- 初创公司Cswitch推出一种瞄准网络、无线基站和电信基础设施应用等信息包处理的新颖的可配置逻辑芯片。该器件由异质阵列组成,这一阵列将一排排通用逻辑单元(与传统FPGA中的非常类似)跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM(内容地址存储器)模块、ALU(算术逻辑单元)和专门用于信息包处理的模块散布在一起。Cswitch公司总裁兼首席执行官Doug Laird表示,其目的是满足日益增长的如下应用:这类应用必须以线速处理打包数据,而且要使用比传统FP
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FPGA 信息包处理 Cswitch CMOS
- 电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子17日共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC设计软件,能支持联华电子的65奈米CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式技术与低
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springsoft CMOS 芯片设计
- 为了在中东地区建立技术人才基地,Intel将在沙特阿拉伯建一个纳电子研究中心。该中心将集中研究力量于面向MEMS/NEMS、纳米传感器/网络、纳米器件和纳米结构综合的纳米工艺及制造技术。
该研究中心将在中东、土耳其和非洲地区招50-60名研究生。
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Intel MEMS 纳米传感器
- 将多枚惯性传感器集成于一个封装内,位于奥地利的汽车用MEMS产品初创公司SensorDynamics计划与业内巨头ADI、Bosch展开竞争。
在车用传感器及电子产品,目前有三个趋势:自动防故障架构(Fail-Safe)、多枚陀螺仪及惯性器件并与预处理芯片的集成一体化、对高冲击和高震动的耐受性。SensorDynamics于2003年,由几名Austriamicrosystems前雇员成立。拥有更高的集成度和自由度的传感器模块可实现智能电子平衡系统(ESC),提高乘客安全。而目前市场上的产品多使
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SensorDynamics MEMS
- 湿法刻蚀是MEMS器件去除牺牲材料的传统工艺,总部位于苏格兰的Point35Microstructures在SEMICONChina期间...
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干法刻蚀 MEMS
- 飞思卡尔半导体在经过验证的微机电系统(MEMS)技术的基础上,日前推出一款高度先进的低功率传感器,这是专为手持便携式电子设备提供的技术。三轴MMA7660FC加速计让用户通过敲击、震动或转动装置的方式下达指令,改进了手机、小家电和游戏的用户界面。该器件还包括智能电源管理功能,有助于延长电池寿命。
动作感应有助于推动移动通信、浏览和总体数据使用的市场增长。据行业分析公司iSuppli今年初发表的一份报告预计,在手机中采用加速计将使销量从2009年的2.2亿美元增长到2010年的4.26亿美元。
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Freescale MEMS 传感器
- 汽车安全系统供应商和OEM有望获得一种帮助实现可靠、极具成本效益和简单易用的高级安全气囊系统设计的完整设计平台。
中国 北京—— Analog Devices, Inc., 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及安全气囊运动传感器行业先锋,与全球第二大汽车芯片供应商英飞凌公司今天宣布他们将联手打造下一代汽车安全气囊系统。ADI与英飞凌的合作将确保这两家公司各自的产品路线图保持一致且实现前者传感器和后者芯片组的互操作性。此次合作将加快高级安全气囊系统的开发进度,并向汽车安
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ADI MEMS 安全气囊
- 政府对于扶植台湾MEMS产业再下猛药,为了让台湾半导体厂商愿意全心投入发展MEMS产业,因此首度将MEMS列入“政策性”补助产业,使台湾半导体厂商向政府申请MEMS产业补助时,不受科专计划3年3,000万元(新台币,下同)限制,且据了解,上周五“经济部”主动邀请联电执行长孙世伟前往“经济部”,针对政府未来将MEMS产业纳入政策性补助产业做广泛性讨论。
过去政府对MEMS产业的扶持,包含了国家型芯片系统计划,还有已进行2年,并
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MEMS 半导体
- OmniVision Technologies, Inc.是开发先进的数位影像解决方案的领导者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解决方案能够解决汽车业的需求,为驾驶人支援应用装置(如倒车摄影机及盲点侦测系统)提供更生动鲜明的影像。仅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),为全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装,体积比竞争的 CMOS 装置可小至 50%。
「我们最新的 AutoVis
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OmniVision 封装 CMOS
- 一个由欧、美两地研究人员所组成的团队,让达到100Gbps的硅芯片上传输速度成为可能;该技术将特别有益于电信产业,并为全球不断增加的网络信息流量获得缓解之道。
该研究团队成员分别来自瑞士ETH大学、比利时研究机构IMEC、美国Lehigh大学,以及德国Karlsruhe大学;他们成功制造出一种具备高度非线性特征、超高速的光波导(opticalwaveguide)架构。
由于在这类组件中,光子信号不必再转换成电子信号,因此被视为是达成全光学信号传输的关键组件。为了达成这个目标,研究人员采用S
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硅芯片 CMOS
- 美国密歇根大学科学家开发出一种由纳米级忆阻器构成的芯片,该芯片能存储1千比特的信息。发表在《纳米快报》(Nano Letters)上的此项研究成果将有可能改变半导体产业,使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或电脑成为可能。
忆阻器是一种电脑元件,可在一简单封装中提供内存与逻辑功能。此前,由于可靠性和重复性问题,所展示的都是只有少数忆阻器的电路,而研究人员此次展示的则是基于硅忆阻系统并能与CMOS兼容的超高密度内存阵列。CMOS指互补金属氧化物半导体,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。
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CMOS 芯片 忆阻器
- 设计了一款3.7 GHz宽带CMOS电感电容压控振荡器。采用了电容开关的技术以补偿工艺、温度和电源电压的变化,并对片上电感和射频开关进行优化设计以得到最大的Q值。电路采用和舰0.18 μm CMOS混合信号制造工艺,芯片面积为0.4 mm×1 mm。测试结果显示,芯片的工作频率为3.4~4 GHz,根据输出频谱得到的相位噪声为一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作电压下的功耗为10 mW。测试结果表明,该VCO有较大的工作频率范围和较低的相位噪声性能,可以用于锁相环和频率合成器。
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CMOS GHz VCO LC
- 全球领先消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。
意法半导体这款最新的3轴加速传感器以绝对模拟输出的形式提供加速度的数据。新产品LIS352AX利用内部稳压电路,用于手机和其它便携设备时,加速度测量不会受到移动设备常见的电源电压波动的影响。
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ST MEMS 传感器
- IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料,设备及制造工艺方面进行合作,合约期为5年。
研究工作将在IBM公司在东Fishkill的300mm工厂,Nanotech/意法半导体公司在法国Crolles的工厂以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm设施中展开。而来自CEA/LETI的一支研究团队则将在Albany Nanotech公司开展这项研究工作。CEA/LETI将不会加入I
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IBM CMOS 22nm
- MEMS传感器厂商美国Kionix公司开发出了可检测手指轻叩操作的3轴MEMS加速度传感器“KXTF9”。通过嵌入手机及便携音乐播放器等便携终端,可识别最多12种组合的手指轻敲操作
3轴MEMS加速度传感器“KXTF9”,可识别12种组合的手轻叩操作。
MEMS传感器厂商美国Kionix公司开发出了可检测手指轻叩操作的3轴MEMS加速度传感器“KXTF9”。通过嵌入手机及便携音乐播放器等便携终端,可识别最多12种组合的
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Kionix MEMS
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