尽管近段时间索尼忙于月底的MWC 2017，但这似乎并不影响索尼偶尔刷刷黑科技的习惯。近日，索尼推出了一款划时代的传感器产品——全球首款三层堆叠式CMOS传感器。据了解，索尼这种三层堆叠式传感器基于目前CMOS传感器进行改进，在像素层和信号处理电路层之间又增加了一层DRAM。新一代CMOS传感器原理新一代CMOS传感器原理 技术介绍称，大容量低功耗DRAM的加入可以让传感器获得高速读取的能力，从而拍摄快速移动物体时能够更加从容，有效减少拍摄时所产生的焦平面失真现象，使得抓拍、慢动作都会更加
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索尼 CMOS
专业电子元器件代理商益登科技代理的NextInput公司在CES 2017展会中发表采用微机电(MEMS)技术的世界最佳按钮解决方案。这些解决方案提供了比机械式按钮更高等级的可靠性，并符合下一代工业设计和防水、防尘的市场趋势。 NextInput FT-4000系列力量传感器(force sensor)为移动应用、汽车、物联网、医疗和工业市场中，现有的数十亿个机械式按钮提供创新的固态替代方案。NextInput力量感测按钮不需要使用导电手套，可以与任何手套、笔、手指一起
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NextInput MEMS
根据YoleDevelopment和GrandViewResearch的预测，在2015年至2021年间，MEMS的市场将成长8.9%，光在消费性和车用领域便将有260亿美元的市场商机。
德州仪器全球资深副总裁暨DLP产品总经理KentNovak认为将受到MEMS应用最多影响的三大领域：车用显示器将历经天翻地覆的变化、穿戴式技术在消费者日常生活中的普及、智慧家庭和家电变得越来越聪明。
宽视野(FOV)和扩增实境(AR)显示器的出现让驾驶者得以在直视道路的情况下，同时接收所需的资讯。例如，开
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MEMS 物联网
从汽车到厨房,甚至是更多的场景，装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。
而这样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域，比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示(HUD)、自适应大灯、红外传感器，甚至是全息图像。
在DLP?产品部门工作的过去八年间，我经常亲眼见证这些创新，我也相信DLP技术可以在更加广阔的消费类市场有所作为
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MEMS 芯片
凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。 意法半导体联合软件厂商G&D和FitPay在 意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案，适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能
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意法半导体 MEMS
在投资圈里广为人知的多是天使投资人，然而动辄数十亿投资撬动巨额资本，促进地区产业发展的基金却另有其人，低调的作风和官方的背景让他们多少疏离了公众的视线，亦庄国投就扮演着这样的角色。
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液晶面板 MEMS
近年来，由于支持语音界面和多媒体应用的消费产品的需求日益增加，这成为影响MEMS麦克风市场的一个重要发展趋势。 我们注意到，物联网(IoT)领域已经出现配置多个高性能麦克风的设备。这些设备使用多个麦克风作为“语音用户界面”(“voice as a user interface”)，得益于高信噪比(SNR)系统，设备性能得到显著提高，而其内置的多个麦克风能进行方向分辨，从而更好地对语音指令做出预判。一个成功的语音指令最重要的是准确性。高级电子设备中配置的附加麦克
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MEMS 物联网
长期以来，我国传感器产业化未能受到高度重视，与市场需求和作用不相适应，企业均处于小规模生产阶段，存在工艺老化、结构不合理等问题，缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段，难以形成和产生规模经济效益。
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传感器 MEMS
1 CMOS集成电路的性能及特点 1.1 功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗(在1MHz工作频率时)也仅为几mW。 1.2 工作电压范围宽CMOS集成电路供电简单，供电电源体积小，基本上不需稳压。国产CC4000系列的集成电路，可在3~18V电压下正常工作。 1.3
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CMOS 集成电路
2016年12月2日，“全球传感器与智能化发展高峰论坛”在北京亦庄举行。中国工程院院士、清华大学副校长、教育部科技委国防学部主任尤政院士做了“中国制造与传感器技术”的报告，包括三部分：中国制造2025与传感器紧密相连，传感器/MEMS技术带来的发展前景，对传感器发展的思考与建议。本文根据报告整理而成。
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中国制造2025 传感器 MEMS 201701
目前，半导体产业的成长放缓无可避免的，对芯片供应商来说，目前大多数的目标市场已经成熟。为了在汽车、物联网及医疗等成长领域中获得市场领先地位，产业内的厂商们大多寻求通过并购交易以取得规模优势，并保持盈利。
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MEMS 传感器
ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership，欧洲振兴电子元器件及系统)企业联合会在意大利罗马欧洲纳电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 项目荣获该组织2016年度创新奖。 在2014年1月立项之初，Lab4MEMS就被认定为下一代微机电系统(MEMS)产品关键核心技术试生产线项目。新一代MEMS采用先进技术提升产品性能，
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Lab4MEMS MEMS
据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，摄影用的CMOS影像传感器市场，由于市场需求增大，原本跌价的趋势已逐渐趋缓，智能手机用品的2016年7~9月报价甚至与10~12月报价维持相同水准，预料2017年初市场需求不减，报价甚至有上涨的可能。
以1,300万画素的产品来看，2016年第1季~第2季单价下滑10%，第3季下滑仅约5%，第4季就停在与第3季相当的每个2~3美元水准。
造成CMOS影像传感器价格下滑趋势减缓的理由，主要在高阶智能手机转向采用双镜头设计，让高阶手机市场的CMOS影像传
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CMOS 像传感器
据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，摄影用的CMOS影像传感器市场，由于市场需求增大，原本跌价的趋势已逐渐趋缓，智能手机用品的2016年7~9月报价甚至与10~12月报价维持相同水准，预料2017年初市场需求不减，报价甚至有上涨的可能。
以1,300万画素的产品来看，2016年第1季~第2季单价下滑10%，第3季下滑仅约5%，第4季就停在与第3季相当的每个2~3美元水准。
造成CMOS影像传感器价格下滑趋势减缓的理由，主要在高阶智能手机转向采用双镜头设计，让高阶手机市场的CMOS影像传
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CMOS 传感器
MEMS振荡器体积更小巧，厚度可低至0.25毫米 MEMS振荡器的稳固程度为传统石英晶振的十倍 MEMS振荡器功耗更低(3.5毫安)、启动速度更快(3毫秒)、精度更高(10PPM) MEMS振荡器采用的半导体技术，在生产的稳定性比传统石英晶振有优势 MEMS振荡器采用可编程的半导体技术，供货周期由传统晶振的十八周缩短为两周 MEMS振荡器振荡频率高(800M)，且可以实现与现有石英晶振的PIN-TO-PIN引脚兼容 雕塑家罗丹说：“这世界从不缺乏美，缺少的只是发现的眼睛。”硅谷初创公司Si
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MEMS 石英晶振
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