据麦姆斯咨询报道，3D成像技术全球领导者Vayyar Imaging(以下简称Vayyar)近日宣布推出全球最先进的毫米波(mmWave)3D成像系统级芯片(SOC)，它集成了数量空前的收发器以及一款先进的DSP(数字信号处理器)，带来高精度高分辨率的3D轮廓成像。
Vayyar在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器，覆盖了3GHz-81GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP，Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。
突破了目前传感器
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CMOS 芯片
低功耗可利用MEMS加速计(Accelerometer)传感器来增加电池寿命。传感器变得越来越省电，所嵌入的各种功能也有助于减少整体系统能耗。举例来说，当用户不使用该装置时，动作感应唤醒功能让整个系统保持休眠状态。不过还有很多其他的可能性，利用MEMS加速计来减少整体功耗。 从MEMS加速计传感器本身出发，其操作模式就应该具有灵活性。如图1所示，我们知道传感器的分辨率以及输出数据速率，相对于另一方面的电流消耗，两者之间必须有所折中——分辨率或数据速率越高，电流消耗就越大，反之亦然。所幸市面上的一些传
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MEMS 传感器
2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”在南京建邺区朗昇希尔顿酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。 2017年，第十九次全国代表大会上指出，“贯彻新发展理念，建设现代化经济体系”，“加快建设创新型国家”是重点任务之一。科技创新要瞄准世界科技前沿、国家重大需求和国民经济主战场。半导体产业作为支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导
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MEMS 集成电路
美国最大的开放式MEMS 技术和制造服务提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届(2017年度)MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖学金。 作为全球领先的MEMS技术领域纯晶圆代工企业，近年来IMT已与中国半
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IMT MEMS
去年，IEC TC47/SC47E (半导体分立器件标准化分技术委员会) 和IEC TC47/SC47F (MEMS标准化分技术委员会) 工作组会议及MEMS标准研讨会在日本东京召开。共有来自中国、日本、韩国的37位专家参加。中国代表团由中国电子技术标准化研究院、中电13所、航天704所、中机生产力促进中心、北京大学、西安电子科技大学等单位的12名代表组成，参加了此次全部会议。
IEC TC47/SC47E下设两个工作组：WG1 (半导体传感器工作组)、WG2 (微波器件工作组)。IEC TC4
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传感器 MEMS
首先简述了磁性位置传感器的历史，以及它们以往所服务的终端市场和服务方式。然后深入探讨了当今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦机器人和无人机领域，分享这些新式的创新型磁性位置传感器的几个用例。
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磁性位置传感器 霍尔 CMOS WLCSP 201804
去年，IEC TC47/SC47E (半导体分立器件标准化分技术委员会) 和IEC TC47/SC47F (MEMS标准化分技术委员会) 工作组会议及MEMS标准研讨会在日本东京召开。共有来自中国、日本、韩国的37位专家参加。中国代表团由中国电子技术标准化研究院、中电13所、航天704所、中机生产力促进中心、北京大学、西安电子科技大学等单位的12名代表组成，参加了此次全部会议。
IEC TC47/SC47E下设两个工作组：WG1 (半导体传感器工作组)、WG2 (微波器件工作组)。IEC TC4
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传感器 MEMS
据麦姆斯咨询报道，Fraunhofer(弗劳恩霍夫)数字媒体技术研究院和硅技术研究院联合开发出了一款MEMS微型扬声器。MEMS意指微机电系统，它结合了经典半导体技术和微米级的微机械技术。因此，弗劳恩霍夫研究所的科学家正带来扬声器领域的变革，使扬声器也能像计算机芯片一样，用硅材料来实现低成本的大规模制造。
弗劳恩霍夫数字媒体技术研究院和硅技术研究院联合开发项目——“移动应用智能MEMS扬声器”已经合作研究了3年，致力于开发高能效且可以完整集成的
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MEMS
问：为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值? 答：在我的上一篇文章中，我谈到了一个功耗过小的器件——是的，的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。
记得有一次，客户拿着处理器板走进我的办公室，说它的功耗太大，耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件，因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例，一个一个地切断电路板上不同器件的电源，直至找到真正肇事者，这时我想起不久之前的一个类似
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处理器 CMOS
目前，透镜技术在各个领域都获得了长足的发展，从数码相机到高带宽光纤，再到激光干涉仪引力波天文台 LIGO的仪器设备等。现在，利用标准的计算机芯片制造技术开发出了一种新的透镜技术，或将替代传统曲面透镜复杂的多层结构和几何结构。
与传统曲面透镜不同，基于超表面光学纳米材料的平面透镜相对更轻。当超表面亚波长纳米结构形成某种重复图纹时，它们便可以模仿能够折射光线的复杂曲度，但是体积更小，聚光能力更强，同时还能减少失真。不过，大部分这种纳米结构器件都是静态的，功能性有限。
集成在MEMS
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MEMS 超级透镜
随着新兴科技终端应用技术持续演进及种类趋于多元化，带动MEMS器件在工业类及消费类电子产品端逐渐扮演愈来愈重要角色，加上MEMS技术适合用于开发压力传感器、红外探测器、惯性传感器等智能传感器，预计MEMS在未来可望获得科技领域更大关注度，预期未来五年的复合年增长率(CAGR)可达近11。3%。
根据Source Today报导，技术持续演进、物联网(IoT)市场快速成长、工业应用需求成长，以及智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子设备的高度普及，均成为带动MEMS未来几年需求成长主要动能。
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智能传感器 MEMS
从苹果第一代iPhone诞生代表的智能手机时代开始，CMOS图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑CMOS图像传感器产业。 市场研究机构数据显示，2016年CMOS图像传感器市场达到116亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在
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CMOS IDM
1对数成像和节点分析组合 使用节点分析和对数成像器可改进物联网(IoT)中的视频分析应用。视频分析应用试图利用日常世界中丰富的信息资源，出于几个原因考量。包括日常监控的人脸识别，但大部分原因集中在预测分析和行为分析上。这些应用中收集到的信息可通过云计算进行更高端的广泛处理。然而，深度处理有其局限性，并且可以通过往组合中增加节点分析和对数成像器在很多方面加以改进。 通过往组合中增加节点分析，减轻与云之间的通信，可以改进数据分析。云计算的带宽需求比节点分析应用多出两个(或三个)数量级。因此，节点分析的
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物联网 ADI MEMS
据麦姆斯咨询报道，AEM Holdings近日宣布收购芬兰MEMS测试解决方案领先供应商Afore Oy。通过此次并购，AEM的全球解决方案供应能力，将从逻辑IC测试机和RF(射频)测量测试，进一步拓展至完整的MEMS测试解决方案，并将帮助AEM将其业务触角从半导体后道解决方案，延伸至更多快速增长的细分领域，例如物联网(IoT)、智能手机、机器人以及自动驾驶汽车。
Afore在MEMS测试领域历史悠久，早在1998年就推出了其首款MEMS测试单元。此后，其创新的MEMS测试解决方案逐渐丰富，包括
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MEMS AEM
随着自动驾驶汽车的发展，毫米波雷达作为自动驾驶中必不可少的传感器件有着广阔的市场机会，百亿市场的毫米波雷达市场，中国厂商如何在市场中分一杯羹?
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CMOS 毫米波雷达
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