电压比较器是对输入信号进行鉴幅与比较的电路,其功能是比较一个模拟信号和另一个模拟信号(参考信号),并以输出比较得到的二进制信号。其在A/D转换器、数据传输器、切换功率调节器等设备中有着广泛的应用。在
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CMOS 性能 集成 电压比较器
8月7日至9日,中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在江苏就经济运行情况进行调查研究。他指出,在当前我国经济发展企稳向好的形势下,中央强调要保持宏观经济政策的连续性和稳定性,坚持实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策不动摇,要把保持经济平稳较快发展与调整经济结构结合起来,以平稳较快的经济发展为结构调整提供基础,创造条件,通过转变发展方式,调整经济结构使经济发展更具有可持续性和竞争力。
8月7日下午,温家宝一行来到国家集成电路设计无锡产业化基地考察调研。位于无锡国家高新区长江路的无锡国家IC设计产
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IC设计 DSP MEMS 多媒体SOC芯片
就像狄更斯在《双城记》中富有哲理的一段话:“这是最好的时代,这是最坏的时代……这是希望之春,这是失望之冬……”事情总是有它的两面性,与其让经济衰退、裁员浪潮、股市低迷等各种负面消息继续影响你的情绪,不如收拾心情好好研究合作、创新之道,或者充电加油,以便为更惨烈的竞争和下一轮复苏做好准备。
如何更加高效并以更低的成本获得创新、技术营销的启发或培训的机会,IC供应商或许是一个不错的选择。除了日常与他们的销售代表或技术支持
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ADI DSP MEMS 模拟混合信号
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司非常骄傲地宣布,为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无与伦比的专业知识。
SiSonic™是硅基麦克风系列,它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上,是其开发的第
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奥地利微电子 MEMS SiSonic 模拟IC
SRC公司与耶鲁大学的研究者们周二宣布发明了一种能显著提高内存芯片性能的新技术。这项技术使用铁电体层来替换传统内存芯片中的电容结构作为基本的存储 单元,科学家们将这种内存称为铁电体内存(FeDRAM),这种内存芯片的存储单元将采用与CMOS微晶体管类似的结构,不过其门极采用铁电体材料而不是传统的电介质材料制作。
这种技术能使存储单元的体积更小,信息的保存时间比传统方式多1000倍左右,刷新的时间间隔可以更大,因此耗电量也更小,还可以像闪存芯片中那样在一个存储单元中存储多位数据。此外,有关的制
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内存芯片 CMOS FeDRAM
为提升于MEMS市场竞争力,升全球MEMS供应大厂亚德诺(ADI)近期传出自9月起,将正式关闭位于英国剑桥MEMS生产线,同时将MESM生产火力集中到美国Wilmington生产线,不仅如此,以往由于MEMS测试成本占总制造成本过高,ADI特与国家仪器(National Instruments)合作,共同研发低测试设备,有助于未来MEMS在大量生产之际,无需担忧毛利持续被迫压低命运。
市场人士表示,2008年第4季起一直到2009年第1季末,全球金融风暴几乎重创欧美市场,尤其是英国更遇上百年难得
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ADI MEMS
TDK收购EPCOS、intel并购风河、NEC与瑞萨合并……经济危机爆发以来,电子元器件行业不断传出让业界震惊的并购重组消息,再加上各种各样的裁员与破产重组流言,一时之间,电子元器件行业犹如进入了春秋战国时代。在低迷的市场环境中,各大元器件厂商动作频频,为盈利而战,为市场份额而战,更为了生存而战。
合纵连横,各大厂商展开市场份额大战
在去年的ELEXCON(高交会电子展)期间,笔者曾经参加了爱普科斯(EPCOS)举行的媒体见面会,会上爱普科斯大中华区总裁兼CE
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TDK 电子元器件 MEMS MLCC 钽电容 连接器
飞思卡尔半导体从大陆汽车集团(Continental Automotive Group)获得了作为荣誉象征的2008年年度汽车供应商大奖。7月28日在德国雷根斯堡举行的颁奖大会中,大陆汽车对飞思卡尔在微控制器(MCU)领域整体的卓越表现表示了认可。
大陆汽车车内系统部(Interior Division)主管 Helmut Matschi 说:“没有我们的供应商,大陆作为汽车行业的系统供应商也不会在全球获得成功,他们的专业技术和经验一直是对我们的开发、生产和物流能力的支持。我们首要目
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飞思卡尔 MEMS 微控制器
iSuppli预测,2013年加速度传感器将成为MEMS市场上最热门的产品。近几年,全球加速度计出货量快速增长,带动了全球MEMS市场增长,iSuppli预计2013年全球加速度计市场增长速度将加快,从而取代喷墨头和DLP成为MEMS市场发展的主要动力。
尽管2009年全球MEMS市场规模将下降8%左右,但加速度传感器市场将微幅增长1.8%,估计2010年将增长14.1%,2011-2013年将保持10%的速度增长。
加速度传感器市场之所以有望快速增长,是因为在手机及游戏机市场,低g加速度
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智能手机 MEMS 加速度传感器 消费电子
片上集成A/D转换器是CMOS图像传感器的关键部件,文章分析和比较了三类不同集成方式:芯片级,列级和象素级的原理,性能和特点。最后,展望了CMOS图像传感器上集成A/D转换器的未来发展趋势。
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CMOS 图像传感器 集成 转换器
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的财务报告。
意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元,包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务,和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%,反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖,特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因,在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平,但电信市场和亚太地区的表现则例外。
总裁兼首席执行官 Car
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ST MOSFET MEMS GPS 无线宽带
今年国内拉动内需,特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段,使光模块市场一片红火,预计今年我们可实现60%的业务增长。
由于对IC行业来说光通信市场不大,所以光收发IC芯片的供应商并不是很多,在国内我们是第一家量产高速收发芯片的IC公司。
国内芯片企业的优势主要是在成本上,研发成本、管理成本、销售成本都比国外企业要低。对IC来说,基于同样的工艺,制造成本几乎是一样的。要取得制造成本的优势必须发挥技术优势,采用相对低成本的工艺,做出同样的产品性能。我们采用CMOS工艺的收发IC芯片
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3G CMOS IC设计 FTTH
在最近举行的旧金山全球媒体电子峰会上,一个小组会议提出了这样明确的断言:半导体供应商如果不发展微机电系统(MEMS)事业,那么将来就会被淘汰出局。
“能量转化为运动发生在200多年前开始的工业革命,有趣的是MEMS是这一演进的一部分。随后的主要进步是计算和晶体管的发明。第三次主要的机器革命则与传感器有关”,美信集成产品公司总裁Vijay Ullal表示。
“如果你能将运动、计算和传感三者全部结合起来,你可以造就一个真正的智能机器人,也许还可以跟人竞争&r
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ADI MEMS 半导体
意法半导体和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布,法国经济、工业和就业部长,以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层,齐聚法国格勒诺布尔(Grenoble)市的Crolles分公司,共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴,与双方签署了重要的技术开发协议。
Nano2012是由意法半导体领导的国家/私营战略研发项目,聚集研究院和工业合作伙伴,得到法国国家、地区和本地政府的财政支持,旨
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ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
法国的市场研究机构Yole Development预期,明年MEMS设备产业表现将持平,不过在惯性MEMS组件、RF开关、能量采集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。
在Yole Development针对全球MEMS设备与材料市场所做的最新报告中,预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的表现持平,不过业者的MEMS设备研发活动仍将积极,以因应市场2011年的大幅成长。预期到2012年,MEMS设备市场规模可达到5亿美元。
Yole指出,MEMS量产技
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微反射镜 MEMS RF开关
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