在很多国家，具有 walkie-talkie 对讲功能的手持产品已经相当成熟，广泛应用于公共安全、运输、铁路、服务和制造等行业，FRS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客户群也逐年增大。而在国内，尽管前景普遍看好，但由于核心芯片特别是高品质射频收发器芯片的缺乏限制了终端产品性能的提升及其应用。
近日，锐迪科微电子 (RDA) 宣布，采用全集成 CMOS 射
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射频 对讲机 CMOS 锐迪科
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS 放大器 GaAs
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
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MEMS 封装 晶圆 影像传感芯片
在广阔的市场上，高速CMOS图像传感器有几种类型，即通用用途、高端或定制的高速摄像机。这些摄像机用于科学研究，撞击测试，高速扫描，机器视觉和军事研究等，所有用途中都要求高帧率运动捕获。
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CMOS 图像 传感器 高速 应用 各类 摄像 用于
1 序言
本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的可靠性明显提高，体积大大减小，功耗和噪声也大幅度减小，在批量生产的前提下，成本也较为低廉。它的另一个特点是技术含量较高，表现在：第一，需要设计一套CMOS兼容集成工艺流程，使它既能制造出合乎要求的光电二极管又能制造出CMOS模拟和数字电路。第二，工艺要求高。因为光电二极管阵列和外围读
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SOC CMOS 光电智能 探测器
意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。
作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大
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ST 意法半导体 EMPC MEMS
六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装奖的颁发。
超越传统的网板技术，VectorGuard Platinum利用微型网板、电铸制造技术，使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战。适于极细尺寸和极高产量，VectorGuard Platinum技术成功地满足了BGAs、
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得可 VectorGuard 网板技术 箔片 MEMS
对于极紫外（EUV）光刻技术而言，掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必须跨越的鸿沟，而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关键。自然界中普遍存在的碳和氧元素对于EUV光线具有极强的吸收能力。在Texas州Austin召开的表面预处理和清洗会议上，针对EUV掩膜版清洗方面遇到的问题和挑战，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召开了一次内部讨论，并在会上向与会的同仁报告了在这一领域Intel和Dai Nippon Printin
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光刻 EUV 掩膜 CMOS
关键词：射频功率放大器, 无线通信, 射频芯片制造工艺
特约撰稿人：周智勇
在向着4G手机发展的过程中，便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，与此同时，要要支持100Mb/s～1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO天线技术，乃至支持VoWLAN的组网，因此，在射频信号链设计的过程中，如何降低射频功率放大器的功耗及提升效率成为了半导体行业的竞争焦点之一。目前行业发展呈现三条技
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CMOS 手机 射频功率放大器 无线通信 射频芯片制造工艺
位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。
Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。
射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS，这些组件将可调谐，这意味着它们可以同时支持多个无线接口，包括3G、W
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Epcos 恩智浦 MEMS RF
iSuppli Corp. 欣然宣布，通过收购汽车电子产品商业情报领域的领导者 Telematics Research Group, Inc. (TRG)，该公司正在推动其汽车市场研究提升到一个更高层次。
TRG 创立于2000年，总部位于明尼苏达州 Minnetonka，是一家致力对各种汽车和移动电子产品技术的全球及地区性需求趋势进行分析和预测的全球性研究公司。TRG 的经营部门将与现有的 iSuppli 汽车信息娱乐和电子产品服务部门，及其汽车微电子机械系统 (MEMS) 研究部门进行整合，
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iSuppli 汽车电子 TRG MEMS
0 引言
DSP是基于可编程超大规模集成电路和计算机技术发展起来的一门重要技术，DSP芯片的快速数据采集与处理功能以及片上集成的各种功能模块为DSP应用于各种场合提供了极大的方便。而CMOS图像传感器与CCD相比，由于CMOS图像传感器能将时序处理电路和图像信号的前端放大与数字化部分集成于一个芯片内，因而其发展一直受到业界的高度重视。现在，随着技术与工艺的发展，CMOS图像传感器不仅在噪声上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明显提高。CMOS图像传感器将以其低廉的价格、实用的图像质量、高集成度
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DSP 图像传感器 图像采集系统 CMOS CCD
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
机械式视觉系统将照像机、照明工具和软件的功能结合在一起，用来捕获和分析移动的图像，它与其它电子成像技术的差别在于：它与工业生产有着一些特殊的联系。最近对机械式视觉系统的革新扩展了它的多样化应用和市场之门，其关键问题在于满足客户日益增长的对高质量的产品、更简便操作的要求。
现在的系统比以前更小、更加注重价格，而且是不需要太多知识的大众化傻瓜系统。厂商知道，使用机械式视觉系统自动化、高速的成像过程可以提高产品质量，增加生产效率，减少浪费。根据最新市场论证的结果，我们知道随着技术的不断发展，机械式视觉
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自动化 机械式视觉 感应器 CMOS
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