相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技术分支，其拥有多种性能优势，包括无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度高、体积小、适合批量大规模生产等。就体积而言，其封装可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低压应用封装结构灵活，可实现晶圆级封装，可与ASIC单片/系统集成，这些优点也使得其得以迅速崛起，到现在已经基本成熟起来。
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MEMS，压力传感器，盾安
传感器技术将如何影响未来的汽车?传感器供应商目前正处于风口，需要为汽车传感器产业的黄金时代做好准备
到2022年，复苏的汽车传感器市场规模将超过200亿美元
在产值超过2.3万亿美元的全球汽车市场“大蛋糕”之中，新兴的电动汽车和无人驾驶汽车近期刺激了“小小的”汽车传感器市场。尽管到2022年，全球汽车的销售量预计将仅增长3%，但是，Yole预计汽车传感器出货量的平均增长率将在未来五年达到8%以上，销售额增长将超过14%。这主要得益于高价值传感
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汽车传感器 MEMS
简介 解决大问题需要开创性的技术。机电继电器早在电报问世之初就已存在，但没有其他替代的开关技术可满足所有市场需求——特别是对于测试和测量、通信、防务、医疗保健和消费类市场中智能性和互联性更强的应用需求。作为不断增长的市场需求的一个例子，测试和测量终端用户要求多标准测试解决方案的尺寸尽可能最小，在0 Hz/dc至数百GHz的频率范围内需要实现最高并行测试。机电继电器的带宽窄、动作寿命有限、通道数有限以及封装尺寸较大，因此对系统设计人员的限制日益增大。 微机电系统(MEMS)开关具有创新性，
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ESD MEMS
一直以创新为极致追求的村田，早在2012年就通过并购芬兰的MEMS巨头公司VTI，而扩充了MEMS传感器领域产品。在汽车电子领域的应用，主要是体现在汽车驾驶过程中对于事故的提前防范，也就是“主动安全”。
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村田 MEMS 传统汽车
近年来，随着物联网概念的兴起，除了电视、冰箱、空调和风扇以外，如什么电灯、窗帘等也都成为了智能家居厂商“下手”的对象。但是如何控制这些设备，成为开发者和消费者关注的话题。在经历了不同设备不同遥控器、手机统一遥控、第三方遥控统一这些尝试以后，终于迎来了智能音箱这个用语音来控制的形态。
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智能音箱 MEMS
从2012年开始，博世、ST、TI一直牢牢占据着全球MEMS榜单前三的位置，似乎无人能够挑战，然而在最新发布的一份全球MEMS公司排名中显示，产业格局正在悄然改变。
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MEMS 博通
本文主要对电路设计常用接口类型进行了简要说明，下面一起来学习一下： (1)TTL电平接口： 这个接口类型基本是老生常谈的吧，从上大学学习模拟电路、数字电路开始，对于一般的电路设计，TTL电平接口基本就脱不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以内，这是由于BJT的输入端存在几个pF的输入电容的缘故(构成一个LPF)，输入信号超过一定频率的话，信号就将“丢失”。它的驱动能力一般最大为几十个毫安。正常工作的信号电压一般较高，要是把它和信号电压较低的ECL电路接近时会产生比较明显的串扰问题。
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TTL CMOS
手机串口一般是CMOS电平，当把android手机当做开发板上的一个器件(比如利用android系统自带的GPRS模块，wifi模块，语音视频模块等等)看待时，常常会涉及到自己重写底层协议和驱动的情况，同时也会涉及到不同开发板不同电平之间的转换。最近在做一个利用android手机收发数据的实验，其中就涉及到了EIA电平和TTL电平的转换，TTL电平和CMOS电平的转换。现简要的总结下常用的TTL电平，CMOS电平和EIA电平，以及一些与上述电平有关集成逻辑电路和rs232串口的一些基本知识： 一、集
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TTL CMOS
据海外媒体报道，Sony 计划于 2018 年 3 月底前将使用于智能手机、数字相机等用途的 CMOS 影像传感器月产能扩增至 10 万片(以 12 吋晶圆计算)左右水准，大幅增加 14%。目前 Sony 月产能约 8.8 万片。
报导指出，因智能手机自拍用前置相机朝高性能化演进，加上车用、物联网(IoT)用需求增加，因此 Sony 决定增产因应。
根据 Sony 公布的财报数据显示，2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像传感器销售额年增 15% 至 5
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Sony CMOS
除了传统的医疗和工业市场，3D成像和感知已经准备好征服消费者和汽车产业;生态系统热情洋溢，新的技术和应用将以破坏力改写市场现况…
根据法国市场研究公司Yole Developpement针对CIS产业现况进行的调查，2016年全球CIS市场达到了116亿美元的规模，在2016年至2022年间的年复合成长率(CAGR)为10.5%。
移动市场领域由于规模庞大及其专用性能，目前仍然是CMOS影像传感器(CIS)技术的主要应用。不过，安全与汽车应用也紧随其后，纷纷借由颠覆性的CIS
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CMOS 影像传感器
160多年来一直在制表领域居于全球领先地位的天美时(TIMEX)，携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach，创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达(马达盒)和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术，而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案。此次合作将会与SilMach和Fralsen(天美时的机芯零件制造部门)一道依托法国贝桑松的微机械产业集群。双方的合作把天美时160年来的制表专长和SilMach富有开拓精神的技能结合到一起，将会颠覆整个手
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天美时 MEMS
MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System)，利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS主要包含两个部分：传感器和执行器。
MEMS传感器市场
2014年，全球MEMS传感器市场规模为130亿美元，据预计2015-2020年MEMS传感器市场将以13%年复合成长率增长，2020年将达到300亿美元。
其中惯性传感器市场规
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MEMS 传感器
在过去的十年里，CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人瞩目的进展，图像传感器的性能也得到了极大的改善。自从在手机中引入相机以来，CIS技术取得了巨大的商业成功。
包括科学家和市场营销专家在内的许多人，早在15年前就预言，CMOS图像传感器将完全取代CCD成像设备，就像20世纪80年代中期CCD设备取代了视频采集管一样。尽管CMOS在成像领域占有牢固的地位，但它并没有完全取代CCD设备。
另一方面，对CMOS技术的驱动极大地提升了整个成像市场。CMOS图像传感器不仅创建了新的产品应用程序
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CMOS 图像传感器
硅基CMOS技术是当今大多数电子产品依赖的主要技术。然而，为了电子行业的进一步发展，新技术必须开发具有能将CMOS与其他半导体器件集成的能力。欧洲最大的一项研究计划石墨烯旗舰项目(Graphene Flagship)，即以10亿欧元的预算将实验室石墨烯转向市场，参与市场化竞争。
现在，来自巴塞罗那光电科学研究所ICFO的石墨烯旗舰项目研究人员，宣称已经可以将石墨烯整合到CMOS集成电路中。这项工作在“Nature Photonics”上发表。
该团队将石墨烯CMOS
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图像传感器 CMOS
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