对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统,状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面,计划性维护的重要性日益凸显,不仅是在工业领域,在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外,本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS(微机电系统)的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比,它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度,以及更高的信噪比(SNR),此外,还能检测几乎接近直流范围的极低频
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MEMS 状态监控
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
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LBS MEMS
随着惯性技术的发展,尤其是MEMS技术的日益成熟,惯性系统的成本大幅度降低,惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前,国内高校很多都已经开设了导航及相关专业,但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此,设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统,该系统由六轴惯性测量组合,上位机,双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明,该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
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MEMS 陀螺仪 加速度计 惯性导航
记者近日从经开区获悉,亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小;而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术
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MEMS 芯片 赛微电子
近日,以“智能传感,赋能美好生活”为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor China 2020),覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域,从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念,现场多位专家答疑解惑,一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口,传感器的重要性日益增加,且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此,传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
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SENSOR CHINA 2020,MEMS
随着政策持续利好,新基建逐步落地,进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展,而传感器作为信息和数据来源的基础,已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测,2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支,到2024年增长到6
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歌尔 MEMS 传感器
如今智能手机的拍照摄像能力越来越强,不过手机的摄像头也越做越大,搞得现在许多手机不仅更加厚重,而且摄像头的凸起部分也越来越多。而这些都与CMOS尺寸变大和单像素面积增大有关,三星也发现了这一问题,并于近日推出了四个单像素0.7μm大小的ISOCELL图像传感器。这四个CMOS分别为1亿800万像素的HM2、6400万像素的GW3,4800万像素的GM5以及3200万像素的JD1,它们相比0.8μm单像素的CMOS均要缩小15%,并可让相机模块的高度减少了10%。由于外形尺寸较小,因此这4颗CMOS可以有效
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三星 CMOS
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离,设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控系统、仪器仪表和军事通信等应用。OLI300和OLS300光耦合器适用于将晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 连接到低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑 (LSTTL)。这两款光耦合器还适合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
MEMS在整个物联网产业中处于核心位置,MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下,MEMS产线的成熟度,将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线,涵盖晶圆代工厂和IDM产线,工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件,包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
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MEMS 产线
敏芯股份(688286)即将科创板上市,赛微电子(300456)已经成为全球领先的MEMS代工企业,华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构,也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进,而传感器、执行器等元器件,也凭借MEMS技术,向着小型化、微型化演进,以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域,中国企业整体实力偏弱,竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业,在全球头部企业中,真正掌握核心技术的中国企业,少之又少……
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MEMS 传感器
随着半导体制程不断发展,嵌入式系统开发人员受益良多,但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程,与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程,NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今,浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之,闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
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IoT CMOS SPI
从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
据台湾媒体报道,台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器,CMOS Image Sensor,简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰,以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求,采钰、同欣电进入战斗状态,正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能,相关开发计划本月初正式动工兴建,预计明年中完工,预计将斥资新台币 3000 亿元,成为台积电先进封装的最大生产据点,首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
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台积电 索尼 CMOS 图像传感器
欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731) 摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用,是影响系统整体性能的主要因素之一,本文将重点介绍这些物理要素。本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列(LGA)。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路(ASIC
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红外传感器 封装 光窗 红外滤光片 MEMS
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