM330DLC 6轴IMU(惯性测量单元)是意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族的延伸，兼备高精度和高稳健性，意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货。 ISM330DLC集成一个3轴加速度计和一个3轴陀螺仪，满量程用户可选，最高测量值分别为±16g和±2000dps，测量分辨率高，智能节能功能让电池供电工业设备更持久耐用，目标应用包括工业物联网系统、机器人、无人机、平台稳定器、车载信息服务系统等。加速度计带宽达到3kHz，还可用于振动监测补偿系统。 ISM330DLC在正常组合模式下
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意法半导体 MEMS
- 振荡器(下称XO)是一种利用谐振器和振荡电路生成时钟信号的有源电子器件，由于时钟信号需要稳定，因此频率稳定性是振荡器性能的关键指标之一，即频率随温度的变化。除标准振荡器之外，还可以将独特功能添加到XO中构成特殊振荡器，如SSXO或VCXO和DCXO。MEMS问世之前，石英是振荡器使用的主要技术。表面声波也主要用于高频低抖动振荡器。MEMS 技术现在广泛用于各种振荡器，包括超低功耗kHz XO、超低抖动差分XO、系统可编程XO，以及超稳定TCXO和OCXO。 MEMS时钟技术对5G的重要性 在网络和
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5G MEMS
- 中国，2018年11月12日 - 意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。 根据这一工作模式灵活可变的特性，用户可以研发电量更持久的依靠电池供电的工业传感器节点或医疗设备、防偷电智能电表，以及智能省电或动作激活功能。此外，利用可取得极低功耗的机会，设计人员可以把工业制造设备或机器人的智能配件设计成使用方便、集
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意法半导体 MEMS
- 随着消费者对紧凑型物联网(IoT)和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出业内最小的MEMS时钟发生器，这款新器件可以替代电路板上的多达三个晶体和振荡器，将时序组件的电路板空间最高缩小80%。DSC613时钟系列通过集成低功耗和高稳定性微机电系统
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Microchip MEMS
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