对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。
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CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方
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传感器 对比 图像 CCD CMOS 监控
美国桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratories)最近发明了新型太阳能电池，金色雪花形状的新型太阳能电池
该新型太阳能电池用硅晶制成微粒子，并使用微电子和微型机电系统技术，不仅具有雪花般的形状，更重要的是，它比传统太阳能电池节省100倍的材料费。
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太阳能电池 MEMS
CCD（ChargeCoupledDevice）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOSImageSensor以下简称CIS）的主要...
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威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。
USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps，是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外，该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能，包括能耗管理上的重要改进。
VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发，它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法,1. 引言
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RAM 重构 模块 设计 方法 FPGA 平台 0.13 微米 CMOS 工艺
ADI最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于爱尔兰利默瑞克的工厂也完成了改造计划，这是 ADI 公司之前宣布的一项确保客户享有高性价比和灵活的全球制造基础设施的长期规划的一部分。
威明顿工厂主要制造射频、线性和其它模拟产品，并已计划生产 ADI 的 MEMS 产品。利默瑞克工厂则全部转换成 ADI 公司的高产能8英寸晶圆代工厂。产能的扩张和业务效率
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ADI MEMS
Holst Centre，一家专注为无线自治传感器方案开发共用性技术的研发机构，已经开发一套新能量收集应用，可生成高达 85 微瓦的功率。这种压电式能量收集采用微机电系统 (MEMS) - 可结合机械件、感应器、螺线管和电子器件的小硅芯片。
MEMS 在过去几十年被用于各类物品，从喷墨式打印机到汽车安全气囊的加速度计。包装收集器将振动转化成能量，再收集和存储能量，用于供电无线感应器节点。Holst Centre工微动力生成和存储项目的研究人员开发压电收集方案，对温度感应器电，使之可以全自治方式无
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感应器 MEMS 电子器件
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电路 保护 温度 CMOS 功能
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。
在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程师还在极薄SOI衬底上制成了电感、电容等用于制造SOC的器件。
该ETSOI技术包含了几项工艺创新，包括源漏掺杂外延淀积(无需离子注入)，以及提高的源漏架构。
该技术部分依赖于近期SOI晶圆供应商推出了硅膜厚度为6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
锁相环在通讯技术中具有重要的地位，在调制、解调、时钟恢复、频率合成中都扮演着不可替代的角色。可控振荡器是锁相环的核心部分。最近，鉴于对集成电路低功耗和高集成度的追求，越来越多的研究人员投人到基于CMOS工
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CMOS 高频 压控振荡器
玩动感游戏时，Wii总是能精准地侦测到玩家各种动作;无论如何颠倒手中iPhone，手机屏幕都会随之正确显示……实现Wii和iPhone“运动传感”的关键器件就是陀螺仪。日前，国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司深迪半导体，发布了第一款陀螺仪产品SSZ030CG，这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生，同时也将打破国内众多消费电子厂商一直以来100%依赖进口陀螺仪芯片的局面。
陀螺仪是一种用来感测和维持方
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深迪半导体 MEMS 陀螺仪 SSZ030CG
由于受到手机和其他应用的青睐，2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。
预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个，远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲，但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降，这将是该市场历史上的首次收缩。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
“在MEMS市场中，MEMS麦克风确实是最
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楼氏电子 MEMS 麦克风 200912
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